Estudio para la Adecuacin de un Laboratorio de Investigacin a las Directivas y Estndares sobre Compatibilidad Electromagntica (EMC)

Director Ejecutivo del INICTEL-UNI Ing. Toms Palma Garca

Director de Investigacin y Desarrollo Tecnolgico Ing. Daniel Daz Ataucuri

Jefe del rea de Equipos y Terminales Avanzados Ing. Roxana Morn Morales

Investigador Ing. Alejandro Ramn Vargas Patrn CIP44956

Lima, Diciembre de 2009

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RESUMEN
La segunda mitad del siglo XX sorprendi a la humanidad con la aparicin de tecnologas de avanzada en el campo de las telecomunicaciones. La aplicacin de los descubrimientos cientficos para una vida mejor gener un crecimiento vertiginoso de la industria del entretenimiento electrnico y, conjuntamente con el advenimiento de los nuevos servicios agregados, deslumbr al pblico con una especie de concesin de la realidad para sus fantasas, concebidas con la dulce complicidad de la propaganda difundida por los medios de comunicacin. Al iniciarse el presente milenio, el abanico de servicios digitales llega al usuario con costos accesibles, renovndose tecnolgicamente de manera muy dinmica. Pero, conjuntamente con esta revolucin industrial, un enemigo de la modernidad hace su aparicin, aquello conocido como la polucin electromagntica, o EMI (de las siglas en ingls Electromagnetic Interference). De nuestro lado, los laboratorios del INICTEL-UNI los vemos convertidos en reas de trabajo con un alto grado de contaminacin electromagntica, producida esta por los equipos, sistemas y dispositivos digitales en uso, situacin que obliga a poner en prctica un nuevo concepto de laboratorio, innecesario hace apenas unos aos. Un laboratorio de electrnica dedicado al diseo e implementacin de sistemas electromagnticamente compatibles debe contar con ambientes adecuados para el diseo asistido por computador y el desarrollo y prueba de los prototipos. Estas dos ltimas actividades hacen uso de instrumentacin sensible y de precisin, por lo que la EMI debe mantenerse en niveles permisibles en estos ambientes. La presente investigacin busca dar las pautas para la adecuacin de un laboratorio de investigacin a las directivas y estndares EMC existentes en Europa, Estados Unidos de Norteamrica y el Canad.

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CONTENIDO
CAPITULO 1 Fundamentos de la Investigacin 1.1 Introduccin....................8

CAPITULO 2 Estado del arte 2.1 2.2 2.3 2.4 Antecedentes..11 Problemtica actual11 Estrategias a seguir para la adecuacin de los actuales laboratorios..15 Breve comentario acerca de las Directivas y Estndares sobre EMC17

CAPITULO 3 Propuesta de la Actividad de Investigacin 3.1 Actividades propuestas para la ejecucin del proyecto..20

CAPITULO 4 Resultado y Aportes de la Actividad de Investigacin 4.1 4.2 4.3 Descarga de Directivas EMC de la UE y lectura de material relacionado en libros e Internet.22 Diseo y construccin de un generador de ruido sencillo con un ancho de banda til de 30Hz a 100kHz....23 Especificacin de las caractersticas de los transformadores de aislamiento con blindaje electrosttico entre devanados a ser confeccionados y adquiridos localmente Prueba de los transformadores con el generador de ruido29 Pruebas de los transformadores en conexin y desconexin rpida de la lnea de 220VAC..31 Reconocimiento de los materiales empleados para el blindaje electromagntico de recintos33 Blindaje arquitectnico RFI-EMI...40 Proteccin de Sistemas RFID contra el EMI.....43 Consideraciones a tomar en la medicin de Emisiones Conducidas..47 Materiales Ferromagnticos empleados en Redes para el Control de las Emisiones Conducidas y Radiadas...51

4.4 4.5 4.6 4.7 4.8 4.9

CAPITULO 5 Conclusiones y Recomendaciones 5.1. Propuesta para la adecuacin de un laboratorio de Investigacin a las Directivas y Estndares sobre EMC...60

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BIBLIOGRAFIA.62 ANEXO I..64

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CAPITULO 1
FUNDAMENTOS DE LA INVESTIGACIN

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1.1 Introduccin Un sistema electrnico que sea capaz de operar de manera compatible con otros sistemas electrnicos sin producir interferencias y sin presentar susceptibilidad a las mismas, se dice que es electromagnticamente compatible con su medio ambiente. En ese mismo sentido, el sistema no deber interferirse a s mismo. Esta es una definicin clara de lo que es la Compatibilidad Electromagntica o EMC. Los problemas en esta rea se originan por la existencia de interferencia RF conducida o radiada producida por equipos pobremente diseados en su electrnica o en los aspectos del blindaje, tanto a los campos elctricos como a los magnticos, externos o internamente producidos. Estas deficiencias son tambin responsables de la falta de una adecuada inmunidad a la interferencia. En la cadena de produccin existe lo siguiente: 1. Una tendencia a la reduccin del peso de los equipos para aminorar los gastos de transporte, utilizando para ello aleaciones ligeras en los gabinetes metlicos empleados como material de blindaje, decisin de por s desafortunada. 2. La utilizacin mayoritaria de plsticos en la fabricacin de los gabinetes, siendo pocos los fabricantes que prestan debida atencin al empleo de empaquetaduras conductoras entre las secciones a ajustarse entre s, lo cual evita la fuga o introduccin de energa RF desde o hacia el equipo. Igualmente, poca atencin a la utilizacin de una capa de pintura conductora en el interior del gabinete, la misma que colabora eficazmente al blindaje electromagntico. Un tema importante conexo es el relativo al diseo arquitectnico de un laboratorio de investigacin, el cual requiere de la misma manera estar protegido contra la EMI radiada o conducida, proveniente del exterior de la habitacin o producida internamente. Por razones obvias, el laboratorio no deber constituirse en un generador de interferencia RF para el exterior. En ese sentido, considerando que nuestro pas--y en particular el sector acadmicoempresarial--debe tomar conocimiento de los esfuerzos desplegados por los pases desarrollados para combatir los efectos perjudiciales de la EMI, se ha diseado el proyecto Estudio para la Adecuacin de un Laboratorio de Investigacin a las Directivas y Estndares sobre Compatibilidad Electromagntica (EMC), cuyas recomendaciones, una vez implementadas, permitirn proteger los laboratorios de investigacin y desarrollo de la polucin electromagntica, garantizando la obtencin de resultados confiables y replicables en las actividades de investigacin.

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CAPTULO 2
ESTADO DEL ARTE

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2.1 Antecedentes Conjuntamente con el enorme abanico de servicios digitales que ha puesto a nuestra disposicin la tecnologa en los ltimos aos, ha hecho su aparicin paradjicamente un enemigo de la modernidad, aquello conocido como la polucin electromagntica, o formalmente hablando, EMI (de las siglas en ingls Electromagnetic Interference). Para combatir los efectos de la EMI, los pases de la Unin Europea (UE), los Estados Unidos de Norteamrica y el Canad han unido esfuerzos para elaborar directivas de estricto cumplimiento por los fabricantes de equipos y sistemas electrnicos que pretendan comercializar sus productos electrnicos en los pases de la UE y Norteamrica, as como en otros pases del globo adherentes a estos acuerdos. Las directivas relativas a la Compatibilidad Electromagntica (EMC) han sido cumplimentadas con estndares elaborados por el sector empresarial en estrecha coordinacin con el (los) organismo(s) encargado(s) de velar por el cumplimiento de aquellas. 2.2 Problemtica actual Los equipos electrnicos de consumo masivo y de uso especializado--exceptuando los de aplicacin militarse construyen bajo un criterio de minimizacin de costos, descuidando muchas veces aspectos importantes como la robustez del gabinete y de la electrnica interna, y el blindaje y proteccin adecuados frente a interferencias radiadas y conducidas provenientes de fuentes externas o internas al equipo. La reduccin de gastos de transporte mediante el empleo de aleaciones ligeras en los gabinetes metlicos empleados como material de blindaje no reduce en el tiempo los costos de fabricacin, ya que es necesario financiar la investigacin adicional. La solucin a la que recurre la mayora de fabricantes es la de utilizar plsticos en la fabricacin de los gabinetes, pero son pocos los que prestan debida atencin al uso de empaquetaduras conductoras entre las secciones a ajustarse entre s, lo cual evita la fuga o introduccin de energa RF desde o hacia el equipo. Por la misma razn, el gabinete debe llevar una capa de pintura conductora interna, la cual colabora eficazmente al blindaje electromagntico. Sin estos artilugiosen realidad prcticas de buena ingenieralos equipos estn a merced de la EMI. Los laboratorios de investigacin y desarrollo emplean una gran variedad de instrumentos de medicin digitales y ordenadores con software para el diseo de circuitos y simulacin de procesos. Por la naturaleza de la electrnica involucrada en ellos, los sistemas digitales son los mayores generadores de interferencia involuntariamente creados por el hombre, a tal punto que pueden llegar a afectar el funcionamiento de sistemas muy crticos, poniendo en peligro vidas humanas. Los responsables, esencialmente, son los tiempos de conmutacin muy rpidos (cortos) de los circuitos digitales. Igualmente, la ausencia de blindajes adecuados en los gabinetes contenedores y la inexistencia de conexiones a tierra (cuando es menester tenerla), as

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como el mal estado de los pozos de tierra. Estos problemas ocurren en pases, regiones, instituciones, laboratorios u hogares que no velan por la aplicacin de la normatividad EMC. Esta problemtica empez a ser analizada de manera responsable en la dcada de los 70s, detectndose las principales fuentes de emisiones electromagnticas que podran causar interferencia o ruido en dispositivos elctricos y electrnicos en aplicaciones civiles y militares. En la actualidad se conoce que: -Chispas elctricas generan OEM ricas en contenido armnico. -Rayos, relays, motores elctricos de DC y luces fluorescentes tambin producen OEM de banda muy ancha. -Lneas de alta tensin generan interferencia en una banda angosta de frecuencias, mayormente 50 60Hz y en sus armnicos. -Equipos de cmputo y dispositivos digitales generan OEM que interfieren a receptores de radio y TV. -Telfonos celulares interfieren ligeramente a un computador si se encuentran en su cercana. -Transmisores de radio mal ajustados o carentes de filtros de salida adecuados interfieren otros servicios o equipos domsticos Tenemos interferencia producida en receptores intencionales de radio por las arriba mencionadas fuentes. Tambin existe la interferencia producida en receptores no intencionales de radio: una seal intensa de RF podra introducirse a un computador y dar lugar a una falla en algn proceso interno, por ejemplo. Algunos ejemplos reportados de incompatibilidad electromagntica mencionaremos por su implicancia en la salud de los seres humanos son [1]: y que

-Automviles sin control al momento de pasar cerca de una instalacin de radar para defensa area indicadores del panel cayendo a cero o marcando mximo, luces de faros y motores de los vehculos apagndose. -En un tipo de automvil, el seguro de las puertas cerrndose y techo corredizo entrando en operacin cuando el conductor opera su transmisor mvil. -Una caja registradora interfiriendo los servicios de comunicaciones de un aeropuerto en USA..desde una milla de distancia. -Al panel de instrumentos de una conocida aerolnea internacional hubo que adosarle un aviso que deca Ignorar todos los instrumentos mientras se transmita en frecuencias de HF. -Cuando un encendedor piezoelctrico de cigarrillos se activaba cerca del panel de control de la tranquera de una playa de estacionamiento, la barrera habilitaba al vehculo permitiendo al conductor parquear gratis.

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En el caso de un laboratorio de investigacin y desarrollo, es necesario el empleo de Transformadores de Aislamiento y de Redes Amortiguadoras de Transitorios de Lnea para Fuentes de Alimentacin para proteccin de los equipos y sistemas electrnicos contra los impulsos de tensin de lnea de corta duracin potencialmente destructivos. Los laboratorios de investigacin y desarrollo en nuestro medio no cuentan en su mayora con estas soluciones implementadas. Los equipos de cmputo, conjuntamente con sus perifricos (monitor, impresora, escner, etc) y estabilizadores de tensin de lnea con control digital se encuentran entremezclados con instrumentos de medicin en los bancos de prueba, tornando los trabajos de implementacin y ensayo de prototipos de laboratorio en una labor con resultados aleatorios. La razn se ha expuesto en prrafos anteriores. Es necesaria entonces una redefinicin de la denominacin Laboratorio de Investigacin y Desarrollo: Los laboratorios del INICTEL-UNI, y posiblemente de muchas universidades y centros de investigacin, son reas con alto grado de contaminacin electromagntica producida por los equipos, sistemas y dispositivos digitales en actual uso, lo cual obliga a poner en prctica un nuevo concepto de laboratorio en nuestro medio, innecesario dos dcadas atrs. Un laboratorio de electrnica dedicado al diseo de sistemas electromagnticamente compatibles deber constar de una Sala dotada de todas las facilidades para el diseo asistido por computador y software simulador de procesos. Es el ambiente de trabajo del personal investigador encargado de concebir y disear el sistema requerido. Un Segundo Ambiente Blindado Contra Interferencias Electromagnticas ser el lugar de trabajo de los ingenieros y tcnicos encargados de construir y probar los prototipos. En este ambiente no deber existir equipo de cmputo alguno, ni estabilizadores de voltaje de lnea digitales. Los tomacorrientes debern estar aterrizados y sern de buena calidad. Los instrumentos de medicin, de ser posible, alimentados a bateras, para no contaminar la lnea de tomacorrientes. Se evitar el uso de adaptadores mltiplespara la conexin de equipos de medicin alimentados desde la red de 220VAC / 60Hz a una sola toma. La iluminacin ambiental se har con lmparas fluorescentes de alta eficiencia y balastos de calidad. No usar durante pruebas y mediciones iluminacin con lmparas ahorradoras en el banco de trabajo. ___________________________________________________________________ [1] Fuente: Tim Williams, EMC for Product Designers, Newnes, 4th edition, 2007.

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Estas recomendaciones estn basadas en la experiencia del autor a lo largo de trece aos al frente del ex-Laboratorio de Instrumentacin del INICTEL, desde 1980 a 1993, poca en que virtualmente no existan problemas de interferencia electromgntica en los laboratorios de la Institucin. Los instrumentos con tecnologa digital eran muy pocos y se trabajaba con equipos de cmputo a nivel de apoyo secretarial nicamente. Los laboratorios eran pues ambientes libres de contaminacin electromagntica. Mostraremos a continuacin un ejemplo de cmo el ao 2004, al no existir ambientes de laboratorio ajenos a la EMI hubo que dirigirse a la azotea del edificio de laboratorios conjuntamente con los instrumentos de medicin para poder realizar la calibracin y ajuste de receptores de radio superheterodinos de AM, los mismos que estaban destinados a formar parte de mdulos educativos de Transmisiones para un cliente de la Institucin. La primera foto habla por s misma.

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2.3 Estrategias a seguir para la adecuacin de los actuales laboratorios. Un sistema electrnico que sea capaz de operar de manera compatible con otros sistemas electrnicos sin producir interferencias y sin presentar susceptibilidad a las mismas, se dice que es electromagnticamente compatible con su medio ambiente. En ese mismo sentido, el sistema no deber interferirse a s mismo. Detectar y combatir problemas de incompatibilidad electromagntica requiere que el ingeniero especialista en el tema domine los tpicos relativos a los principios bsicos de la ingeniera elctrica y electrnica (anlisis de circuitos, principios de funcionamiento de dispositivos elctricos y electrnicos, seales, electromagnetismo, lneas de transmisin, teora de antenas, teora de los sistemas lineales y no lineales, diseo de sistemas digitales, etc) y posea adems una adecuada experiencia en el mantenimiento y diseo de equipos y sistemas electrnicos, y detectando y corrigiendo fallas que pudieran ocurrir durante el proceso de diseo y pruebas de un prototipo y diferencindolas de aquellas que tuvieran lugar durante el funcionamiento regular del mismo [2]. El tema de la EMC apunta entonces hacia la imparticin de conocimientos al estudiante de ingeniera electrnica o de Telecomunicaciones y al ingeniero que desea actualizarse, entrenndolo para el diseo de sistemas electrnicos electromagnticamente compatibles con su medio ambiente. El siguiente paso es revisar las directivas y estndares EMC pertinentes a la construccin / adecuacin de las instalaciones de laboratorios y adquirir libros escritos por autores expertos en el tema y que nos orienten en el trabajo que pretendemos realizar. En nuestro caso, la recopilacin de la informacin bsica se har va Internet. Las recomendaciones contenidas en directivas, estndares y libros autorizados en el tema EMC y que sean aplicables a nuestros fines formarn parte de nuestra propuesta final para la adecuacin de nuestros laboratorios. Hemos mencionado ya que es aconsejable la utilizacin de transformadores de aislamiento en las fuentes de alimentacin reguladas que se empleen en los laboratorios, as como de dispositivos amortiguadores de transitorios de lnea (redes snubber), los cuales han demostrado su eficacia en el pasado como dispositivos de proteccin durante la prueba y construccin de prototipos en los ambientes del ex Laboratorio de Instrumentacin del INICTEL. Por tener incidencia fuerte en los costos, es recomendable realizar las pruebas con transformadores de aislamiento que puedan adquirirse de fabricantes locales bajo pedido expreso y acorde con un diseo nuestro. Para ello se han diseado experiencias a realizarse con ellos durante la ejecucin de nuestro estudio. ______________________________________________________________________ [2] Fuente: Clayton R. Paul, Introduction to Electromagnetic Compatibility (EMC), Second Edition, John Wiley & Sons, 2006

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Otro punto a evaluarse es la supresin del ruido conducido por la lnea de 60Hz, para lo cual se estudiar el uso de redes reactivas pasivas de filtrado de bajo costo entre la lnea de 60Hz y el prototipo a ensayarse, o como parte integrante de la fuente de alimentacin del prototipo. De manera similar, el estudio ir acompaado de ensayos de laboratorio. Es importante tambin la sensibilizacin del personal investigador para habituarlo al empleo de las tcnicas arriba mencionadas y otras que se vayan encontrando en el transcurso del estudio que nos ocupa. En relacin a la interferencia, esta puede llegar a la vctima como una emisin electromagntica radiada o conducida. La experiencia seala que es ms sencillo y requiere menos esfuerzo trabajar en el lado emisor de la posible interferencia para minimizar el riesgo, que hacerlo en el lado receptor, donde se requerira primero detectar el mdulo vctima y luego hallar la manera menos costosa en horas/hombre para concebir e implementar la proteccin ms efectiva y adecuada. Tres mtodos para prevenir la interferencia: - Suprimir la emisin en la fuente. - Hacer que el medio de acoplamiento entre emisor y receptor sea lo ms ineficiente posible. - Hacer al receptor menos susceptible a la emisin interferente. Los cuatro aspectos de la prevencin: - Interferencia Radiada - Susceptibilidad a la Radiacin - Interferencia Conducida - Susceptibilidad a la Emisin Conducida La conformidad con la normatividad EMC se puede alcanzar con un mnimo de esfuerzo si se: - Disea adecuadamente el mtodo de conexin del sistema electrnico a la lnea del sector de 60Hz, el cual deber incluir proteccin contra transitorios de corta duracin en la lnea y contra ruido conducido. - Disea adecuadamente el layout de los circuitos impresos y se implementan cuidadosamente las interconexiones entre sub-mdulos. - Evala la necesidad del empleo de gabinetes metlicos como blindaje contra las interferencias.

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2.4 Breve comentario acerca de las Directivas y Estndares sobre EMC La Directiva de la Comunidad Econmica Europea 89/336/EEC sobre compatibilidad electromagntica fue publicada en 1989 como parte del proceso de eliminacin de barreras tcnicas para el comercio dentro de los estados miembros. Como una directiva con conceptos nuevos, la 89/336/EEC contiene solamente los requerimientos esenciales para la limitacin de la radio interferencia y la provisin de la adecuada inmunidad a las perturbaciones electromagnticas. Los detalles tcnicos de los mtodos de medicin, lmites de las emisiones y niveles de perturbacin para la evaluacin de la inmunidad estn contenidos en los respectivos estndares Europeos (EN) que son preparados y publicados para el propsito de declaracin de la conformidad con los requerimientos esenciales de la directiva y la correspondiente legislacin nacional. La Directiva del Consejo del 22 de Julio de 1993 introduce modificaciones a algunas directivas, como lo indica el facsmil de la siguiente pgina. La Directiva 2004/108/EC del Parlamento Europeo y del Consejo del 15 de Diciembre del 2004 revoca la Directiva 89/336/EEC.

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CAPTULO 3 PROPUESTA DE LA ACTIVIDAD DE INVESTIGACIN

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3.1 Actividades propuestas para la ejecucin del proyecto Se han propuesto las siguientes acciones durante la realizacin del proyecto: -Descarga de Directivas EMC de la UE y lectura de material relacionado en libros e Internet. -Diseo y construccin de un generador de ruido sencillo con un ancho de banda til de 30Hz a 100kHz para conexin en serie con una carga cualquiera que se alimente de 220VAC/60Hz para los ensayos EMC a realizarse. -Especificacin de caractersticas de transformadores de aislamiento con blindaje electrosttico entre devanados a ser confeccionados y adquiridos localmente. Prueba de los transformadores con el generador de ruido para observar el ancho de banda pasante de los mismos y toma de decisiones frente a la utilizacin de redes de filtrado pasabajos para reducir el ruido en la lnea de 60Hz en un caso real, dada la contaminacin electromagntica existente. -Pruebas de los transformadores en conexin y desconexin rpida de la lnea de 220VAC, para observar la generacin de transitorios de alto voltaje y corta duracin potencialmente destructivos y que se transfieren al circuito secundario. Decisin acerca de la utilizacin o no de redes amortiguadoras de transitorios en concordancia con el reporte tcnico del autor en Redes Amortiguadoras de Transitorios para Fuentes de Alimentacin, accesible desde: http://www.inictel-uni.edu.pe/index.php/investigacion/publicacion -Tomar conocimiento de los materiales empleados para el blindaje electromagntico de recintos, gabinetes contenedores y ambientes en pginas web de firmas fabricantes especializadas. -Blindaje arquitectnico contra la EMI. -Propuesta final para la adecuacin de un laboratorio de investigacin a las directivas y estndares EMC. -Difusin peridica de la investigacin en curso.

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CAPTULO 4 RESULTADO Y APORTES DE LA ACTIVIDAD DE INVESTIGACIN

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4.1 Descarga de Directivas EMC de la UE y lectura de material relacionado en libros e Internet. Se procedi a la bsqueda de las definiciones pertinentes, conjuntamente con la bibliografa actualizada del tema y que se encontrara disponible en el mercado de libros tcnicos. Se descargaron Directivas de la UE sobre EMC, las mismas que se encuentran en los archivos del proyecto. Las obras de escritores tcnicos autorizados en el tema hacen mucha incidencia en el repaso de tpicos acerca de los principios bsicos de la ingeniera elctrica (anlisis de circuitos, electrnica, seales, electromagnetismo, lneas de transmisin, teora de antenas, teora de los sistemas lineales, diseo de sistemas digitales, etc). Un ejemplo de esta tendencia se observa en la voluminosa obra citada a continuacin, en la que de once (11) captulos, slo tres (03) se dedican a la definicin, exposicin del problema y mtodos de solucin del mismo, requerimientos a cumplir por los sistemas electrnicos compatibles con EMC y diseo de los sistemas electrnicos. Tres apndices repasan mtodos matemticos de la ingeniera elctrica y electrnica, as como cdigos de cmputo para el clculo asistido por ordenador de parmetros y modulacin cruzada por unidad de longitud de lneas de transmisin multifilares. Introduction to Electromagnetic Compatibility (EMC), Second Edition Autor: Clayton R. Paul Editorial: John Wiley & Sons, 2006 1. Introduction to Electromagnetic Compatibility (EMC) 2. EMC Requirements for Electronic Systems 3. Signal Spectra-the Relationship between the Time Domain and the Frequency Domain 4. Transmission Lines and Signal Integrity 5. Non Ideal Behaviour of Components 6. Conducted Emissions and Susceptibility 7. Antennas 8. Radiated Emissions and Susceptibility 9. Crosstalk 10. Shielding 11. System Design for EMC Appendix A The Phasor Solution Method Appendix B The Electromagnetic Field Equations and Waves Appendix C Computer Codes for Calculating the Per-Unit-Length (PUL) Parameters and Crosstalk of Multiconductor Transmission Lines Appendix D A SPICE (PSPICE) tutorial

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As mismo el libro: Architectural Electromagnetic Shielding Handbook: A Design and Specification Guide Autor: Leland H. Hemming Editorial: Wiley-IEEE Press, August 2000 contiene recomendaciones para el diseo arquitectnico EMC de recintos o ambientes. Ambos libros han sido adquiridos por la Direccin. Publicaciones como EMC Conference Proceedings y Transactions in Electromagnetic Compatibility de la IEEE contienen artculos tutoriales en varios aspectos de la EMC.

4.2 Diseo y construccin de un generador de ruido sencillo con un ancho de banda til de 30Hz a 100kHz Hemos comentado acerca del empleo del transformador de aislacin o aislamiento y de las redes amortiguadoras de transitorios para la reduccin de los efectos nocivos del ruido presente en la lnea del sector de alimentacin de 60Hz. Como sabemos, este ruido puede tener las caractersticas de un fenmeno transitorio en la forma de pulsos de corta duracin, lo que habla de la existencia de energa no deseada de alta frecuencia. Puede tratarse tambin de un ruido con caractersticas de permanencia ms o menos estables durante perodos razonablemente largos. Si los conductores de alimentacin se encuentran en la zona de actuacin de un campo electromagntico, estaremos hablando de ruido inducido en la lnea. Si este proviene de fuentes alejadas y protegidas contra la radiacin entonces nos estaremos refiriendo a ruido conducido. Un laboratorio de investigacin debe emplear preferentemente fuentes de alimentacin lineales para evitar la generacin de ambos tipos de ruido. Evitar as mismo el uso de diodos demasiado rpidos en las etapas de rectificacin, ya que la alta velocidad de conmutacin de corte a conduccin y viceversa es propensa a generar armnicos de alta frecuencia, cuya energa es radiada por los cables de conexin y conducida a su vez hacia la lnea del sector. En consecuencia, requerimos el desarrollo de dispositivos y tcnicas que eviten la radiacin del ruido y la conduccin del mismo hacia y desde la red de 60Hz. La prueba de inmunidad de un equipo o sistema al ruido conducido de banda ancha se ha de efectuar con la ayuda de un generador capaz de producir componentes de ruido en la banda de 50Hz a 100kHz. La Fig.1 muestra el diagrama esquemtico de un circuito capaz de generar esta seal de prueba. El esquema hace uso de la caracterstica de resistencia negativa de un diodo de avalancha [3]. Este dispositivo genera ruido de banda ancha cuando se le polariza en el codo de la caracterstica inversa. Este efecto se

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observa especialmente en aquellos diodos con tensiones de ruptura superiores a los 5 Voltios, de ah que es ms correcto hablar de tensin de avalancha que de tensin Zener.

En relacin al principio de funcionamiento, el restato de 10k ajusta la polarizacin del diodo de avalancha de 16V para una forma de onda de la tensin de ruido lo ms simtrica posible. El transistor 2N3904 amplifica la tensin de ruido presente en el nodo del diodo en un factor 1.8 y el amplificador LM380 eleva la potencia de la seal generada hasta un nivel de 1.0..1.5 Watts sobre una carga de 5 . Esto nos garantiza suficiente potencia para las pruebas a realizarse con los transformadores de aislamiento. El potencimetro de 100k ajusta el nivel de entrada al amplificador de potencia. El transformador T1 de 220VAC / (17VAC + 6VAC) de la izquierda permite acoplar el ruido a la lnea de 60Hz y aplicarlo a una carga en serie con la tensin de 220V. Para la prueba inicial del circuito, el segundo transformador, T2, acta como carga y como un medio sencillo para observar el ruido superpuesto a la tensin de 60Hz. El ruido en este punto es de caracterstica pasabanda, debido a la limitada respuesta en frecuencia de los transformadores diseados para rgimen de 60Hz. La Fig.2 muestra el circuito ensayado en protoboard durante las pruebas de potencia. Al extremo derecho se observa una carga de 5 / 10W. En esta etapa se agreg un ventilador pequeo de 12V al circuito para refrigerar al circuito integrado. Un regulador 7812 reduce la tensin de la fuente de alimentacin de 18VDC a 12VDC. En estas condiciones el circuito consume unos 180mA a 18VDC. Observar Fig.3. La forma de onda de la tensin sobre la carga de 5 puede verse en la Fig.4.

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Fig.2 Generador de ruido de banda ancha entregando potencia a una carga de 5

Fig.3 Fuente alimentacin empleada en las pruebas

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Fig.4 Tensin de ruido sobre carga de 5 La Fig.5 nos muestra la tensin en los terminales de 220VAC del transformador T1 de la izquierda (Fig1) cuando an no se encuentra conectado el T2 . Se puede observar la caracterstica filtrada del ruido debida a la respuesta en frecuencia reducida del transformador. Algunas componentes de mayor frecuencia (dentro del paso de banda del transformador) han sido transferidas al devanado de alta tensin a travs de la capacidad existente entre devanados, unos 90pF. La lectura se tom con una sonda resistiva de reduccin 100:1 empleando resistencias de 100k y 1k de 1/4W.

Fig.5 Tensin en el devanado de 220VAC del transformador T1

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Posteriormente se desconect la carga de 5 / 10W y se hizo el conexionado como indica la Fig.1. La tensin de salida con el generador apagado se muestra en el oscilograma inferior de la Fig.6, donde la forma de onda de la parte superior es la que existe en el devanado de 6VAC de T1 en estas condiciones. Puede notarse una distorsin en la onda de tensin de T2. Esto es ajeno al circuito.

Fig.6 Formas de onda con el generador apagado Las formas de onda existentes con el generador de ruido en funcionamiento se pueden ver en la Fig.7, con las mismas definiciones dadas para la Fig.6. El valor pico a pico de la tensin de ruido superpuesta a la tensin de 60Hz alcanza los 8V, superior a:
Voltios P P = 2 Voltios P P 17 17 V RUIDO 6 220 = 0.44 V RUIDO

Voltios P P = 0.44 6 = 2.64 lo cual indica que componentes de alta frecuencia, siempre dentro del paso de banda del transformador, han sido transferidas a la salida va la capacidad existente entre devanados de los transformadores T1 y T2. La sensibilidad vertical del osciloscopio para el trazo inferior se ajust a 20V/div y la del trazo superior a 5V/div. Es justamente el efecto de la capacidad entre devanados la que se pretende combatir con la construccin interna del transformador de aislamiento.

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Fig.7 Formas de onda con el generador en funcionamiento

[3] Stupelman V. and Filaretov G., Semiconductor Devices, page 86, Mir Publishers Moscow, 1976

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4.3 Especificacin de las caractersticas de los transformadores de aislamiento con blindaje electrosttico entre devanados a ser confeccionados y adquiridos localmente Prueba de los transformadores con el generador de ruido
Se adquirieron tres transformadores de aislamiento de 100W (relacin de espiras 1:1) para la realizacin de las pruebas a frecuencias de red de 60Hz con ruido superpuesto a la lnea. Uno de los transformadores no contiene pantalla electrosttica interna entre los devanados (Fig.8 ). El segundo transformador contiene una pantalla alrededor de cada devanado, la misma que consiste en sendas bobinas de alambre de cobre esmaltado alrededor del primario y del secundario. Las pantallas tienen un solo terminal conectado al exterior, el cual va soldado al ncleo laminado de hierro, a la coraza externa del transformador y al terminal de tierra del enchufe del dispositivo. El tercer transformador lleva blindaje electrosttico de lmina de cobre entre los devanados, coraza externa y una lmina de cobre alrededor del conjunto de devanados y a su vez cortocircuitada. Esto ltimo elimina, o atena en el peor de los casos, el flujo magntico disperso del transformador.

Se probaron los transformadores con el generador de ruido y su comportamiento en la banda pasante. Las componentes del ruido en banda no pueden eliminarse mediante el blindaje electrosttico, ya que estas pasan al secundario como resultado de la inductancia mutua entre los devanados. Las mediciones u observaciones realizadas se muestran en las Fig.9-a, b, c, d y e.

Fig.9-a Generador de ruido acoplado a la lnea de 60Hz a travs de un transformador de corriente, transformador aislador y sonda de voltaje con atenuacin 100:1

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Fig.9-b Transformador aislador con blindaje electrosttico y la sonda resistiva empleada para tomar una muestra de la tensin a la salida

Fig.9-c Sonda atenuadora resistiva 100:1

Fig.9-d Tensin en el secundario con el generador de ruido apagado Sensitividad 100V/div (incluido atenuador resistivo)

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Fig.9-e Tensin en el secundario con el generador de ruido energizado Sensitividad 100V/div (incluido atenuador resistivo)

4.4 Pruebas de los transformadores en conexin y desconexin rpida de la lnea de 220VAC

Se disearon las pruebas de funcionamiento a realizarse con estos transformadores, las cuales incluyeron: A. Pruebas de los transformadores conectndolos y desconectndolos manualmente de la lnea de 220VAC/60Hz y midiendo con un osciloscopio con memoria digital los transitoriso generados (Fig.10 ). B. Evaluar la necesidad de emplear adicionalmente una red R-C supresora de transitorios en paralelo con el primario del transformador de 60Hz de una fuente de alimentacin regulada cuando se utiliza un transformador de aislamiento. La ltima prueba arroj la necesidad de emplear las redes snubber supresoras de transitorios descritas en el artculo del autor: Redes Amortiguadoras de Transitorios de Lnea para Fuentes de Alimentacin, accesible desde: http://www.inictel-uni.edu.pe/index.php/investigacion/publicacion

Fig.10 Transitorios generados durante la conexin y desconexin manual del transformador de la red de 60Hz

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Fig.11 Sobretensiones inducidas durante la desconexin de un transformador de la red de 60Hz y alcanzando 700V pico.

Fig.12 El Ing. Mariano Chuchn y el autor durante las pruebas realizadas.

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4.5 Reconocimiento de los materiales empleados para el blindaje electromagntico de recintos

Se realiz una bsqueda en Internet de firmas fabricantes de materiales para el blindaje electrosttico y magntico de recintos a bajas y altas frecuencias, previo reconocimiento de los trminos empleados en la tecnologa del blindaje en: http://en.wikipedia.org/wiki/Electromagnetic_compatibility http://en.wikipedia.org/wiki/Electromagnetic_shielding http://en.wikipedia.org/wiki/Metal_foam http://en.wikipedia.org/wiki/Mu-metal http://www.kennethkuhn.com/electronics/ http://www.kennethkuhn.com/students/ http://www.orbel.com/products/emi-rfi-shielding.php http://ferrishield.com/ El blindaje electromagntico es el proceso de limitar la penetracin de campos electromagnticos dentro de un espacio, bloquendolos con una barrera hecha de material conductor. Tpicamente se aplica a recintos, separando los dispositivos elctricos y cables del mundo externo, y a los alambres del entorno a travs del cual corre el cable. El blindaje electromagntico empleado para bloquear la radiacin electromagntica se conoce tambin como blindaje RF. El blindaje puede reducir el acoplamiento de campos electromagnticos, ondas de radio (caso especial de los campos electromagnticos donde f = 3Hz ~ 300GHz) y campos electrostticos, aunque no los campos magnticos estticos o de baja frecuencia. Un recinto conductor empleado para bloquear campos electrostticos se conoce tambin como jaula de Faraday. La eficacia del bloqueo depende mucho del material usado, su espesor, el tamao del volumen blindado y la frecuencia de los campos de inters y el tamao, forma y orientacin de las aperturas en el blindaje con relacin a un campo electromagntico incidente.

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Fig.13 Jaulas para blindaje electromagntico dentro de un telfono mvil desarmado

Los materiales tpicos empleados para el blindaje electromagntico incluyen a las lminas de metal, espuma de metal y plasma (gas ionizado). Cualesquiera agujeros en el blindaje o malla deben ser significativamente ms pequeos que la longitud de onda de la radiacin que se procura bloquear, caso contrario, el recinto no se aproximar a una superficie conductora sin discontinuidades. Otro mtodo para blindaje comnmente empleado, especialmente con productos electrnicos encerrados en gabinetes plsticos, es proteger el interior del recinto con una capa de tinta metlica o material similar. La tinta consiste de un material base cargado con un metal adecuado, tpicamente cobre o nquel, en la forma de partculas muy diminutas. Se le roca al interior del recinto y, una vez seco, produce una capa conductora continua de metal que puede ser conectada elctricamente a la tierra del chasis del equipo, proveyendo de manera efectiva un blindaje. Tenemos tambin el cable blindado, el cual tiene el blindaje electromagntico en la forma de una malla de alambre rodeando a un ncleo conductor interno. El blindaje impide el escape de cualquier seal desde el ncleo, as como el agregado de seales al mismo. Algunos cables tienen dos pantallas concntricas separadas, una conectada en ambos extremos, la otra en un extremo solamente, para maximizar el blindaje tanto de los campos electromagnticos como de los electrostticos. Un cable blindado o apantallado es un cable elctrico de uno o ms conductores aislados encerrados por una capa conductora comn a ambos. El blindaje puede estar compuesto de conductores delgados de cobre (o de otro metal) entretejidos, una espiral no entretejida de cinta de cobre, o una capa de polmero conductor. Usualmente, este blindaje est cubierto con una funda resistente aislante. El blindaje acta como una

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jaula de Faraday para reducir el efecto nocivo del ruido elctrico sobre las seales, y para reducir la radiacin electromagntica que podra interferir con otros dispositivos. En cables de seal blindados el apantallamiento puede actuar como el camino de retorno para la seal, o puede actuar como blindaje solamente. El uso de estos cables en sistemas de seguridad protege a estos ltimos de la interferencia de la red de 60Hz y de la producida por las radio frecuencias, reduciendo el nmero de falsas alarmas generadas. El cable de micrfono o de seal empleado en sistemas de perifoneo y en estudios de grabacin consiste usualmente de un par trenzado blindado terminado en conectores XLR o tipo Cannon. El par trenzado lleva la seal en una configuracin de audio balanceada. Los micrfonos de consumo masivo (consumer grade) usan alambre apantallado con un conductor central en una configuracin no balanceada. Los cables de alto voltaje y alto poder con aislamiento slido estn blindados para proteger el aislamiento del cable y tambin a personas y equipos. La puerta de un horno de microondas tiene una pantalla construida dentro de la ventana de observacin. Desde la perspectiva de las microondas ( ~ 12cm) esta pantalla constituye el lado terminal de la jaula de Faraday formada por el gabinete metlico del horno. La luz visible, con longitudes de onda comprendidas entre 400nm y 700nm, pasa fcilmente entre los alambres entretejidos de la pantalla. El apantallamiento de RF tambin se emplea para impedir el acceso a la data almacenada en chips RFID embebidos en varios dispositivos, tales como pasaportes biomtricos. La radiacin electromagntica consiste de campos elctricos y magnticos acoplados. El campo elctrico produce fuerzas en los portadores de cargas (electrones) dentro del conductor de blindaje. Tan pronto como un campo elctrico es aplicado a la superficie de un conductor ideal, aquel induce una corriente que origina el desplazamiento de cargas dentro del conductor, lo que cancela al interior el campo aplicado. De manera similar, campos magnticos variantes generan corrientes parsitas (eddy currents) que actan de modo de cancelar el campo magntico aplicado. El conductor no responde a campos magnticos estticos a menos que el conductor se est moviendo en relacin al campo magntico. El resultado es que la radiacin electromagntica es reflejada desde la superficie del conductor: los campos internos quedan adentro, y los campos externos se quedan afuera. Varios factores limitan la capacidad de blindaje que pueden brindar los apantallamientos RF. Uno es aquel que, debido a la resistencia elctrica del conductor, el campo excitado no cancela completamente al campo incidente. Adems, la mayora de conductores exhiben una respuesta ferromagntica a los campos magnticos de baja

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frecuencia, de tal manera que dichos campos no son totalmente atenuados por el conductor de blindaje. Cualesquiera agujeros en el blindaje fuerzan a la corriente a circular alrededor de ellos, de manera tal que los campos pasando a travs de los agujeros no excitan a campos electromagnticos opuestos. Estos efectos reducen la capacidad reflectora del blindaje con relacin a los campos. Los equipos algunas veces requieren estar aislados de campos magnticos externos. Para campos magnticos estticos o de variacin lenta (por debajo de 100kHz), el blindaje de Faraday descrito arriba es ineficaz. Existe un nmero limitado de posibilidades para aislar magntica y pasivamente un volumen empleando blindajes hechos de aleaciones metlicas de alta permeabilidad magntica, tales como el Permalloy y el mu-metal. Estos materiales no bloquean el campo magntico, como ocurre con el blindaje elctrico. Mas bien, atraen el campo hacia dentro de ellos, suministrando un camino para las lneas del campo magntico alrededor del volumen blindado. La mejor forma para el blindaje de campos magnticos es entonces la de un contenedor cerrado. La efectividad de este tipo de apantallamiento decrece con la permeabilidad del material, que generalmente cae a cero tanto a intensidades de campo magntico muy pequeas como a las muy elevadas, donde el material magntico se satura. Por lo tanto, para obtener pequeos campos residuales, los blindajes mu-metal usualmente estn hechos de varios recintos, uno dentro del otro, cada uno de los cuales sucesivamente reduce el campo dentro de l. Los campos magnticos de RF por encima de 100kHz pueden ser apantallados empleando blindajes de Faraday, lminas metlicas conductoras comunes o pantallas del tipo empleado para el blindaje contra campos elctricos.

Mu-metal es una aleacin de nquel y hierro (aproximadamente 75% de nquel, 15% de hierro mas cobre y molybdeno) que tiene una muy alta permeabilidad magntica., caracterstica que hace al mu-metal muy efectivo para apantallar campos magnticos estticos o de baja frecuencia, los cuales no pueden ser atenuados por otros mtodos. El nombre viene de la letra griega mu (), que representa a la permebilidad.
El mu-metal puede tener permeabilidades relativas del orden de 80,000~100,000, comparadas a los varios miles del acero ordinario. En adicin tiene una baja coercitividad y magnetostriccin y por lo tanto, bajas prdidas por histresis. Debido a las limitaciones mencionadas arriba para el blindaje pasivo, una alternativa empleada con campos estticos es la del blindaje activo, empleando un segundo magneto para cancelar el campo del ambiente externo dentro de un volumen. Los solenoides diseados para este fin se llaman bobinas de Helmholtz. Adicionalmente, los materiales superconductores pueden expulsar los campos magnticos via el efecto Meissner.

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Fig.14 Recinto con cinco capas de mu-metal reduce el campo magntico terrestre 1500 veces
Una espuma metlica es una estructura celular consistente en un metal slido-frecuentemente aluminioque contiene una gran fraccin volumtrica de poros rellenos con gas. Los poros pueden sellarse (espuma de celda cerrada), o pueden formar una red interconectada (espuma de celda abierta). La caracterstica que define a las espumas metlicas es su muy alta porosidad: tpicamente el 75-95% del volumen consiste de espacios vacos. La resistencia del metal espumado se relaciona con su densidad en la forma de una ley de potencias, es decir, un 20% de material denso es ms del doble de resistente que 10% de material denso. Las espumas metlicas tpicamente retienen algunas propiedades fsicas del material base. Espumas hechas de metal no inflamable se mantendrn como no inflamables, y la esponja es generalmente reciclable de regreso a su material base. El coeficiente de expansin trmica tambin se mantendr similar, mientras que la conductividad lo ms probable es que se vea reducida.

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Fig.15 Aluminio en forma de espuma

Las espumas metlicas de celda abierta son usualmente rplicas que emplean espumas de poliuretano de celda abierta como esqueleto y que tienen una amplia variedad de aplicaciones como intercambiadores de calor (disipacin de calor, absorcin de energa, etc). Dado su alto costo de fabricacin, su empleo est restringido a la tecnologa aeroespacial de avanzada y en procesos de manufactura. Las espumas metlicas de celda cerrada han venido desarrollndose desde alrededor de 1956 por John C. Elliot en Bjorksten Research Laboratories . La primera patente sobre esponjas de metal fue otorgada a Sosnik en 1948, quien utiliz vapor de mercurio para soplar aluminio lquido. La produccin comercial empez recin en los 90s a cargo de Shinko Wire Company del Japn. Las espumas de metal comnmente se fabrican inyectando un gas o mezclando un agente espumante en metal derretido. Para estabilizar las burbujas de metal derretido se requiere de un agente espumante (partculas slidas nano o micromtricas) a alta temperatura. El tamao de los poros -- o tamao de la celda-- es usualmente de 1 a 8mm. Las espumas metlicas de celda cerrada se emplean principalmente como material absorbedor de impactos, en forma similar a las espumas de polmeros en un casco de bicicleta pero para impactos de carga mayor. Al contrario de muchas espumas de polmero, las espumas de metal mantienen su deformacin despus del impacto, de -38-

manera que pueden utilizarse solamente una vez. Son livianas (10-25% de la densidad del metal de que estn hechas) y rgidas. Frecuentemente se han propuesto como material liviano estructural. Mantienen as mismo la resistencia al fuego y la capacidad de reciclado de otras espumas metlicas, agregndosele la habilidad de flotar en agua.

Fig.16 Espuma de acero de celdas pequeas cerradas

Fig.17 Espuma de aluminio de celdas grandes cerradas

Fig.18 Espuma pequea de aluminio de celda cerrada

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Fig.19 Espuma de aluminio de celda abierta

Fig.20 Disco de espuma de bronce de celda abierta

4.6 Blindaje arquitectnico RFI-EMI

Normalmente los ambientes que contienen equipamiento electrnico con cables y dispositivos de interconexin se ensamblan colectivamente en sus lugares de destino con la conveniencia en mente como consideracin primaria. Sin embargo, una vez que todo se encuentre en proximidad, el sistema de cableado, las lneas de poder de 60Hz y el equipamiento presentan un formidable problema a nivel de RF, ya sea como un emisor de informacin o como receptor de seales interferentes indeseadas. El ensamblado de cables, en particular, es esencialmente un campo de antenas facilitando la transmisin y/o recepcin de seales RF. En muchos casos, un mayor -40-

control de tales seales es esencial por razones de seguridad, integridad operacional de los equipos y confidencialidad. Estas razones sugieren considerar el blindaje arquitectnico. Las tcnicas del blindaje arquitectnico permiten la correccin global del sitio, a falta de una conformidad de cada modulo individual o de grupos de equipos. El consenso de la industria sugiere que incluso una cantidad modesta de precaucin puede proveer por lo menos 30dB de atenuacin sin recurrir a soluciones extravagantes tales como filtrado de lnea, puertas especiales o paredes de metal. El procedimiento lgico, especialmente para modernizaciones o actualizaciones, es el agregado de componentes supresores de RFI-EMI uno por uno, hasta que el efecto deseado sea obtenido. Se recomienda el siguiente procedimiento progresivo: 1. Instalacin de ferritas para cables donde las lneas de poder y de datos ingresan al ambiente (laboratorio) y donde ingresan al equipo electrnico. Todo cable y alambrado en general necesita ser considerado. Basta un cable o alambre sin elemento supresor para comprometer la integridad del ambiente. 2. Cubiertas conductoras de pared por lo menos en las paredes y techos para modernizaciones, y preferentemente tambin sobre el piso debajo de alfombras o entarimados. Las seis caras de una habitacin es lo ms indicado para un mximo y mejor efecto. Las junturas o uniones de dos superficies deben traslaparse. 3. Puesta a tierra de penetraciones mecnicas a la habitacin, tales como tuberas y ductos en general, as como marcos de puertas metlicas. Estos items pueden ser conectados al blindaje que cubre la pared. Mtodos comunes de puesta a tierra elctrica pueden ser empleados. 4. El blindaje de ventanas puede ser fcilmente implementado agregando una lmina de filtro ptico transparente. 5. El empleo de puertas y marcos de metal en los lugares de ingreso y salida es requerido para completar el efecto de un recinto blindado. Pueden ser muy efectivos an sin empaquetaduras conductoras para blindaje. 6. El uso de empaquetaduras conductoras alrededor de marcos de puertas, rejillas de ventilacin, ventanas y similares pueden incrementar la eficacia del procedimiento. 7. El blindaje del cable a lo largo de la longitud donde este ingresa al gabinete del equipo. Blindajes de tela metalizada se envuelve alrededor de cables para aplicaciones de banda ancha. 8. Azulejos blindados montados en las esquinas de la habitacin (a nivel del techo o del piso) amortiguan los efectos de las reflexiones. Dado que los contratistas de obra pueden no estar familiarizados con la idiosincrasia de la proteccin RFI-EMI, deber darse nfasis a la correcta instalacin, sellado y aterramiento en los procedimientos. Para mantener la integridad de la habitacin, deber tomarse en cuenta que en algn momento en el futuro el nivel de proteccin podr degradarse debido a cambios internos o externos, o al desgaste y deterioro. Auditorias peridicas permiten estar al tanto de estos cambios.

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Ferrita en encapsulado de Nylon para cables redondos y f<1GHz snap close

Empaquetadura de Cu-Ni con relleno de espuma de polyuretano

Empaquetadura de Cu-Be con alta conductividad y atenuacin excediendo 110dB a 1GHz

Empaquetadura de Cu-Be con alta conductividad y montaje con adhesivo. Ideal para puertas de gabinetes.

Tubos de tejido metlico para blindaje.

Fig.21-a, b, c, d y e

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4.7 Proteccin de Sistemas RFID contra la EMI

La direccin Internet http://ferrishield.com/html/RFIDShielding/RFIDtechnology.html trata adecuadamente el tema de la proteccin de etiquetas pasivas y activas RFID contra la EMI. Al respecto, es conocido que tanto las etiquetas RFID pasivas como las activas envan la energa de ondas de radio de regreso a un lector RFID a bajos niveles de potencia. Se requiere baja potencia para tener control sobre el camino que toman las seales de respuesta dentro del rango de lectura, de manera que estas no reboten hacia lugares o puntos no deseados. Esto causara interferencia y comunicacin con los lectores equivocados. Varias frecuencias empleadas muestran ventajas operacionales, siendo la ms importante la relativa a las distancias de reconocimiento o lectura, dado que se requiere un acoplamiento inductivo entre la etiqueta y el equipo lector, y los niveles de potencia de recepcin se reducen como el inverso del cuadrado de la distancia de separacin.

Fig.22 Etiqueta RFID o tag

Para lectores RFID porttiles, las distancias de lectura estimadas son de 12, y para ello se emplean frecuencias de 124, 125 y 135kHz. La frecuencia de 13.56MHz es para distancias intermedias hasta de 36. Para almacenes y trfico pasante de personas o mercadera, las frecuencias utilizadas son 860 930MHz, 2.45GHz, 5.8GHz, y 433.92MHz (uso especial) con alcances hasta de 100 pies.

Factores que afectan la performance

Debido a que los niveles de potencia son bajos y los campos de lectura angostos, las seales no deben ser perturbadas en lo posible. Equipos de todo tipo en la cercana son fuente de seales interferentes, por ejemplo, motores, transportadores, robots, equipos de procesos de manufactura, LANs inalmbricas, telfonos inalmbricos, computadoresrealmente, cualquier dispositivo con un microchip y un cable de poder

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o hasta un cable simple constituye una antena emisora de energa RF que puede interferir con la habilidad del lector para recibir una seal limpia y pertinente.

Proteccin del lector soluciones a las que se puede recurrir

Dar inmunidad al lector Reducir la sensitividad a las seales indeseadas entrantes, especialmente armnicos elevados de seales de reloj de baja frecuencia. Reducir las fuentes de interferencia Moverlas lejos del equipo lector o eliminarlas totalmente si fuera prctico hacerlo. Blindar el equipamiento cercano por lo menos en lo referente a la frecuencia de interrogacin del lector. Reducir las emisiones de RF desde los lectores Blindar los lectores contra la retransmisin de seales dispersadas hacia atrs por las etiquetas RFID. Esto limpia el ambiente de la red lectora local eliminando seales no deseadas, y adems, introduce seguridad contra el escrutinio indeseado de las tarjetas.

La atenuacin que puede brindar el blindaje RFID especializado a las seales interferentes es de consideracin primordial en este campo tecnolgico. Para ello se emplean soluciones especficas para cada frecuencia en lugares de lectura.
Without RFID Shielding With RFID Shielding

Fig.23 Utilizando blindajes adecuados para sistemas RFID Blindajes con alto grado de atenuacin para PCB
Estos se consiguen con cuerpos de ferrita y membranas absorbentes RFID sintonizadas, combinando la alta atenuacin RF del cuerpo de ferrita en su amplio rango de frecuencias desde 10MHz hasta 1.2GHz, con varias membranas absorbentes internas, con caractersticas de absorcin selectiva en frecuencia (Fig.24-a y b).

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(a)

(b)

Fig.24 Blindaje de PCBs empleando (a) ferritas y (b) membranas absorbentes

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Materiales absorbentes para RFI

Las ondas de radio emanando de componentes electrnicos se mitigan de tres maneras: empleando un blindaje reflectivo sobre los componentes, utilizando un recinto blindado o recurriendo a almohadillas que absorben la RF disipndola en forma de calor muy sutilmente. El ltimo mtodo absorbe la energa RF directamente desde la fuente, impidiendo la re-emisin y reflexin de seales, de manera que los componentes vecinos se ven inafectados y se reduce la generacin de armnicos de orden elevado. Se consiguen atenuaciones efectivas desde 10MHz a 6GHz (Fig.25).

Fig.25 Materiales absorbentes para RFI

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TYPICAL ABSORPTION RATE BY PART NUMBER

Fig.26 Tasas de absorcin tpicas por nmero de parte para productos Ferrishield
Veremos a continuacin los procedimientos recomendados para verificar la adecuacin de un equipo / sistema / ambiente a los lmites regulatorios para las emisiones conducidas.

4.8 Consideraciones a tomar en la medicin de Emisiones Conducidas

Es importante comprender los procedimientos utilizados en las mediciones para verificar correctamente la adecuacin de un equipo o ambiente a los lmites regulatorios exigidos para las emisiones conducidas. Los lmites dados por la FCC y la norma CISPR 22 se extienden desde 150kHz hasta 30MHz. La medicin de las emisiones para verificar la adecuacin a los lmites regulatorios debern hacerse con una red de estabilizacin de impedancia de lnea (Line Impedance Stabilization Network LISN) insertada entre el -47-

cordn de alimentacin del producto y la lnea de alimentacin comercial de 60Hz. Una configuracin tpica se muestra en la Fig.27.

Fig.27 Ilustracin del uso de una red LISN en la medicin de las emisiones conducidas de un producto
El cordn de alimentacin del producto se enchufa a la entrada de la LISN. La salida de la LISN se conecta a la toma de energa comercial. La energa de 60Hz atraviesa la LISN para alimentar el producto, mientras que un analizador de espectros conectado a la LISN mide las emisiones conducidas del producto.

La Red de Estabilizacin de Impedancia de Lnea LISN

El objetivo de la prueba de emisiones conducidas es medir las corrientes de ruido que salen del producto por los conductores del cordn de alimentacin AC. Estas emisiones podran simplemente medirse con una punta sensora de corriente (current probe). Sin embargo, el requerimiento de que la data medida sea correlable entre los sitios de medicin (measuring sites) puede tornar esta simple prueba en algo irreal. La impedancia vista mirando hacia la red de potencia de CA vara considerablemente sobre el rango de frecuencias de la medicin y de tomacorriente a tomacorriente y de edificio a edificio. Esta variabilidad en la carga presentada al producto afecta la cantidad de ruido que es conducido hacia afuera por el cordn de alimentacin. Para hacer esto consistente entre sitios de medicin, la impedancia vista por el producto mirando desde el cordn de alimentacin de CA hacia afuera debe ser estabilizado de sitio de medicin a sitio de medicin. Este es el primer objetivo de la LISN---presentar una impedancia constante al punto de toma de energa de CA del producto sobre el rango de frecuencias de la prueba de emisiones conducidas.

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Tambin, la cantidad de ruido presente en la red de potencia de CA vara de sitio a sitio. Este ruido externo ingresa al cordn de alimentacin de CA del producto, y, a menos que de alguna manera se le excluya, se sumar a la medicin obtenida de emisiones conducidas. Se desea medir solamente aquellas emisiones conducidas que se deban al producto, y esto define el segundo objetivo de la LISN---bloquear las emisiones conducidas que no se deban al producto bajo prueba, de manera que slo las emisiones conducidas del producto sean medidas. Por lo tanto los dos objetivos de la LISN son (1) presentar una impedancia constante (50 ) entre el conductor fase (Phase) y el alambre de seguridad (el alambre verde o Green wire ) y entre el conductor neutro o neutral y el alambre de seguridad, y (2) impedir que contamine la medicin el ruido externo conducido presente en la red del sistema de potencia. Estos dos objetivos debern ser satisfechos solamente sobre el rango de frecuencias de la prueba de emisin conducida (150kHz30MHz). Otro requerimiento sutil pero no mencionado para la LISN es que esta sea capaz de pasar la potencia de 50Hz o 60 Hz requerida para la operacin del producto. La LISN especificada para usarse en la medicin de emisin conducida se observa en la Fig.28. El propsito de los capacitores de 1uF entre los conductores Phase y Green y entre los conductores Neutral y Green en el lado de la potencia comercial es desviar el ruido externo en la red comercial de potencia y evitar que ese ruido fluya a travs del dispositivo de medicin y contamine la data obtenida. Similarmente, el propsito de los inductores de 50uH es bloquear aquel ruido. El propsito de los otros capacitores de 0.1uF es impedir que una componente de corriente continua cualquiera sobrecargue la entrada del receptor de prueba. Es instructivo calcular las impedancias de estos elementos a la frecuencia lmite inferior, 150kHz, y a la frecuencia lmite superior, 30MHz, del lmite regulatorio de la Comisin Federal de Comunicaciones de los EE UU (FCC). Estas son: Elemento 50uH 0.1uF 1uF Z150kHz 47.1 10.61 1.06 Z30MHz 9424.8 0.053 0.0053

Por lo tanto, los capacitores son bajas impedancias sobre el rango de frecuencias de medicin, y el inductor presenta un impedancia alta. Las resistencias de 1k actan como caminos para la carga esttica, descargando los capacitores de 0.1uF en el caso que las resistencias de 50 fuesen removidas. En paralelo con las resistencias de 1k se conectan aquellas de 50 . Una resistencia de 50 es la impedancia de entrada del receptor de prueba (analizador de espectros), mientras que la otra es una resistencia de carga fantasma de 50 que asegura que la impedancia entre los conductores Phase y Green (safety) wire y entre el Neutral y Green wire sea aproximadamente 50 en todo momento.

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Fig.28 Ilustracin del circuito LISN

^
^

Los voltajes medidos, denotados por V P y V N , son medidos entre Phase y el conductor de seguridad y entre Neutral y el conductor de seguridad. Estos voltajes, el de fase y neutro, deben medirse sobre el rango de frecuencias del lmite de la emisin conducida, y debe estar por debajo del lmite especificado, a cada frecuencia del rango de frecuencia lmite. Ahora vemos porqu los lmites de la emisin conducida estn especificados en trminos de voltajes cuando, en realidad, estamos interesados en emisiones conducidas de corriente. La
^ ^

corriente de fase I P y la corriente del neutro I N estn relacionadas a los voltajes medidos por:
^ ^

V P = 50 I P
^ ^

V N = 50 I N

donde hemos asumido que los capacitores de la LISN son cortocircuitos y los inductores son circuitos abiertos sobre el rango de frecuencias de la medicin. Por lo tanto, los voltajes medidos estn directamente relacionados a las corrientes de ruido que abandonan el producto a travs de los conductores Phase y Neutral. En consecuencia, el circuito equivalente de la LISN constar de resistencias de 50 entre los conductores Phase y Green, y entre Neutral y Green, como se muestra en la Fig.29.

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Fig.29 Circuito equivalente de la LISN tal cual es visto por el producto sobre el rango de frecuencias regulatorio para las emisiones conducidas
A la frecuencia de lnea de 60Hz los inductores tienen una impedancia de 18.8m , los capacitores de 0.1uF tienen impedancias de 26.5k y los capacitores de 1uF tiene impedancias de 2.7k . Por lo tanto, a la frecuencia de potencia de lnea de 60Hz, la LISN virtualmente no ejerce efecto alguno y el producto recibe la potencia de CA para su operacin funcional. Finalmente, es importante anotar que el objetivo de disear de conformidad con la regulacin es impedir que las corrientes en el rango de frecuencias del lmite regulatorio fluyan por las resistencias de 50 de la LISN. Emisiones fuera del rango de frecuencias del lmite regulatorio no son de importancia en relacin al cumplimiento de los lmites exigidos. Sin embargo, pueden ser importantes en cuanto pueden causar interferencia con otros productos y, en consecuencia, no deben ser totalmente dejadas de lado en el curso del diseo de un producto de calidad. Cualquier corriente en el rango de frecuencia del lmite regulatorio que exista en el cordn de alimentacin del producto ser medida por la LISN y puede contribuir a que el producto incumpla con el lmite regulatorio.

4.9 Materiales Ferromagnticos empleados en Redes para el Control de las Emisiones Conducidas y Radiadas Materiales Ferromagnticos---Saturacin y Respuesta en Frecuencia
Los materiales ferromagnticos son ampliamente utilizados en EMC para la supresin del ruido. Todos los materiales ferromagnticos poseen ciertas propiedades que es importante reconocer cuando se les emplea en aplicaciones EMC. Las tres ms importantes son (1) saturacin, (2) respuesta en frecuencia, y (3) la habilidad para concentrar el flujo magntico. Considrese el inductor toroidal de la Fig.30-a. Para incrementar el valor de inductancia de un inductor, este se devana alrededor de un ncleo ferromagntico. Existen numerosos tipos de ncleos ferromagnticos que -51-

utilizan desde hierro hasta materiales de polvo de ferrita. Todos los tipos de materiales ferromagnticos poseen grandes permeabilidades relativas r , donde la permeabilidad es = r 0. Por ejemplo, el acero (SAE 1045) tiene una permeabilidad relativa r = 1000 y el mu-metal tiene r = 30,000. Metales no-ferromagnticos tales como el cobre y el aluminio tienen permeabilidades relativas r = 1. Los valores de permeabilidad relativa citadas para estos materiales son valores medidos a bajas corrientes y bajas frecuencias, tpicamente 1kHz o menor. Los materiales ferromagnticos sufren de la propiedad de la saturacin, observada en la Fig.30-a. Considrese un toroide ferromagntico que tiene N espiras de alambre arrolladas en l. Un valor aproximado para la inductancia de este toroide (asumiendo que todo el flujo magntico est confinado al ncleo) es r 0 N 2 A L= l donde A es el rea de la seccin transversal del ncleo y l es la longitud del camino medio del ncleo. Supngase que una corriente I se hace pasar por las vueltas del bobinado. Esta corriente crea una intensidad de campo magntico H que es proporcional al producto del nmero de espiras y la corriente, NI. Una densidad de flujo magntico B es producida en el ncleo. El producto de B y el rea de la seccin transversal del ncleo, A, da el flujo magntico = BA, cuyas unidades son webers. La relacin entre H y B tambin se muestra en la Fig.30-a. La permeabilidad es la pendiente de la curva B-H: B = H A valores pequeos de la corriente I la pendiente de la curva B-H es grande, como lo es la permeabilidad. Conforme la corriente se incrementa, el punto de operacin se mueve hacia arriba en la curva y la pendiente disminuye. Por lo tanto, la permeabilidad diminuye con un aumento de corriente. Dado que la inductancia es una funcin directa de la permeabilidad del ncleo, la inductancia disminuye con un aumento de corriente. Este fenmeno de disminucin de la permeabilidad relativa de un ncleo ferromagntico con un aumento de corriente se conoce como saturacin. Los materiales ferromagnticos tienen un efecto considerable sobre los campos magnticos. Los campos magnticos tienden a concentrarse en materiales de alta permeabilidad. Por ejemplo, para el inductor mostrado en la Fig.30(a) se indic que el flujo magntico se confinaba al interior del ncleo ferromagntico. Esto es correcto hasta cierto punto. Algo del flujo fuga hacia el exterior del ncleo y completa el camino magntico a travs del aire circundante. La relacin entre la cantidad del flujo total que se mantiene en el ncleo y la que fuga al exterior depende de la reluctancia del ncleo. La cantidad de reluctancia depende de la permeabilidad del camino magntico, el rea de la seccin transversal A, y la longitud del camino l, segn
=

l A

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Fig.30 (a) La relacin no lineal entre la densidad de flujo magntico B y la intensidad de campo magntico H para un inductor con ncleo ferromagntico y (b) un circuito equivalente que relaciona los flujos en el ncleo y en el aire (disperso) para un inductor con ncleo ferromagntico

Una importante analoga con circuitos elctricos ordinarios de parmetros concentrados puede ser empleada para analizar circuitos magnticos. Esta consiste en hacer la analoga de voltaje a fuerza magnetomotriz (fmm), que est dada en amperios vueltas, NI, y de corriente a flujo magntico , segn:
=

NI

El circuito equivalente para el inductor toroidal de la Fig.30-a est dado en la Fig.30-b. Por divisin de corriente, la porcin del flujo total que permanece en el ncleo es:

core =

air air + core

Para ncleos de alta permeabilidad, core << air , de manera que la mayora del flujo est confinado al ncleo. Ncleos construidos de materiales ferromagnticos tales como el acero, el cual tiene r = 1000, tienden a tener pequeos flujos dispersos (o de fuga). -53-

Pareciera que debemos seleccionar para el ncleo un material de ferrita que tenga la ms alta permeabilidad inicial posible, de manera de concentrar el flujo en el ncleo. La permeabilidad de las ferritas vara con la frecuencia y con el material. Un ncleo que posea una permeabilidad relativa inicial de 2000 a 1kHz y a baja corriente podra ver reducida su permeabilidad relativa por debajo de 100 a frecuencias dentro del rango de frecuencias del lmite regulatorio, donde debiera ejercer un efecto. La Fig.31 ilustra este punto. Los fabricantes poseen mezclas propietarias que utilizan para fabricar el material de ferrita. Sin embargo, las ferritas son predominantemente de manganeso-zinc (MnZn) o de nquel-zinc (NiZn). Las ferritas del primer tipo tienden a tener las altas permeabilidades iniciales, pero sus permeabilidades se deterioran ms rpidamente con el aumento de la frecuencia que como lo hacen las de NiZn. Por lo tanto, aunque un ncleo de ferrita con una alta permeabilidad inicial puede verse ms atractivo que uno con un menor valor, deber recordarse que en el rango del lmite de las emisiones radiadas (30MHz ~ 40GHz) el ncleo que tenga la menor permeabilidad inicial podr muy bien tener la mayor permeabilidad de los dos (en el rango citado), y es por tanto el preferido para utilizar en la supresin de las componentes espectrales de corriente en este rango de frecuencias. Debido a estas consideraciones, laboratorios tpicos de EMC hacen uso de ncleos especficos en la supresin de emisiones conducidas y otros tipos en la supresin de emisiones radiadas.

Fig.31Respuesta en frecuencia de las permeabilidades relativas de las ferritas de MnZn y NiZn

A modo de ilustracin, en la Fig.32 se muestra la respuesta en frecuencia de la impedancia de un inductor obtenido arrollando 5 vueltas de alambre calibre #20 AWG alrededor de dos toroides. La Fig.32-a muestra la impedancia para un ncleo tpico de MnZn, mientras que la Fig.32-b hace lo propio para un ncleo NiZn. Obsrvese que el espcimen de MnZn presenta una impedancia de unos 500 a 1MHz, mientras que el ncleo NiZn muestra una impedancia de unos 80 a 1MHz. Sin embargo, a la frecuencia de 60MHz, el ncleo de MnZn exhibe una impedancia de 380 , mientras -54-

que el de NiZn muestra una impedancia de 1200 !. Esto ilustra que el tipo de ncleo a ser empleado depende de la frecuencia de la aplicacin (supresin de emisiones conducidas o de emisiones radiadas). A menos que uno sea cuidadoso al catalogar los ncleos en el inventario, pintndolos por ejemplo de diferentes colores, la seleccin correcta puede tornarse difcil. La Fig.33 muestra fotografas de varias configuraciones de ncleos de ferrita. Estas pueden colocarse alrededor de cables redondos, como los cables de video, o de cables tipo cinta o flat pack.

Fig.32 Impedancias medidas de inductores formados arrollando 5 vueltas de alambre calibre #20 AWG alrededor de ncleos de (a) MnZn y (b) NiZn

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Fig.33 Algunos tipos de ferritas moldeadas disponibles para filtrado EMC

Cuentas de Ferrita
Los materiales de ferrita son bsicamente materiales cermicos no conductores que, a diferencia de otros materiales ferromagnticos tales como el hierro, poseen pequeas prdidas por corrientes parsitas (eddy-current losses) a frecuencias hasta de cientos de megahertz. Por esta razn, pueden emplearse para brindar atenuacin selectiva a seales de alta frecuencia que deseemos suprimir desde el punto de vista de EMC y no afectar las componentes ms importantes de baja frecuencia de la seal funcional. Estos materiales estn disponibles en variadas formas. La ms comn es la de una cuenta (bead), como se muestra en la Fig.34. El material de ferrita se moldea o coloca alrededor de un alambre, de manera que el dispositivo recuerda a un resistor ordinario (uno negro sin bandas de color). Se puede insertar en serie con un alambre o plano conductor y suministrar una impedancia de alta frecuencia en ese conductor.

Fig.34 Una cuenta de ferrita y su modelo circuital

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La corriente pasante a lo largo del alambre produce un flujo magntico en la direccin circunferencial y perpendicular al alambre. Este flujo pasa a travs del material de la cuenta, produciendo una inductancia interna de una manera bastante similar al caso de un alambre. Por tanto, la inductancia es proporcional a la permeabilidad del material de la cuenta: Lbead = 0 r K , donde K es una constante dependiente de las dimensiones de la cuenta. El material se caracteriza por una permeabilidad relativa compleja:

r = ' r ( f ) j ' ' r ( f )

La parte real r est relacionada con la energa magntica almacenada en el material de la cuenta, mientras que la parte imaginaria r se relaciona con las prdidas en el material de la cuenta. Ambas componentes se muestran como funciones de la frecuencia. Sustituyendo esto en la ecuacin general para la impedancia de la inductancia de la cuenta nos da:
Z bead = j 0 r K
= j 0 ' r j ''r K

( f )0 K + j 'r ( f )0 K = R ( f ) + j L ( f )
=
'' r

De este resultado vemos que el circuito equivalente consiste de una resistencia dependiente de la frecuencia en serie con una inductancia que tambin es dependiente de la frecuencia. Cuentas de ferrita tpicas ostentan impedancias del orden de los 100 por encima de aproximadamente 100MHz. Para aumentar esta impedancia de alta frecuencia (Fig.35) se pueden emplear cuentas de ferrita con agujeros mltiples. Las impedancias medidas de una cuenta de espira (una cuenta de ferrita rodeando a un alambre) y de otra cuenta de 2 espiras se muestran en la Fig.36, en el rango de 1 a 500MHz. Debido a que la impedancia de las cuentas de ferrita est limitada a varios cientos de ohmios sobre el rango de frecuencias en que son efectivas, se les emplea usualmente en circuitos de baja impedancia, tales como fuentes de alimentacin. Tambin se les emplea para construir filtros con prdidas. Por ejemplo, colocando una cuenta en serie con un conductor bifilar y colocando un capacitor entre los dos alambres se tendr un filtro pasabajos de dos polos. Una cuenta de ferrita conectada en serie tambin puede ser utilizada para amortiguar el campanilleo en circuitos con tiempos de subida rpidos. Las ferritas estn disponibles tambin en otras formas. Un uso ms reciente ha sido el colocar tabletas de ferrita debajo de encapsulados DIP (dual-in-line packages) para amortiguar oscilaciones de muy alta frecuencia. Debe recordarse que las ferritas son susceptibles a la saturacin cuando se emplean en circuitos que hacen pasar por ellas corrientes de alto nivel y baja frecuencia.

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Fig.35 Cuenta de ferrita multi-vuelta

Fig.36 Impedancias medidas para (a) una cuenta de ferrita con vuelta y (b) una ferrita con 2 vueltas
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CAPTULO 5 CONCLUSIONES Y RECOMENDACIONES

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5.1 Propuesta para la adecuacin de un laboratorio de Investigacin a las Directivas y estndares sobre EMC
A partir de la segunda mitad de la dcada de los 90 los laboratorios del INICTELUNI se han venido convirtiendo paulatinamente en reas de trabajo con un ndice elevado de contaminacin electromagntica, producida esta por los equipos, sistemas y dispositivos digitales en uso. Un laboratorio de electrnica dedicado al diseo e implementacin de sistemas electromagnticamente compatibles debe contar con ambientes adecuados para el diseo asistido por computador y el desarrollo y prueba de los prototipos. La EMI debe mantenerse en niveles permisibles en estos ambientes. Una manera eficiente de combatir la EMI en ambientes incompatibles es considerar lo siguiente:

La existencia de una Sala dotada de todas las facilidades para el diseo asistido por computador y con software simulador de procesos, ambiente de trabajo del personal investigador encargado de concebir y disear el sistema requerido. La construccin y prueba de prototipos en un segundo Ambiente Blindado contra Interferencias Electromagnticas. En este ambiente no deber existir equipo de cmputo alguno, ni estabilizadores de voltaje de lnea digitales. Los tomacorrientes debern estar aterrizados y sern de buena calidad. Los instrumentos de medicin, de ser posible, alimentados a bateras, para no contaminar la lnea de tomacorrientes. Se evitar el uso de adaptadores mltiplespara la conexin de equipos de medicin alimentados desde la red de 220VAC / 60Hz a una sola toma. Los equipos alimentados desde la lnea de 60Hz y que empleen fuentes con regulacin lineal debern incluir redes snubber para proteccin contra impulsos transitorios originados durante el apagado de los mismos. Diseo adecuado del layout de los circuitos impreso, e implementacin cuidadosa de las interconexiones entre sub-mdulos. Evaluacin de la necesidad del empleo de gabinetes metlicos como blindaje contra interferencias. La iluminacin ambiental con lmparas fluorescentes de alta eficiencia y balastos de calidad. No usar durante pruebas y mediciones iluminacin con lmparas ahorradoras en el banco de trabajo. Al existir cierta libertad para el diseo de las redes de filtrado del ruido existente en la lnea de 60Hz, se proceder a hacer un diseo aplicado al status electromagntico del laboratorio en cuestin.

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Los ambientes no compatibles ya existentes se podrn blindar contra campos elctricos y magnticos empleando las tcnicas expuestas en el presente reporte tcnico, solucin que puede considerarse de bajo costo, comparada a la construccin de nuevos laboratorios con ambientes de diseo y prueba de prototipos totalmente separados por paredes de concreto, hormign y material de blindaje. Se contempla el apantallamiento de puertas, marcos de puertas y ventanas, ventanas propiamente dichas, techos y paredes. Al momento de redactar el presente informe no se cuenta an con los costos de los materiales tpicos para el blindaje de ambientes incompatibles y de tarjetas electrnicas impresas, a pesar de haberse solicitado estos dos meses atrs a travs de proveedores locales. Se preparar un reporte adicional una vez recibidos estos.

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BIBLIOGRAFA

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Libros
1. Introduction to Electromagnetic Compatibility (EMC), Second Edition Autor: Clayton R. Paul Editorial: John Wiley & Sons, 2006 2. Architectural Electromagnetic Shielding Handbook: A Design and Specification Guide Autor: Leland H. Hemming Editorial: Wiley-IEEE Press, August 2000 3. EMC for Product Designers, 4th edition Autor: Tim Williams Editorial: Newnes, 2007

Direcciones Web
1. http://en.wikipedia.org/wiki/Electromagnetic_compatibility 2. http://en.wikipedia.org/wiki/Electromagnetic_shielding 3. http://en.wikipedia.org/wiki/Metal_foam 4. http://en.wikipedia.org/wiki/Mu-metal 5. http://www.kennethkuhn.com/electronics/ 6. http://www.kennethkuhn.com/students/ 7. http://www.orbel.com/products/emi-rfi-shielding.php 8. http://ferrishield.com/ 9. http://www.inictel-uni.edu.pe/index.php/investigacion/publicacion

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ANEXO I

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Corrientes en Modo Comn y Corrientes en Modo Diferencial Radiacin del Modo Comn y el Choque de Fuerza Bruta
La Fig.1 muestra una lnea de transmisin llevando corrientes variables en el tiempo. En una seccin transversal de la lnea, las intensidades de corriente vectoriales son I1 e I2. Ambas pueden descomponerse de la siguiente manera:
I1 = Icm + Id/2 I2 = Icm - Id/2

con lo que:
Icm = (I1 + I2)/2 e Id = I1 - I2

Icm es la componente de las corrientes en modo comn, y es responsable de la radiacin de seal por la lnea de transmisin, ya que los campos electromagnticos se suman en fase a una distancia R suficientemente grande respecto al dimetro de los conductores, y medida desde el eje de simetra de la lnea hacia fuera del sistema.

Id es la componente de las corrientes en modo diferencial y no causa radiacin de seal, ya que los campos lejanos correspondientes se anulan en todo punto del espacio. Un dispositivo conocido como choque de fuerza bruta (brute-force choke en ingls) se intercala en serie con la lnea de transmisin como indica la Fig.2, con el resultado que las componentes de modo comn ven una impedancia a tierra igual a:
Zs = RL + 2 j L 2

considerando M = L. Deber escogerse 2L >> RL. Por el contrario, la componente de modo diferencial ve una impedancia diferencial igual a RL. De esta manera se reduce considerablemente la radiacin de energa electromagntica por la lnea de transmisin. En la Fig.2, T1 es usualmente un toroide.

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Ambos devanados tienen igual inductancia L y estn fuertemente acoplados, de modo que la inductancia mutua M es igual a L.

El Transformador de Aislacin
La Fig.3 adjunta, obtenida de la publicacin del suscrito Optimal Loading of Audio Transformers for Crystal Set Use en: http://www.inictel.gob.pe/index.php/investigacion/publicacion muestra esquemticamente un transformador con ncleo de hierro alimentando una carga RL con mxima potencia. Muestra as mismo la propiedad de transformacin de impedancias inherente al dispositivo.

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Una red equivalente para un transformador con ncleo de hierro puede verse en la Fig.4, tomada tambin de la publicacin Optimal Loading of Audio Transformers for Crystal Set Use. Aqu, los parmetros de circuito han sido definidos en trminos de las inductancias Lp y Ls de los devanados primario y secundario, respectivamente, el coeficiente de acoplamiento k entre estos devanados, capacitancias parsitas y prdidas, tanto en el cobre como en el hierro.

Las siguientes relaciones se cumplen:

Lm = k 2 L p L1 = 1 k 2 L p
Lp Ls

(2.1) (2.2)

N =k

(2.3)

Lm es la inductancia de magnetizacin. L1 es la inductancia equivalente de dispersion referida al lado primario y que resulta del flujo magntico no mutuamente enlazado por los devanados y que contribuye a las prdidas a altas frecuencias. N es la relacin de vueltas del transformador. La prdida en el cobre (resistencia) de los devanados primario y secundario est representada por Rp y Rs, respectivamente. Rc representa las prdidas en el ncleo de hierro. Las contribuciones a estas prdidas provienen de las corrientes parsitas de Focault (eddy currents) y de la histresis magntica. C1 y C2 son las capacitancias distribuidas de cada devanado y Cc es la capacitancia entre los dos devanados. Estas tres son capacitancias parsitas y tambin contribuyen a prdidas de potencia en el extremo de alta frecuencia de la respuesta del transformador. -67-

Si los devanados estn aislados entre s galvnicamente (en DC), la conexin uniendo los extremos inferiores del transformador ideal del modelo deber ser sustituda por un segundo capacitor Cc conectado entre los bornes inferiores de entrada y salida.

Las capacitancias Cc son responsables de la transferencia de pulsos de ruido de corta duracin del primario al secundario y viceversa, dadas las condiciones. Esto pulsos, para el caso de transferencia hacia el secundario pueden originar fallas en los puentes de diodos rectificadores, reguladores electrnicos y circuitos de ensayo conectados a una fuente de alimentacin regulada. La solucin al problema de la energa transitoria no deseada y transferida entre devanados es la de blindar electrostticamente a estos ltimos, colocando una pantalla electrosttica en la forma de una lmina de cobre (foil) alrededor de cada devanado, con una cita aislante en los extremos a fin de evitar una espira plana cortocircuitada. A cada pantalla se le suelda sendos conductores aislados, los que a su vez van soldados al ncleo de hierro, tal como indica esquemticamente la Fig. 5 siguiente.

La solucin arriba mostrada se conoce como Transformador de Aislamiento o de Aislacin. Otra solucin tcnica que amortigua el efecto de tensiones transitorias inducidas es la que emplea redes amortiguadoras o redes snubber, tal como se describen en la publicacin del suscrito Redes Amortiguadoras de Transitorios de Lnea para Fuentes de Alimentacin, tambin disponible en: http://www.inictel.gob.pe/index.php/investigacion/publicacion La Fig.6 ilustra el uso de una red amortiguadora.

Fig.6 Uso de una Red Amortiguadora en el lado primario -68-