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Asignatura: Electrnica Bsica Alumno: Jos Mara Uruea Lidn Profesor: Jos Ignacio Artigas Maestre
NDICE:
Esquema electrnico con los valores reales de todos los componentes. 4 planos de la placa de circuito impreso: serigrafa, pistas de top, pistas de bottom y taladrado Listado de componentes. Fotografas de la placa ya montada (por ambas caras) y del prototipo de levitador montado. Comentarios acerca del trabajo realizado, posibles mejoras y reflexiones personales acerca de lo aprendido en este curso.
Esquema electrnico
Planos de la placa
1. Cara de los componentes:
En este plano de la placa de circuito impreso se visualiza la cara de los componentes (cara top), con las vas que tenga (en este caso ninguna) y las conexiones de los componentes (pads), manteniendo las dimensiones. Esta es la cara de tierra.
2. Cara de soldadura
Este es el plano de la cara inferior de la placa, bottom. En este adems de los pads, tambin estn representadas las vas entre terminales, con sus distintos grosores en funcin de su utilidad.
3. Serigrafa
En la serigrafa de nuestra placa impresa observamos la forma de los componentes, sus nombres, sus valores y su disposicin a los largo del circuito.
4. Taladrado
En el plano de taladrado se representa la posicin en la que hay que taladrar los distintos agujeros para la conexin de los componentes. En la leyenda se acotan las dimensiones de cada tipo de agujero
27 39 27 82k 100k 100k 39k 2,2k 470k 12k 100k 100k 10k
Fotografas
1. Placa
En las fotografas anterior vemos la placa de circuito impreso con los componente ya soldados, tanto a tierra en la cara top), fotografa de la superior, como a las vas correspondientes (en la cara bottom),fotografa de la inferior.
2.
Montaje
En la foto de arriba vemos el montaje en alzado. En esta vista podemos ver la zona en la que el imn junto con el peso levitan. En la foto de abajo, vista en planta del montaje, podemos observar la ranura en el contenedor de la placa y pila, a travs de la cual se manipula el potencimetro.
Comentarios
El trabajo realizado me ha servido como comprobacin de lo aprendido en teora de sistemas, repaso de la asignaturas de cursos pasados de tecnologa electrnica y fsica y aprender a montar placas de circuito impreso (siempre haba tenido curiosidad), entre otras muchas cosas. Otro de las cosas aprendidas que me gustara resaltar es el haber soldado, ya que, aunque haya sido una soldadura heterognea blanda sin apenas dificultades ni riesgos, ha sido mi primer contacto con un soldador. La realizacin de la asignatura tambin no ha enseado un ejemplo prctico de algo que ya sabamos, pero aun no habamos vivido. El economizar costes en un proyecto pero sin salirse de los requisitos (algo muy importante en el da de maana) Como mejoras yo aadira 3 a nivel global y 2 individual. o Global: Mejora de la fuente de alimentacin, ya que el voltaje de una pila no es constante ni tan siquiera el esperado muchas veces. Mayor precisin a la hora de elegir componentes, ya sea mediante una eleccin ms selecta, o realizando conjuntos (en serie o paralelo) de componentes, en vez de redondear a los valores estndar. Mejorar la estabilidad del sistema aadiendo o ms sistemas controladores, o alguno ms sofisticado. No obstante esto encarecera el producto. o Individual: En primer lugar reducir un poco el tamao de la placa, ya que es mejorable, no mucho pero lo es. Por otro haber diseado un montaje ms slido para el peso del levitador