GENERACIN DE ARCHIVOS GERBER Y DE PERFORACIN PARA LA FABRICACIN DE CIRCUITOS IMPRESOS DE DOBLE CAPA EN EAGLE PCB LAYOUT (Versin 1.

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tienen perforacin y que son comunes a la cara de Soldadura (BOTTOM). - Layer 18, en la cual se encuentran las vas. Por lo tanto, antes de generar los archivos Gerber debemos agrupar las capas de la misma forma para ser procesados ya que de no hacerlo correramos el riesgo de enviar al fabricante por ejemplo la cara de Componentes sin las vas o sin los Pads, o la cara del Solder Mask con los Pads de los elementos de montaje superficial tapados, lo cual traera graves problemas al momento de soldar.

Antes de generar estos archivos, el usuario deber haber chequeado la tarjeta con las reglas de diseo de su programa (DRC) y hacer los ajustes necesarios de acuerdo a las capacidades de produccin de MICROENSAMBLE las cuales podr consultar en nuestro sitio Web en la seccin Capacidades

El principio ms importante es: Hay que enviar al fabricante archivos que incluyan grficamente lo que el diseador quiere que se imprima en cada una de las caras del circuito. Por lo tanto, si hay algn elemento que est ubicado en una capa diferente a las aqu mencionadas, entonces dicha capa deber seleccionarse durante el proceso.

Un circuito Impreso o PCB esta compuesto en EAGLE por varias capas que contienen diferentes secciones de una misma cara. Por ejemplo: La cara superior, tambin denominada TOP, esta conformada por las siguientes capas: - Layer 1, en la cual se encuentran las pistas de la cara de Componentes. - Layer 17, en la cual se encuentran los Pads de montaje superficial de la cara de Componentes (TOP) y adems los Pads convencionales que

Figura 1

Preparacin del lugar donde se van a guardar los archivos Gerber que se van a generar:
1. Abrir el archivo correspondiente al circuito que vamos a procesar. En este caso vamos a utilizar como ejemplo un archivo llamado Demo.brd. (Figura 1) 2. Seleccionar la pestaa File y luego CAM Processor. Aparecer una ventana como la que se ilustra en la Figura 2.

Figura 2 Presionando el botn File, nos da la opcin de elegir la ruta donde se van a guardar los archivos generados y el nombre del archivo con la extensin deseada. Es aconsejable crear una nueva carpeta en este paso para guardar los archivos que se van a generar. En este caso hemos creado la carpeta en C:/ D_GERBERS como lo ilustra la figura. En la prctica se utiliza el mismo nombre del archivo ms la extensin .GBR con la cual vamos a identificar los archivos Gerber. 3. Escribir en la casilla frente a Nombre cmo va a llamarse el archivo correspondiente a la primera cara que se va a procesar. Debe incluirse una extensin que haga referencia a los archivos GERBER. En este caso vamos a colocar el nombre: Demo_Cara_TOP.gbr ya que ser la capa superior o TOP layer, la primera que vamos a procesar.

Figura 3
4. Presionar el botn Guardar para

volver a la ventana del generador. Observe que al frente del botn File en la ventana que se abre despus de hacer clic en Guardar, se encuentra el nombre del archivo que escribimos en la ventana anterior.

Preparacin de capas del archivo Gerber correspondiente a la cara del lado de los Componentes (TOP):

5. Escribir en la casilla Section, el nombre con que nos vamos a referir a este paso. En este caso como estamos procesando la cara superior de la tarjeta sugerimos colocar las palabras: Cara TOP, como se puede ver en la figura. 6. Seleccionamos en la casilla Device, la opcin GERBER RS274X que corresponde al formato que MICROENSAMBLE requiere para la fabricacin de Circuitos Impresos. 7. Editar la casilla frente al botn File con el nombre de archivo correspondiente a la cara que se est preparando. En este caso sugerimos: Demo_Cara_TOP.gbr

8. Confirmamos que en la casilla Offset se encuentren los valores 0 (cero) para X y Y. 9. Seleccionar en la columna Style solamente las opciones Optimize y pos. Coord. 10.Seleccionar en la columna Layer, las capas 1 Top, 17 Pads y 18 vas, y chequear que ninguna otra capa est seleccionada, salvo que quiera incluir alguna. 11.Seleccionar el botn Add ubicado en la esquina inferior derecha, como se ve en la figura. Esta accin guardara los parmetros seleccionados anteriormente para esta cara y se abrir una nueva pestaa donde se programaran los parmetros del siguiente paso.

Preparacin de capas del archivo Gerber correspondiente a la cara del lado de la soldadura (BOTTOM):

12. Escribir en la casilla Section, el nombre con que nos vamos a referir a este paso. En este caso como estamos procesando la cara inferior de la tarjeta sugerimos colocar las palabras: Cara BOTTOM como se puede ver en la figura. 13. Seleccionamos en la casilla Device, la opcin GERBER RS274X que corresponde al formato que MICROENSAMBLE requiere para la fabricacin de Circuitos Impresos. 14. Editar la casilla frente al botn File con el nombre de archivo correspondiente a la cara que se est preparando. En este caso sugerimos: Demo_Cara_BOT.gbr

15. Confirmamos que en la casilla Offset se encuentren los valores 0 (cero) para X y Y. 16. Seleccionar en la columna Style solamente las opciones Optimize y pos. Coord. 17. Seleccionar en la columna Layer, las capas 16 Bot, 17 Pads y 18 vas, y chequear que ninguna otra capa est seleccionada, salvo que quiera incluir alguna. 18. Seleccionar el botn Add ubicado en la esquina inferior derecha, como se ve en la figura. Esta accin guardara los parmetros seleccionados anteriormente para esta cara y se abrir una nueva pestaa donde se programaran los parmetros del siguiente paso.

Preparacin de las capas del archivo Gerber correspondiente a la Mscara Antisolder del lado de la Soldadura (BOTTOM SOLDER MASK):

19. Escribir en la casilla Section, el nombre con que nos vamos a referir a este paso. En este caso como estamos procesando la mscara de la cara inferior de la tarjeta sugerimos colocar las palabras: Cara BSMASK, como se puede ver en la figura. 20. Seleccionamos en la casilla Device, la opcin GERBER RS274X que corresponde al formato que MICROENSAMBLE requiere para la fabricacin de Circuitos Impresos. 21. Editar la casilla frente al botn File con el nombre de archivo correspondiente a la cara que se est preparando. En este caso sugerimos: Demo_Cara_BSMASK.gbr

22. Confirmamos que en la casilla Offset se encuentren los valores 0 (cero) para X y Y. 23. Seleccionar en la columna Style solamente las opciones Optimize y pos. Coord. 24. Seleccionar en la columna Layer, la capa 30 bStop y chequear que ninguna otra capa est seleccionada, salvo que quiera incluir alguna. 25. Seleccionar el botn Add ubicado en la esquina inferior derecha, como se ve en la figura. Esta accin guardara los parmetros seleccionados anteriormente para esta cara y se abrir una nueva pestaa donde se programaran los parmetros del siguiente paso.

Preparacin de las capas del archivo Gerber correspondiente a la Mscara Antisolder del lado de Componentes (TOP SOLDER MASK):

26. Escribir en la casilla Section, el nombre con que nos vamos a referir a este paso. En este caso como estamos procesando la mscara de la cara superior de la tarjeta sugerimos colocar las palabras: Cara TSMASK, como se puede ver en la figura. 27. Seleccionamos en la casilla Device, la opcin GERBER RS274X que corresponde al formato que MICROENSAMBLE requiere para la fabricacin de Circuitos Impresos. 28. Editar la casilla frente al botn File con el nombre de archivo correspondiente a la cara que se est preparando. En este caso sugerimos: Demo_Cara_TSMASK.gbr

29. Confirmamos que en la casilla Offset se encuentren los valores 0 (cero) para X y Y. 30. Seleccionar en la columna Style solamente las opciones Optimize y pos. Coord. 31. Seleccionar en la columna Layer, la capa 29 tStop y chequear que ninguna otra capa est seleccionada, salvo que quiera incluir alguna. 32. Seleccionar el botn Add ubicado en la esquina inferior derecha, como se ve en la figura. Esta accin guardara los parmetros seleccionados anteriormente para esta cara y se abrir una nueva pestaa donde se programaran los parmetros del siguiente paso.

Preparacin de las capas del archivo Gerber correspondiente a la Leyenda de Componentes de la cara superior de la tarjeta (TOP SILK SCREEN):

33. Escribir en la casilla Section, el nombre con que nos vamos a referir a este paso. En este caso como estamos procesando la leyenda de Componentes de la cara superior de la tarjeta sugerimos colocar las palabras: Cara TSILK, como se puede ver en la figura. 34. Seleccionamos en la casilla Device, la opcin GERBER RS274X que corresponde al formato que MICROENSAMBLE requiere para la fabricacin de Circuitos Impresos. 35. Editar la casilla frente al botn File con el nombre de archivo correspondiente a la cara que se est preparando. En este caso sugerimos: Demo_Cara_TSILK.gbr

36. Confirmamos que en la casilla Offset se encuentren los valores 0 (cero) para X y Y. 37. Seleccionar en la columna Style solamente las opciones Optimize y pos. Coord. 38. Seleccionar en la columna Layer, las capas 21 tPlace y 25 tNames y chequear que ninguna otra capa est seleccionada, salvo que quiera incluir alguna. 39. Seleccionar el botn Add ubicado en la esquina inferior derecha, como se ve en la figura. Esta accin guardara los parmetros seleccionados anteriormente para esta cara y se abrir una nueva pestaa donde se programaran los parmetros del siguiente paso.

Preparacin de las capas del archivo Gerber correspondiente a Leyenda de Componentes de la cara inferior de la tarjeta (BOTTOM SILK SCREEN):
Nota: Esta cara no es necesario procesarla si la tarjeta no lleva Silk Screen por ambos lados.

40. Escribir en la casilla Section, el nombre con que nos vamos a referir a este paso. En este caso como estamos procesando la leyenda de Componentes de la cara superior de la tarjeta sugerimos colocar las palabras: Cara BSILK, como se puede ver en la figura. 41. Seleccionamos en la casilla Device, la opcin GERBER RS274X que corresponde al formato que MICROENSAMBLE requiere para la fabricacin de Circuitos Impresos. 42. Editar la casilla frente al botn File con el nombre de archivo correspondiente a la cara que se est preparando. En este caso sugerimos: Demo_Cara_BSILK.gbr

43. Confirmamos que en la casilla Offset se encuentren los valores 0 (cero) para X y Y. 44. Seleccionar en la columna Style solamente las opciones Optimize y pos. Coord. 45. Seleccionar en la columna Layer, las capas 22 bPlace y 26 bNames y chequear que ninguna otra capa est seleccionada, salvo que quiera incluir alguna. 46. Seleccionar el botn Add ubicado en la esquina inferior derecha, como se ve en la figura. Esta accin guardara los parmetros seleccionados anteriormente para esta cara y se abrir una nueva pestaa donde se programaran los parmetros del siguiente paso.

Preparacin de las capas del archivo de Corte (CUT):

47. Escribir en la casilla Section, el nombre con que nos vamos a referir a este paso. En este caso como estamos procesando el archivo de Corte externo de la tarjeta, sugerimos colocar las palabras: CUT como se puede ver en la figura. 48. Seleccionamos en la casilla Device, la opcin GERBER RS274X que corresponde al formato que MICROENSAMBLE requiere para la fabricacin de Circuitos Impresos. 49. Editar la casilla frente al botn File con el nombre de archivo correspondiente a la cara que se est preparando. En este caso sugerimos: Demo_Cara_CUT.gbr

50. Confirmamos que en la casilla Offset se encuentren los valores 0 (cero) para X y Y. 51. Seleccionar en la columna Style solamente las opciones Optimize y pos. Coord. 52. Seleccionar en la columna Layer, la capa 20 Dimension y chequear que ninguna otra capa est seleccionada, salvo que quiera incluir alguna. 53. Seleccionar el botn Add ubicado en la esquina inferior derecha, como se ve en la figura. Esta accin guardara los parmetros seleccionados anteriormente para esta cara y se abrir una nueva pestaa donde se programaran los parmetros del siguiente paso.

Preparacin de las capas del archivo de Ruteos especiales (MILLING):

Nota: Esta cara no es necesario procesarla si la tarjeta no lleva ruteos especiales o Slots .

54. Escribir en la casilla Section, el nombre con que nos vamos a referir a este paso. En este caso como estamos procesando el archivo de ruteos especiales de la tarjeta sugerimos colocar las palabras MILL como se puede ver en la figura. 55. Seleccionamos en la casilla Device, la opcin GERBER RS274X que corresponde al formato que MICROENSAMBLE requiere para la fabricacin de Circuitos Impresos. 56. Editar la casilla frente al botn File con el nombre de archivo correspondiente a la cara que se est preparando. En este caso sugerimos:

57. Confirmamos que en la casilla Offset se encuentren los valores 0 (cero) para X y Y. 58. Seleccionar en la columna Style solamente las opciones Optimize y pos. Coord. 59. Seleccionar en la columna Layer, la capa 46 Milling y chequear que ninguna otra capa est seleccionada, salvo que quiera incluir alguna. 60. Seleccionar el botn Add ubicado en la esquina inferior derecha, como se ve en la figura. Esta accin guardara los parmetros seleccionados anteriormente para esta cara y se abrir una nueva pestaa donde se programaran los parmetros del siguiente paso.

Preparacin de las capas del archivo de Perforaciones (NC DRILL):

61. Escribir en la casilla Section, el nombre con que nos vamos a referir a este paso. En este caso como estamos procesando el archivo de perforaciones de la tarjeta sugerimos colocar las palabras: Cara DRILL, como se puede ver en la figura. 62. Seleccionamos en la casilla Device, la opcin EXCELLON que corresponde al formato que MICROENSAMBLE requiere para la perforacin de Circuitos Impresos. 63. Editar la casilla frente al botn File con el nombre de archivo correspondiente a la cara que se est preparando. En este caso sugerimos: Demo_Cara_Drill.gbr

64. Confirmamos que en la casilla Offset se encuentren los valores 0 (cero) para X y Y. 65. Seleccionar en la columna Style solamente las opciones Optimize y pos. Coord. 66. Seleccionar en la columna Layer, las capas 44 Drills y 45 Holes y chequear que ninguna otra capa est seleccionada, salvo que quiera incluir alguna.

En este punto hemos finalizado la agrupacin de capas necesarias para una tarjeta de doble Faz y estamos ya preparados para procesar todas las caras seleccionadas.

Generacin de los archivos Gerber:

67. Hacer Clic sobre el botn Process Job como se ve en la figura. Esto iniciara la generacin de los archivos Gerber que sern guardados en la carpeta que se cre al inicio del proceso. 68.Ir a la carpeta que cre inicialmente para guardar los archivos Gerber y encontrar la lista de archivos generados como se ve en la figura de abajo.

Como se puede notar, hay un archivo llamado Leame.txt el cual sugerimos incluir con los dems archivos que se enven para fabricacin a MICROENSAMBLE, y deber contener informacin acerca del nombre de cada uno de los archivos que esta enviando y la descripcin de la capa del circuito a que corresponde.

Adems, el usuario deber documentar all las instrucciones especiales que requiera para la fabricacin de sus tarjetas. En la imagen de la derecha se puede ver un ejemplo del contenido sugerido y que corresponde a este tutorial.

Estos son los archivos que deber enviar a MICROENSAMBLE para la fabricacin de tarjetas de circuito impreso de doble capa. El usuario registrado podr descargar de nuestro sitio Web el programa Gerbv.exe que es un software libre el cual permite ver los archivos Gerber antes de enviarlos al proceso de fabricacin y as poder corregir los eventuales errores cometidos.
Demo_Cara_TOP.gbr Corresponde a la cara de componentes (Top) Demo_Cara_BOT.gbr Corresponde a la cara de soldadura (Bottom) Demo_Cara_TSMASK.gbr Corresponde a la cara de antisolder de la capa de componentes (Top Silk Screen) Demo_Cara_BSMASK.gbr Corresponde a la cara de antisolder de la capa de soldadura (Bottom Silk Screen) Demo_Cara_TSILK.gbr Corresponde a la leyenda de la capa de componentes (Top Silk Screen) Demo_Cara_BSILK.gbr gbr Corresponde a la leyenda de la capa de soldadura (Bottom Silk Screen) Demo_Cara_CUT.gbr Corresponde a la capa de corte externo de la tarjeta (Cut) Demo_Cara_MILL.gbr Corresponde a la capa de ruteos internos de la tarjeta (Milling) Demo_Cara_DRILL.gbr Corresponde al archivo de perforaciones (NC Drill) Leame.txt Archivo generado por el cliente.

Si tiene alguna inquietud, no dude en contactarnos. Disponemos de servicio de atencin al cliente en lnea o escrbanos al correo: info@microensamble.com www.microensamble.com