Elaborao de Circuitos Impressos

A elaborao de um projecto electrnico bem construdo passa obrigatoriamente pela montagem final dos componentes numa placa de circuito impresso. A montagem dos circuitos em placas de insero rpida dever apenas ser utilizada numa fase inicial de um projecto porque permite a sua experimentao, teste e possveis alteraes com muita facilidade. Mas para um acabamento profissional, de qualidade e segurana e tambm de agradvel efeito esttico, essencial a projeco de uma placa de circuito impresso bem dimensionada e adequada ao circuito a elaborar. No ser necessrio enumerar todas as vantagens deste processo porque evidente que se trata de uma fase indispensvel na realizao de um circuito electrnico de boa qualidade.

Ser mostrado aqui o processo mais usual para o fabrico destas placas, embora existam muitas tcnicas, umas mais acessveis que outras, mas este um processo intermdio que produz resultados de superior qualidade e relativamente simples de executar. Utiliza placa fotosensibilizada, que submetida a uma operao semelhante ao processo fotogrfico de impresso. J existem placas no mercado pr-sensibilizadas (pelcula sensibilizada positiva) que vm protegidas da luz com um carto ou autocolante escuro. Para quem no quer usar estas placas pr-sensibilizadas, existe a possibilidade mais comum de usar um spray que aplicado na placa. Para usar correctamente esta tcnica absolutamente necessrio obedecer a determinadas regras fundamentais: - Limpar muito bem a placa do lado do cobre com um produto que elimine toda a sujidade e acima de tudo as gorduras. Podero ser usados alguns produtos ligeiramente abrasivos e at usado um qualquer tipo de esfrego tipo palha-de-ao fino, para limpar completamente toda a sujidade e gorduras existentes. Depois disso, secar a placa tendo o cuidado de no lhe tocar com os dedos (do lado do cobre obviamente), nem deixar apanhar p. O ideal ser secar a placa com um secador. - Depois da placa limpa e seca, ser aplicado o spray. Dever ser aplicado numa zona livre de poeiras, sem correntes de ar que possam arrastar sujidade (mesmo que muito pequena). Deve aplicar-se uma camada de produto completamente uniforme, sem manchas, falta ou excessos. Basta uma pelcula relativamente fina. Este passo poder ser complicado de executar

corretamente no inicio, mas com as tentativas o utilizador entender a quantidade certa e modo de aplicao. Tudo isto importante, pois se a camada for muito espessa ser muito difcil a revelao da placa no processo fotogrfico, e se for muito fina, poder ser insuficiente e todo o trabalho ficar destrudo. - Quando a placa tiver sido sensibilizada com o spray, dever ser imediatamente protegida de qualquer luz, pois isso implicava a destruio da pelcula foto-sensibilizada. Dever ter o cuidado para guardar a placa num local sem nenhum p (que se iria colar placa, estragando dessa forma a pelcula), escuro e seco. indispensvel deixar secar bem o spray o que demora aproximadamente 24h para que fique bem seco. Existe a hiptese de usar um forno para a secagem rpida da placa, mas dever ser um modelo apropriado para esse efeito o que no muito fcil de adquirir. Poder fazer algumas experincias com um forno normal, que possua regulao de temperatura e de preferncia eltrico. Aps todos estes processos de preparao da placa podemos partir para a fase seguinte. Para passar o desenho do circuito (pistas) para a placa utilizado o processo fotogrfico de transferncia. Antes de mais, convm referir que o desenho das pistas dever obedecer a algumas regras bsicas como uma boa definio dos traos. Ser muito til o uso de um software de desenho de pcb, que permite fazer trabalhos perfeitos e esto preparados para usar todas as medidas correctas e tem a possibilidade de fazer uma impresso impecvel aumentando assim a possibilidade de um trabalho perfeito. A impresso ter de ter um trao bem opaco de forma deixar passa a mnima quantidade possvel de luz (atravs desses mesmo traos). Dever imprimir em papel especial transparente. Se isso no for possvel, poder imprimir em papel normal, e posteriormente fazer uma fotocpia em papel transparente. Este tcnica especialmente til quando se pretende utilizar um circuito publicado numa revista ou algum documento do gnero. Um pequeno conselho: Se a cpia em transparncia no ficar suficientemente opaca, poder usar duas cpias juntas e bem certas de forma a intensificar a opacidade do desenho. Depois do desenho pronto, pode-se passar para a fase de isolamento que consiste na exposio da placa a uma luz especial ultravioleta (ou normal de grande potncia, mas com resultados poucas vezes satisfatrios). - Os positivos so colocados sobre a parte sensibilizada da placa, tendo em ateno qual o lado do desenho a aplicar. Este detalhe fundamental, e para no existir qualquer dvida o utilizador dever confirmar a colocao do positivo (transparncia) com o esquema e diagrama de componentes. Ser muito til a utilizao de um desenho com a colocao dos componentes na placa, pois isso facilitar a compreenso deste processo e para alm disso, ser muito eficaz na montagem dos componentes na placa aquando da fase de soldadura. Dever ser utilizada uma lmpada de ultravioletas, situada a uma distncia da placa de aproximadamente 20cm com uma lmpada de 125W (pode variar consoante a potncia da lmpada). O tempo de exposio de 3min aproximadamente, tendo o cuidado de deixar a

lmpada atingir previamente a sua intensidade normal, o que demora cerca de 5min, e s depois colocar a placa em exposio. aconselhvel o uso de um vidro aplicado em cima do positivo, de forma a eliminar qualquer separao entre este e a placa o que permitiria a entrada da luz por debaixo das pistas e destruiria completamente o trabalho.