Fase 1. Sistemas embebidos Describa el significado, historia, caractersticas, componentes y aplicaciones de los sistemas embebidos.

Consulte fuentes diferentes al modulo del curso. Definicin Un sistema embebido (SE) o sistema empotrado lo vamos a definir como un sistema electrnico diseado especficamente para realizar unas determinadas funciones, habitualmente formando parte de un sistema de mayor entidad. La caracterstica principal es que emplea para ello uno o varios procesadores digitales (CPUs) en formato microprocesador, microcontrolador o DSP lo que le permite aportar inteligencia al sistema anfitrin al que ayuda a gobernar y del que forma parte. Historia Uno de los primeros sistemas integrados reconocible moderno era el ordenador de a bordo Apolo, el equipo de orientacin Apolo era considerado el ms peligroso elemento en el proyecto Apolo, ya que emplea los entonces recin desarrollados circuitos integrados monolticos para reducir el tamao y el peso Dado que estas aplicaciones tempranas en la dcada de 1960, los sistemas integrados han bajado de precio y ha habido un aumento dramtico en la capacidad de procesamiento y funcionalidad. En 1978, la Asociacin de Fabricantes Nacional de Ingeniera lanz un "estndar" para microcontroladores programables, incluyendo casi todos los controladores basados en computadoras, tales como computadoras de placa nica, numricos y controladores basados en eventos.

Como el costo de los microprocesadores y microcontroladores cay se hizo posible reemplazar costosos basados perilla componentes analgicos, tales como potencimetros y condensadores variables con botones arriba / abajo o perillas leda por un microprocesador incluso en algunos productos de consumo. Por los mediados de 1980, la mayor parte de los componentes comunes del sistema previamente externos se haban integrado en el mismo chip que el procesador y la forma moderna del microcontrolador permite un uso ms generalizado, que a finales de la dcada fueron la norma y no la excepcin para casi todos los dispositivos electrnicos. El primer sistema integrado La Fuerza Area de EE.UU. Minuteman ICBM, introducido en 1961, contena el primer sistema embebido. Este sistema se hizo a partir de transistores discretos y controla las funciones de orientacin y la estabilidad del misil. El desarrollo de este misil era importante ya que investigacin financiada por la cual disminuy el costo de la implementacin de sistemas embebidos en varios rdenes de magnitud. El segundo sistema incorporado Los Estados Unidos Armada de combate F-14 Tomcat, en primer lugar lanzado en 1970, que figura sin duda la primera microprocesador del sistema embebido basado. El CADC Garret, que controla muchos de los funciones de combate, consisti de 8 procesadores y 19 chips de memoria

La integracin de los microcontroladores ha aumentado an ms las aplicaciones para las que los sistemas integrados se utilizan en reas donde tradicionalmente un equipo que no se han considerado. Un propsito general y comparativamente microcontrolador de bajo coste a menudo puede ser programado para cumplir la misma funcin que un gran nmero de componentes separados. Aunque en este contexto un sistema embebido es por lo general ms complejo que una solucin tradicional, la mayor parte de la complejidad est contenida dentro del propio microcontrolador.

Caractersticas Un sistema embebido se trata de un modulo electrnico alojado dentro de un sistema de mayor entidad (host o anfitrin) al que ayuda en la realizacin tareas como el procesamiento de informacin generada por sensores, el control de determinados actuadores, etc.. El ncleo de dicho mdulo lo forma al menos una CPU en cualquiera de los formatos conocidos: - Microprocesador. - Microcontrolador de 4, 8, 16 o 32 bits. - DSP de punto fijo o punto flotante. - Diseo a medida custom tales como los dispositivos FPGA El mdulo o tarjeta, adems puede haber sido desarrollado para satisfacer una serie de requisitos especficos de la aplicacin a la que est dirigido. Entre stos, podemos citar: - Tamao: por lo general deber ser reducido. - Margen de temperatura especifico del mbito de aplicacin - Consumo de energa: En aplicaciones en las que es necesario el empleo de bateras, se buscar minimizar ste. - Robustez mecnica: Existen aplicaciones donde los dispositivos sufren un alto nivel de vibraciones, golpes bruscos. - Coste: No es lo mismo disear un producto a medida con pocas unidades que disear un producto para el competitivo mercado.

En lo que se refiere al software, se tendrn requisitos especficos segn la aplicacin. En general para el diseo de un SE no se dispone de recursos ilimitados sino que la cantidad de memoria ser escasa, la capacidad de clculo y dispositivos externos ser limitada, etc. Podemos hablar de las siguientes necesidades: - Trabajo en tiempo real. - Optimizar al mximo los recursos disponibles. - Disponer de un sistema de desarrollo especfico para cada familia de microprocesadores empleados

- Programacin en ensamblador, aunque en los ltimos aos, los fabricantes o empresas externas han mejorado la oferta de compiladores que nos permiten trabajar en lenguajes de alto nivel, tales como C.

Microprocesador, microcontrolador, DSP o DSC Se entiende que en nuestra definicin de SE, ste siempre alberga una o ms CPUs ya que son el elemento encargado de aportar la inteligencia al sistema. El formato en el que la CPU se encuentra puede ser el de microprocesador, microcontrolador (C), DSP, etc. Microprocesador: Es un chip que incluye bsicamente la CPU y circuitera relacionadas con los buses de datos y memoria. Para poder realizar su tarea se necesitan otros chips adicionales (Sistema mnimo) tales como memoria, circuitos de entrada salida E/S (I/O) y reloj. Microcontrolador (MCU): Es un dispositivo que alberga el sistema mnimo dentro de un nico chip, esto es, incluye CPU, buses, reloj, memoria ROM, memoria RAM, E/S, otros perifricos tales como conversores A/D, temporizadores (timers), etc. Procesador Digital de Seal (DSP): Son microcontroladores o microprocesadores diseados especficamente, tanto en arquitectura hardware como conjunto de instrucciones, para realizar tareas tpicas de procesamiento digital de seales en tiempo real. DSC: Dispositivos mixtos microcontrolador/DSP que algunos fabricante ofrecen dentro de su catlogo de productos.

Aplicaciones Las aplicaciones ms numerosas suelen ser del tipo industrial y gran consumo. En la prctica totalidad de las reas de nuestra vida nos encontramos con sistemas embebidos que prcticamente nos pasan desapercibidos. Sirva como ejemplo el sector del automvil, que en pocos aos ha introducido notables avances en lo referente a la seguridad, confort, etc. En general se encuentran los siguientes campos de aplicacin: Equipos industriales de instrumentacin, automatizacin, produccin, etc. Equipos de comunicaciones. En vehculos para transporte terrestre, martimo y areo En dispositivos dedicados al sector de consumo tales como electrodomsticos, equipamiento multimedia, juguetes, etc. En bioingeniera y electromedicina. Sector aerospacial y de defensa. Equipos para domtica

Fase 2. Microprocesadores Realice una investigacin sobre los ms recientes microprocesadores, donde describa sus caractersticas, componentes y arquitecturas.

AMD Phenom X3 Triple-Core

AMD64 con Arquitectura de conexin directa

Ayuda a mejorar el rendimiento y la eficiencia del sistema al conectar el controlador de memoria y el dispositivo de E/S directamente a la CPU. Su diseo permite una informtica simultnea de 32 y 64 bits. Integra un controlador de memoria DDR2. Ventajas: o Aumenta el rendimiento de las aplicaciones al reducir la latencia de memoria. o Escala el rendimiento y el ancho de banda de la memoria para satisfacer las necesidades informticas. o La tecnologa HyperTransport proporciona un ancho de banda mximo de hasta 16,0 GB/s por procesador, lo que reduce los embotellamientos de E/S. o Ancho de banda de procesador a sistema total de hasta 33,1 GB/s (bus de HyperTransport + bus de memoria).

Cach inteligente equilibrada de AMD

Cach L3 compartida Adems de la cach L2 de 512 K por ncleo, cach L3 de hasta 2 MB compartida por hasta 3 ncleos. o Ventaja: tiempos de acceso reducidos a datos a los que se acceda con mucha frecuencia, para obtener un mejor rendimiento.

Acelerador ancho de coma flotante de AMD

Unidad de coma flotante (FPU) de 128 bits. Unidad de coma flotante (ruta de datos internos de 128 bits) de alto rendimiento por ncleo. o Ventaja: rutas de datos ms largas para clculos de comas flotantes ms rpidos y un mejor rendimiento.

Tecnologa HyperTransport

Un enlace de 16 bits de hasta 3.600 MT/s. Ancho de banda de E/S de HyperTransport de hasta 8,0 GB/s; hasta 16,0 GB/s en modo HyperTransport Generation 3.0. Ancho de banda de procesador a sistema total de hasta 33,1 GB/s (bus de HyperTransport + bus de memoria). o Ventaja: tiempos de acceso rpidos a los recursos del sistema para un mejor rendimiento.

Controlador DDR2 DRAM integrado con tecnologa de optimizacin de memoria de AMD

Controlador de memoria DDR2 integrado de ancho de banda elevado y baja latencia. Admite DIMM sin bfer SDRAM para PC2-8500 (DDR2-1066); PC2-6400 (DDR2-800), PC2-5300 (DDR2-667), PC2-4200 (DDR2-533) o PC2-3200 (DDR2400). Compatibilidad para memoria DDR2 SDRAM de 64 bits Ancho de banda de memoria de hasta 17,1 GB/s. o Ventaja: acceso rpido a la memoria del sistema para un mejor rendimiento.

AMD Virtualization (AMD-V) con indexacin de virtualizacin rpida

Mejora de una serie de caractersticas de silicio diseadas para aumentar el rendimiento, la fiabilidad y la seguridad de los entornos de virtualizacin actuales y futuros al permitir aplicaciones virtualizadas con acceso directo y rpido a su memoria asignada. o Ventaja: contribuye a una ejecucin ms segura y eficaz del software de virtualizacin al permitir una mejor experiencia con los sistemas virtuales.

Tecnologa AMD Cool'n'Quiet 2.0

Funciones de gestin de consumo mejoradas que ajustan automtica e instantneamente los estados de rendimiento y las caractersticas de acuerdo con los requisitos de rendimiento de los procesadores. Para un funcionamiento ms silencioso y de consumo reducido.

Ventaja: permite diseos de plataformas con un rendimiento eficaz con menos calor y ruido y menos uso energtico.

Tecnologa AMD CoolCore

Reduce el consumo de energa del procesador desactivando las partes del procesador que no se estn usando. Por ejemplo, el controlador de memoria puede desactivar la lgica de escritura cuando se est leyendo informacin de la memoria, lo que contribuye a reducir el consumo de energa del sistema. Funciona automticamente sin necesidad de controladores ni activacin de BIOS. La alimentacin se puede activar o desactivar dentro de un solo ciclo de reloj, ahorrando energa sin comprometer el rendimiento. o Ventaja: ayuda a los usuarios a obtener un rendimiento ms eficaz activando o desactivando dinmicamente partes del procesador.

Dual Dynamic Power Management

Habilita funciones de gestin de alimentacin ms granular para reducir el consumo energtico del procesador. Incluye placas de alimentacin independientes para los ncleos y el controlador de memoria, para un consumo energtico y un rendimiento ptimos, con la creacin de ms oportunidades de ahorro energtico dentro de los ncleos y el controlador de memoria. o Ventaja: ayuda a mejorar la eficiencia de la plataforma proporcionando un rendimiento de memoria segn la demanda mientras permite un consumo energtico reducido del sistema.

Intel Core i5, i7 Ivy Bridge

Empezamos con un resumen de las caractersticas y especificaciones tcnicas de los microprocesadores Ivy Bridge para ordenadores de sobremesa. En total son 9 modelos, todos pertenecientes a los i5 e i7. El puntero es el Core i7-3770K que se mueve por encima de los 300 dlares.
Modelo Ncleos/hilos TDP (W) Frecuencia base (GHz.) Max Turbo (GHz.) Cach L3 (MB) Tipo GPU (HD Graphics 2500 o 4000) Frec. GPU base (MHz.) Max. Frec. GPU (MHz.) i7-3770K i7-3770 i7-3770T i7-3770S i5-3570K i5-3550 i5-3550S i5-3450 i5-3450S 4/8 77 3.50 3.90 8 4000 650 1150 4/8 77 3.40 3.90 8 4000 650 1150 4/8 45 2.50 3.70 8 4000 650 1150 4/8 65 3.10 3.90 8 4000 650 1150 4/4 77 3.40 3.80 6 4000 650 1150 4/4 77 3.30 3.70 6 2500 650 1150 4/4 65 3.00 3.70 6 2500 650 1150 4/4 77 3.10 3.50 6 2500 650 1100 4/4 65 2.80 3.50 6 2500 650 1100