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reao qumica ativada por calor base de areia ou silicato de sdio outro ligantes qumicos reao qumica a temperatura ambiente resinas
calor
auto curveis
passagem de gs
Lista parcial de processos baseados em ligantes qumicos desenvolvidos a partir de 1945 aproximadamente, no incluindo, portanto, processos j considerados convencionais poca da II Guerra (areia-leo, areia-cimento e moldagem em gesso, entre outros) Shell molding (Croning, moldagem em casca) Processo Silicato / CO2 Processo leo - ativador (oxidante) Processo hot-box (caixa-quente) Cura-a-frio, furnico Warm-box: resina ou silicato + ar quente Hot-box, fenlico Areia fluida, silicato de sdio Cura-a-frio, leo - isocianato Cura-a-frio, fenlico Silicato / Fe-Si (Nishiyama) Silicato / ster Cura-a-frio, fenlico-uretnico Cold-Box, fenlico-uretnico Processo SO2 Fosfatos polimricos Areia fluida, resinas furnicas Warm-box, sem ar quente Cimento Sorel / oxalatos Cura-a-frio, resol-ster (fenlica alcalina) Cold-Box, polifenol+cido+acetal (RedSet) Cold-Box, epoxi sem solvente / SO2 1948 1954 1954 1958 1958 1960 1961 1965 1965 1966 1967 1968 1968 1969 1971 1974 1974 1980 1980 1980 1987 1992
Resina de Cura-a-frio a) base de resina furnica / cido fofo cinzento, ao, ligas leves, ligas de cobre 100 areia quartzo 0,3-0,5 PTS, H3PO4 0,8-1,2 resina furnica 100 areia quartzo 0,3-0,6 cido 0,8-1,2 resina fenlica lcool ou gua lcool ou gua mecnica ou trmica mecnica ou trmica Processo universal, especialmente para peas grandes; tempos de cura curtos com endurecedores especiais Processo universal, especialmente para peas grandes
b) base de fofo cinzento, resina fenlica fofo nodular e ao Resina poliuretanica a) com acelerador b) sem acelerador Resol-ster fofo cinzento, fofo nodular e ao. Ligas leves
100 areia quartzo 0,5-0,8 poliisocianato 0,5-0,6 resina fenlica 0,5-2 catalisador 100 areia de quartzo 0,6-0,8% poliisocianato 0,6-0,8 aminopoliol 100 areia de quartzo 0,2-0,5% ster 1,2-1,4 resina reslica
uma variante do processo de resina de cura rpida; bom acabamento em ao Bom acabamento e boa colapsibilidade com ligas leves Sem odores na produo de moldes e machos; timo acabamento superficial, boa colapsibilidade em peas de ligas leves Apropriado particularmente para ao devido a atmosfera redutora durante vazamento Sensibilidade temperatura; baixa colapsibilidade
fofo cinzento, fofo nodular, ao, ligas leves, ligas de cobre fofo cinzento, nodular, ao, ligas de cobre
lcool
100 areia de quartzo 0,2-0,2% poliisocianato 1,5-1,8 ligante 100 areia de quartzo 0,2-0,3% ster 2,5-3,0 silicato de sdio
lcool
mecnica ou trmica
lcool
(*) porcentagem da quantidade de areia UF = uria-formaldeido; PF = fenol-formaldeido; FA = lcool furfurlico; ATS = cido tolueno-sulfnico; APTS = cido para-tolueno-sulfnico; AXS = cido xileno-sulfnico; TEA = trietilamina; DMEA = dimetiletilamina; EGDA = diacetato de etileno glicol;
%
(da areia)
Reagente ou Catalisador hexamina cido fraco conversor latente H3PO4 ATS, APTS, AXS catalisador piridina ster triacetina+EGDA xido metlico CO2 TEA ou DMEA + ar formiato de metila SO2 SO2 SO2 + (N2/CO2) CO2
%
(do ligante)
Aplicao moldes e machos machos machos moldes e machos moldes e machos moldes e machos moldes e machos moldes moldes moldes e machos machos e moldes machos machos machos machos machos machos
Nome do processo Shell molding Caixa quente Warm-box cura-a-frio furnico cura-a-frio fenlico leo alqudico fenlico-uretnico Resol-ster Silicato-ster Fosfato inorgnico Processo CO2 Caixa fria Resol-ster (C-B M) Processo SO2 Epoxi-SO2 FRC res. fenlica/CO2
4% 1,5% 1,5% 1,25% 1,5% 1,5% 1,5% 1,5% 3,5% 5,0% 3,5% 1,2% 1,5% 1,2% 1,0% 1,5% 2,5%
Fenlica-cido seca, limpa, no alcalina Furnica-cido seca, limpa, no alcalina Silicato-ster leo alqudico Fosfato inorgnico Fenlicauretnica Resol-ster seca seca, limpa seca
muito sensvel
muito sensvel
muito sensvel
1,4
muito sensvel
muito sensvel
muito sensvel
8 min / 15 min
1 a 1,2
1,4 1,3 ?
seca, limpa
pouco sensvel
sensvel
pouco sensvel
4 min / 6 min
1,6
seca, limpa
pouco sensvel
pouco sensvel
no sensvel
3 min / 4 min
1,4
Areia recuperada proveniente de moldagem com: leo alqudico Novo sistema ligante leo alqudico compatvel compatvel no compatvel no compatvel s vezes (*) compatvel Fenlico-uretnico Furnico Fenlico Silicato-ster Fosfato
Fenlico-uretnico
compatvel
compatvel
no compatvel s vezes (*) no compatvel s vezes (*) compatvel s vezes (*) s vezes (*) compatvel
Todos os processos que utilizam resinas requerem areias de quartzo lavadas e classificadas. Em casos especiais pode-se usar areias de zirconita, cromita e olivina. Forma, superfcie, tamanho e distribuio granulomtrica dos gros da areia so importantes. As areias de quartzo de alta qualidade so as que contm teores muito baixos de minerais contaminantes tais como:
Resistncia flexo, N/cm2
AREIAS-BASE
1000
800
areia mdulo 40
A presena desses minerais reduz o ponto de sinterizao. Minerais argilosos afetam desfavoravelmente os ligantes qumicos. O teor timo de ligantes em cada caso particular depende fortemente da forma e da rea superficial dos gros de areia. Gros arredondados exigem os menores teores de ligante e propiciam melhor adensamento. O tamanho do gro e sua distribuio tm uma influncia significativa na resistncia do material de moldagem curado: o tipo de dependncia da resistncia em relao aos teores de ligante e ao mdulo da areia est exemplificado na figura.
200
0 0 0,8 1,0 1,2 1,4 1,6 1,8 Resina furnica adicionada, % 2,0
O tamanho do gro de areia tem pronunciado efeito na resistncia flexo. Resina furnica, 45% cido fosfrico 75 (s/ a resina), aps 24 horas de cura.
PRINCIPAIS MATRIAS-PRIMAS
PARA FABRICAO DE RESINAS
Slido, cristalino, incolor, venenoso e corrosivo, ponto de fuso ~ 42C, solvel em gua, lcool e ter Usado na fabricao de resinas para fundio (e tambm resinas para abrasivos e materiais de frico, aglomerados de l de vidro e outras fibras, laminados para decorao, composies especiais de borracha e plsticos do tipo baquelite)
Uria
Slido, cristalino, branco, praticamente inodoro e incombustvel, ponto de fuso = 132,7C uma das principais matrias-primas para a produo de resinas uria-formol (termofixas)
RESINAS SINTTICAS
Conforme suas propriedades finais, podem ser:
Termoplsticas
Tm a propriedade de amolecer sob a ao do calor e de enrijecer quando resfriadas, todas as vezes em que for aplicado o calor necessrio.
Termoestveis ou termofixas
Ao se solidificarem (curarem) tornam-se insolveis, infusveis, rgidas e estveis. Portanto, a cura no apenas a evaporao do solvente, ou seja, a secagem propriamente dita, mas sim o desencadeamento de uma ou mais reaes qumicas complexas, como condensao, reticulao, polimerizao, etc. Para que a cura se processe imprescindvel que exista no sistema um conjunto de condies que possibilitem estas reaes, como calor e pH adequados. As caractersticas de insolubilidade e infusibilidade so inerentes s resinas sintticas formadas por ligaes cruzadas (reticulao) A estrutura qumica da resina termofixa controlada de forma a que sua polimerizao final ocorra apenas na utilizao da resina na manufatura do produto final Este o principal tipo de resina empregado na indstria de fundio
RESINAS FENLICAS
So resinas sintticas termofixas produzidas pela reao de fenol e formol, por isso conhecidas tambm como resinas fenol-formol ou PF (Phenol-Formaldehyde)
BREVE HISTRICO 1872 - A. von Bayer (Alemanha) descobre que a reao entre fenol e formol origina um produto resinoso 1907 - L. H. Baekeland, EUA, 1 patente importante sobre resinas fenlicas 1910 - Primeira aplicao industrial de resinas fenlicas, como vernizes de isolamento eltrico 1914 - Incio do uso regular de resinas fenlicas para a impregnao de papel e tecidos na indstria de equipamentos eltricos 1920 Incio do desenvolvimento de materiais moldados para a indstria automobilstica e, sobretudo, para a indstria de equipamentos eltricos.
RESIS
As resinas fenlicas podem ser produzidas por processo alcalino ou cido
NOVOLACAS
Novolacas (resinas fenlicas obtidas com catalisadores cidos):
caracterizam-se por um excesso de fenol em relao ao formol so normalmente slidas diferentes produtos so obtidos pela variao de mistura com derivados fenlicos, com catalisadores (orgnicos e inorgnicos) e com pequenas alteraes no processo varia-se tambm a relao molar fenol:formol para obter-se produtos diferentes
FENOL
FORMOL
RESINA FENOL-FORMOL
CONVERSOR
RESINA RETICULADA
RESINAS URIA-FORMOL
So resinas termofixas produzidas pela reao de formol com uria; tambm chamadas resinas uricas ou UF
versteis e de baixo custo podem ser produzidas com diversas composies moleculares, puras ou modificadas por outros compostos, resultando em resinas especiais exemplo de resinas uricas especiais so as resinas modificadas com lcool furfurlico As resinas uricas contm nitrognio, originrio da prpria uria, que uma amina Podem ser formuladas com diversas temperaturas de cura, desde a temperatura ambiente at 200C Para a cura final necessrio secar a resina pela evaporao do solvente (gua) e adicionar um conversor que destrua a ao dos inibidores e estabilizantes Resistem bem aos solventes orgnicos, mas so hidrolisadas por cidos e bases fortes
URIA
FORMOL
RESINA URIA-FORMOL
CONVERSOR
RESINA RETICULADA
RESINAS FURNICAS
So resinas complexas, com trs componentes ativos (UF, FA e PF) que podem estar combinados dois a dois (UF/FA) ou (PF/FA), ou todos os trs. So lquidas e termofixas, catalisadas por sistemas cidos (existem resinas furnicas especiais do tipo novolaca que no so utilizadas em fundio) Para uso em fundio, esses trs materiais resinosos costumam ser comercializadas de acordo com as seguintes combinaes bsicas: Resina urica-furnica (UF/FA)
teor de lcool furfurlico entre 30 e 80% vrios teores de nitrognio e gua alta resistncia a frio, adequada para fundio de alumnio e ferros fundidos comuns altos teores de nitrognio, podem, causar porosidades nos fundidos
n
RESINA UF LCOOL FURFURLICO RESINA FURNICA CONVERSOR
RESINA RETICULADA
As resinas tradicionais de cura a frio utilizam cidos fortes como conversores. Com resinas furnicas os cidos mais utilizados so o cido fosfrico, o cido paratolueno sulfnico (PTSA) e o cido xileno sulfnico (XSA). PTSA e XSA podem ser usados com todos os tipos de resinas furnicas
decompem-se facilmente com a resina durante o vazamento do metal, no deixando residuais que comprometam a recuperao de areia usada
2% resina 800
O cido fosfrico e suas misturas so recomendados apenas para uso com resinas do tipo urica-furnica
promove a formao de fosfatos que permanecem na areia, a qual, quando reutilizada, apresenta resistncia final inferior e excesso de fsforo que pode ser absorvido pelo metal geralmente inviabiliza a recuperao da areia
200
20
30 40 50 60 Adio de catalisador, %
70
O teor apropriado de conversor para resinas furnicas est na faixa de 33 a 55% em peso sobre a resina.
O PROCESSO POLIURETNICO
O princpio do processo a poliadio de lcoois multivalentes a isocianatos multivalentes resinas poliuretnicas: slidas, altamente ligadas, sem produto de craqueamento. Duas famlias de sistemas ligantes poliuretnicos so utilizadas em fundio: Poliuretanas sem acelerador de reao: sistemas de 2 componentes aminopoliol e AMINOPOLIOL + POLIISOCIANATO POLIURETANA poliisocianato O tempo de cura pr-ajustado na fbrica de resina, mas pode ser modificado na fundio atravs da mistura de duas resinas e, tambm, pela alterao da relao de poliol e isocianato. Excesso de isocianato aumenta o tempo de cura. Boas propriedades de colapsibilidade particularmente apropriado para o uso em fundies de metais leves Poliuretanas com aceleradores de reao: sistemas de 3 componentes resina fenlica modificada com grupos reativos OH poliisocianato e RESINA FENLICA + POLIISOCIANATO CATALISADOR POLIURETANA catalisador bsico A velocidade de cura ajustada pelo teor de catalisador (0,2 a 1,5% em peso sobre a resina). A relao entre o tempo de processamento e o tempo de cura especialmente favorvel neste processo Estabilidade trmica mais elevada do que sistema sem um acelerador de reao e formao de atmosfera redutora durante o vazamento fazem com que esse tipo de ligante seja bem adaptado para todos os tipos de fundies, especialmente para fundio de ao
O PROCESSO "RESOL-STER"
Sistema ligante: um resol (alcalino) contendo um mnimo de 30% em peso de gua endurecido pela adio de um ster para mudar o valor do pH
RESOL ALCALINO + STER MACROMOLCULA INSOLVEL
resina furnica
resina fenlica
I. B + CH 2O B CH 2 OH fenol
OH
OH
OH
lcool fenlico
OH OH OH
II. B CH 2 OH + H B CH 2 OH B CH 2 B + n H 2 O
uretnicas:
sem acelerador de reao (sistemas de dois componentes)
POLIURETANA
de cura alcalina:
resina fenlica (resol) / ster
MACROMOLCULA INSOLVEL
20 18
16 14 12 10 8 6 4 2 0 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23
Fenlico Uretnico Novo Fenl. Uretn. Fenl.-Ester Furnico Silicato-Ester Oleo-Uretn. Fenlico-cido
Sistema ligante
Emisses areas
Areia coberta
gros de areia recobertos com capa de resina slida
preparao da areia coberta para o processo shell requer equipamento apropriado algumas fundies preparam a prpria areia coberta, a maioria compra a areia preparada por empresas especializadas uma areia coberta consiste de
areia base (em geral de quartzo) 3 a 5 % de resina fenlica tipo novolaca 0,4 a 0,9 % (12 a 18 % sobre a quantidade hexametilenotetramina (hexamina ou simplesmente hexa) de resina) de
a resina e o hexa so misturadas areia base de modo a constituir uma capa slida sobre cada gro individual a areia coberta escoa to facilmente quanto uma areia isenta de ligante, o que permite obter moldes (e machos) com acabamento que no encontra similar entre os processos de moldagem em areia
maneiras para realizar a cobertura da areia com resina: Cobertura a frio Cobertura a morno Cobertura a quente
Cobertura a morno (a tcnica mais usada no Brasil) diferena em relao cobertura a frio que, aps a adio de todos os constituintes, mantm-se o misturador em funcionamento e insufla-se ar quente at que o solvente seja todo removido Cobertura a quente (potencialmente a mais econmica e eficiente) introduz-se no misturador
a areia base aquecida (entre 120 e 190C) a resina pode ser adicionada tanto na forma slida (em flocos ou granulada) como lquida uma vez distribuda a resina sobre a areia, adiciona-se o hexa na forma de suspenso de em gua (que tem tambm a funo de resfriar rapidamente a mistura
Aps 10 a 12 segundos de contato com a placa aquecida, a areia no alterada (cuja resina no amoleceu) removida e casca formada, que permaneceu aderente placamodelo, curada por exposio adicional durante cerca de 1 minuto a temperatura da ordem de 220-250C e, s depois disso, destacada da placa-modelo. A meia-casca (meio-molde) assim obtida colada a uma outra metade de modo a formar o molde completo.