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Fernando Febeliano da Costa Disciplina: Montagem de Circuitos Eletroeletrnicos

ELABORAO E CONFECO DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO


INTRODUO Durante muitas dcadas, a fiao dos aparelhos eletrnicos de qualquer classe era realizada a mo. Isto no s era um trabalho fastidioso como tambm as conexes constituam uma fonte significante de defeitos. Por conseguinte, desde o princpio da fabricao industrial, os engenheiros e tcnicos buscaram procedimentos tecnolgicos para estabelecer as muitas conexes entre os respectivos componentes, isto toda a fiao de um aparelho, em um processo de trabalho. O circuito impresso o meio mais comumente usado para a montagem prtica de circuitos eletrnicos. O objetivo principal da placa de circuito impresso a circulao da corrente de um circuito, por meio de uma reduzida camada de cobre ou outro condutor, substituindo assim a fiao, fixando os componentes, melhorando sua distribuio e diminuindo o espao necessrio. PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO Em sua forma fundamental, o circuito impresso j tem 72 anos. J em 1906 Edson e Spraque informaram da possibilidade de aplicar o cobre sobre chapas isoladoras. O circuito impresso hoje em dia, basicamente, uma placa isolante com furos para os terminais dos componentes e filetes de cobre bastante finos que servem para estabelecer o contato desejado entre os componentes. De um dos lados do circuito impresso so colocados os componentes e seus terminais inseridos nos furos existentes (Fig.1). Do outro lado vo os filetes de cobre, onde sero soldados os terminais do componente. A prpria solda ir aderirse ao terminal e ao filete de cobre, fixando mecnica e eletricamente o componente, conforme a Fig.2. Como se v, a tcnica sugerida por Edison e Spraque ainda respeitada em sua essncia.

Figura 1

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Figura 2 Os circuitos impressos podem ser divididos em categorias. Os circuitos impressos de face nica, que apresentam condutores em apenas um dos lados da base Isolante; os circuitos impressos de dupla face, que possuem condutores em ambos os lados da base isolante; neste caso, a continuidade eltrica entre os condutores de uma face para outra obtida atravs da metalizao dos furos que interligam as faces (em outras palavras, esses furos so revestidos de material condutor); os circuitos multilayers (multicamadas). O aperfeioamento dos processos de fabricao de circuito impresso trouxe uma diversificao nos materiais de base isoladora, sendo que os mais usados atualmente so: fenolite, papel epoxy, fibra de vidro - epoxy, fibra de vidro polister, Kapton, ORACONEpoxy, NOMEX e o MYLAR. Estes 4 ltimos so usados na fabricao de circuitos impressos flexveis. Assim, a forma final de classificao dos circuitos impressos deve levar em conta, alm do nmero de faces, o processo de fabricao e o tipo de componente envolvido. CLASSIFICAO DAS PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO Circuitos Impressos em uma face (tais placas no requerem furos metalizados), em geral, recebem impresso pelo mtodo serigrfico. Apresentam uma baixa densidade de componentes e suas pistas no recebem revestimento. O material-base da placa pode ser fenolite ou fibra de vidro. Circuitos Impressos em dupla face, para componentes discretos apresentam uma densidade mdia de componentes. Possuem furos metalizados e pistas com largura mnima de 0,4mm. Os condutores, depois de pronto o circuito, podem ser protegidos por uma liga de estanho/chumbo ou nquel/ouro. possvel incluir na placa, conectores revestidos com nquel/ouro. Circuitos Impressos de dupla face, para circuitos integrados e componentes SMD exibem uma elevada densidade de componentes e recebem impresso pelo mtodo fotogrfico. Possuem furos metalizados e condutores com largura mnima de 0,25mm, podendo estes serem protegidos por uma liga de estanho/chumbo (Sn/Pb) ou nquel/ouro (Ni/Au). Como no caso anterior, essas placas podem ser providas de conectores revestidos de Ni/Au.

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Circuitos Impressos de dupla face, com uma densidade elevadssima, so providos de furos metalizados, apresentam uma densidade de componentes bastante elevada e condutores com uma largura mnima de 0,13mm. A determinao do material a ser utilizado obedece s caractersticas e especificaes desejadas, as quais estes materiais possam se prestar. Como exemplo, podemos citar as caractersticas fsicas de flexibilidade, resistividade da superfcie, dissipao de calor, constante dieltrica, resistncia a elevao da temperatura, umidade, etc. Provavelmente, o mais revolucionrio dos aperfeioamentos recentemente introduzidos tcnica de circuito impresso, foi o circuito impresso flexvel, de excepcional versatilidade e que, certamente j tem lugar garantido do em futuras aplicaes, como um meio de aproveitar ainda mais o espao disponvel, resultando em maior reduo no tamanho dos equipamentos eletrnicos. LAYOUT A primeira etapa a ser considerada o estudo e o consequente conhecimento do diagrama esquemtico a ser passado para o circuito impresso. Este estudo deve ser acompanhado pela anlise do formato dos componentes a serem utilizados. A partir da que ser determinado o tamanho da placa, com uma ou duas faces cobreadas. A segunda etapa, a elaborao do "layout. O termo layout designa o esboo ou desenho da distribuio dos componentes sobre a placa de circuito impresso. O meio mais fcil comear distribuindo os componentes de acordo com as provveis ligaes, obtendo um layout prvio, ampliados. A distribuio pode ser feita sobre uma placa de isopor. Para a elaborao deste "layout prvio", sero obedecidas algumas regras: 1) Elementos de aquecimento e elementos de controle no devem ser montados no circuito impresso e sim no chassi. (Fig. 3)

FIGURA 3

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2) Se alguns componentes forem dispostos prximos do outro, podem ocorrer rudos, interferncias, etc. Isto em caso de AC, RF ou outros sinais. 3) Componentes tais como o trimpot, especialmente, que sero ajustados como por exemplo na calibrao, devem ser colocados na borda do layout. (Fig. 4)

FIGURA 4 4) Um componente poder ser usado para pontear uma interseco, evitando assim o uso de fios jumpers, isto , direcione os traados, entre duas ilhas para evitar cruzamentos. No os faa atravs de transistores ou circuitos integrados. Use somente resistores ou capacitores como ponte (Fig. 5).

FIGURA 5 5) Usar vrios "jumpers", se necessrio, e de preferncia para a chapa de duas faces. "Jumpers" com fio seriam usados em ultimo caso.

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6) Caso se queira evitar qualquer tipo de "jumpers", deve-se procurar um outro caminho. (Fig.6)

FIGURA 6 Depois de conferir as ligaes e a distribuio desenhe o layout real que ir determinar o tamanho da placa. A maior ateno neste momento deve ser dada exata dimenso e localizao dos furos, onde sero encaixados e soldados os componentes. Assim como no layout prvio, devem ser levadas em considerao algumas medidas: 1) Para a confeco do layout real, usa-se papel milimetrado pois dar maior exatido de linha. 2) A espessura da linha (condutores) tem as seguintes capacidades de conduo: 200C Espessura 1/32 (0,8mm) 1/16 (1,6mm) 1/8 (3,2mm) Corrente 2A 3,5 A 7,5 A

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3) Para prevenir "flashover" , o espaamento livre entre os condutores : Tenso AC pico ou DC 0 150 V 150 300 V 300 500 V Distncia 0,63mm 1,27mm 2,54mm

Acima de 500V, 0,5 mm por cada centena de volts. 4) Faa com que cada componente seja identificado (R1, R2, C8, T1, etc.) sobre o layout (Fig.7).

FIGURA 7

5) Certifique-se de que existe uma ilha para cada terminal do componente.

6) Qualquer tipo de mudana neste layout deve ser feito no mesmo e no na chapa ou filme ou outro processo utilizado (Fig.8)

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FIGURA 8 Este tipo de mudana frequente e deve-se ter o mximo cuidado. 7) Os rudos e interferncias, podem ser reduzidos pelo uso de planos de terra (reas de cobre comum de aterramento na placa) (Fig. 9).

FIGURA 9

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8) Certifique-se que os espaos entre as ilhas correspondem ao tamanho do componente.

9) Terminais de entrada, sada, conexes, devem estar nas bordas do circuito impresso. Quando for usado circuito impresso de duas faces, ser necessrio fazer um layout para cada face. O principal problema fazer com que a colocao do terminal da face superior esteja correta e exatamente sobre o terminal correspondente da face inferior (Fig. 10).

FIGURA 10 A seguir, a placa recortada no tamanho exato. O processo de corte feito atravs de uma serra de arco, no devendo ser utilizada guilhotina, devido tenacidade do material, que oferece o perigo de quebra. A Fig. 11 mostra um layout completo.

FIGURA 11

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PROCESSOS DE CONFECO DE PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESSOS PROCESSOS MANUAIS: Utilizao de pintura esmalte: O primeiro processo constitui em fazer-se uma pintura com tinta esmalte nos locais onde sero formados os filetes de cobre. Para isso, a camada de cobre deve ser lavada com palha de ao fina, seca e limpa com Thinner. Aps isso, decalca-se o chapeado dos filetes previamente projetado, decalcando-o placa atravs de papel carbono ou um processo qualquer. Depois, com um riscador ou um prego de ponta afiada, refazemos o desenho dos filetes (Fig.12), pois os sulcos formados retero a tinta que ser aplicada, permitindo que ela s se espalhe no local desejado. A pelcula plstica uma camada espessa e homognea de tinta esmalte, que deve ser aplicada sobre o local dos futuros filetes. Uma vez pintada e seca a placa est pronta para receber o banho para corroso.

FIGURA 12 Utilizao de pelcula plstica: Utiliza-se uma pelcula plstica do tipo contact, cola-se em toda a extenso e depois o desenho decalcado e recortado com um instrumento cortante (tipo lmina de barbear). Depois so retiradas as partes que devem ser corrodas. Se houver material aderente na placa, antes da corroso este deve ser eliminado, limpando-se a placa com Thinner ou lcool.

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Utilizao de fita adesiva: Este processo um pouco mais prtico, pois estes mtodos j se encontram com medidas padronizadas (FIG. 13).

FIGURA 13 Utilizao de decalque: Transfere-se o desenho para decalque em impressora Laser e depois atravs de aquecimento efetua-se o processo de transferncia para a placa. Utilizao de caneta com tinta prova dgua: Para este mtodo so necessrios os seguintes materiais: - uma rgua dupla (preferencialmente metlica) - um cortador manual (prprio para circuitos impressos) - uma caneta porosa com tinta prova dgua - um perfurador manual ou eltrico um mtodo aplicado para placas de fenolite. No mercado especializado pode-se encontrar tudo isso reunido em um kit para a confeco de placas impressas. Eles variam de tamanho e componentes inclusos. A figura a seguir mostra um destes kits:

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Etapas do mtodo: 1 - Cortar a placa no tamanho correto. Fazer o acabamento nas laterais da placa com lixa de madeira mdia.

2 - Recortar o circuito impresso desenhado em papel.

3 - Fixar com fita adesiva transparente o circuito impresso placa no lado cobreado.

4 - Fazer todos os furos.

5 - Remover o papel com o circuito impresso e limpar com a palha de ao. partir deste ponto no se deve mais tocar o lado cobreado da placa.

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6 - Com a caneta porosa, traar o circuito "unindo os pontos" de acordo com o circuito, ou seja, fazendo as trilhas. Fazer as "ilhas" para a solda dos componentes.

A partir desta etapa a placa estar pronta para ir para a corroso e finalizao. 7 Preparar o lquido de corroso (percloreto de ferro) em um pequeno recipiente. Caso ele j esteja pronto s colocar no recipiente. Se ele for em p ser necessrio prepar-lo conforme as instrues do produto. (Lembrar que primeiro pe-se gua fria no recipiente e depois acrescenta-se o percloreto de ferro, nunca o contrrio, pois vai ocorrer uma reao qumica. Outra dica: percloreto de ferro mancha e no sai).

8 - Colocar a placa para corroer. Levar vrios minutos, dependendo da soluo. Deve-se acompanhar a corroso verificando de tempo em tempo. Para isto, utiliza-se uma linha para segurar a placa.

9 - Aps a corroso lavar a placa em gua corrente, preferencialmente.

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10 - Remover a tinta usada com acetona, lcool etlico ou thinner. A placa estar pronta para a etapa de soldagem dos componentes.

PROCESSOS PROFISSIONAIS: Silkscreen ou Serigrfico (Fotolito): O processo de pintura largamente utilizado em fabricao na forma SILKSCREEN. O processo de pintura silkscreen consiste em uma matriz de tela feita de tecido finssimo e bastante poroso. Nessa tela so cobertas com tinta especial as partes que no sero filetes de cobre no circuito impresso. Esta tinta fechar os poros do tecido no local aplicado. A partir disso, podemos fazer a pintura aplicando tinta apropriada na tela j em contato com a placa. Essa tinta atravessar somente as partes no pintadas anteriormente na tela de silkscreen, devido existncia da porosidade nesse local da tela de silkscreen, pintando assim as partes desejadas. Esse processo tem a vantagem de fazer uma pintura em alguns segundos; por isso a sua utilizao para fabricar circuitos impressos em srie.

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Processo fotogrfico (Photo-resist): A superfcie da placa revestida com uma resina fotossensvel recoberta com um negativo fotogrfico do desenho que se quer remover. Aps exposio da placa luz a parte da resina que ficou exposta se polimeriza aderindo ao substrato. O restante que no foi sensibilizado retirado em um banho qumico expondo o cobre.

CORROSO Esta etapa a de decapagem ou corroso do cobre. Nesta fase a placa mergulhada numa soluo que ir agir sobre as partes cobreadas descobertas, corroendo-as e deixando mostra a parte isolante. Os locais cobertos com polmero, ou outro meio, no sofre corroso, porque foi formada sobre eles uma espcie de capa, protegendo o cobre do contato com a soluo corrosiva. Estes trechos no corrodos constituiro as futuras partes condutoras da placa. Utilizam-se cristais de PERCLORETO DE FERRO na forma de soluo. A substncia vendida no mercado com o nome usual de Percloreto de Ferro o cloreto de ferro trivalente. A reao qumica que ocorre com o cobre a seguinte: 2 FeCl3 + Cu -> 2 FeCl2 + CuCl2 Na reao o cobre foi oxidado e passou a fazer parte da soluo na forma de cloreto de cobre. O ferro trivalente foi reduzido a ferro bivalente e no mais um oxidante forte. A beleza deste processo que o cobre desaparece sem gerar gs ou outro resduo, mas, no entanto, a concentrao de ferro trivalente diminui e a soluo fica menos eficaz. O banho deve ser feito em um recipiente no metlico. A soluo pode ser fria, ou, para um tempo menor de corroso, aquecido a 500C.

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FURAO Inicialmente, devem-se marcar os furos com um puno, com o cuidado de no quebrar a placa isolante. Agora, fura-se com uma broca de 1/32 ou 3/64. Se a furadeira for eltrica, utilizase alta rotao. O uso do puno s ser dispensado caso haja a marcao deixada pelo processo fotogrfico. PROTEO Para a proteo final do circuito impresso, podem-se usar trs mtodos, sendo dois deles convencionais (verniz protetor). Uma vez pronta a placa de fiao impressa, o que inclui toda a furao necessria, limpa-se muito bem com palhinha de ao usando detergente neutro; no empregar palhinha de ao seca. 1) Verniz protetor: alm de facilitar a soldagem, protege contra a oxidao. A soluo obtida com breu dissolvido em lcool ou thinner. 2) Verniz protetor sinttico - tipo "colorjet" . 3) O ltimo mtodo a prateao: aps ser feita a limpeza do circuito impresso, tomando cuidado para no tocar a superfcie cobreada com os dedos. Mergulhar a placa em uma das solues, por alguns segundos, observando a deposio da prata. No deixar a prata formar uma pelcula muito grossa, pois se desagregar com facilidade; logo que toda a superfcie do cobre esteja prateada, lavar com gua corrente e secar. Imediatamente recobrir a parte cobreada e agora prateada, com um verniz protetor. As operaes devem ser feitas com certa rapidez para evitar a oxidao da prata (o que se reconhece pelo enegrecimento da superfcie). preciso notar-se que, com o uso, a prata existente na soluo terminar, inutilizando-a. Isso se observa, quando comear a demorar o depsito sobre o cobre ou quando o depsito se fizer com falhas. Este processo para uma alta qualidade no acabamento em circuitos impressos, alm de uma longa durabilidade, tambm um bom desempenho eltrico de contato e soldagem. Solues utilizadas para corroso do cobre: SOLUO I Percloreto de ferro gua Cloreto de clcio Cloreto de zinco Esta soluo mais rpida 540 g 750 g 290 g 200 g

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NOTA: Os produtos qumicos devem ser dissolvidos pela ordem indicada em cerca de 1/2 litro de gua e depois adiciona-se mais gua para completar o volume final. SOLUO II Percloreto de ferro gua Esta soluo mais lenta Solues utilizadas para proteo: Breu dissolvido em Thinner Breu Thinner 2000 Breu dissolvido em lcool Breu lcool 100 g 1 litro 50 g 200 g 390 g 750 g

Solues utilizadas para prateao: SOLUO I Hipossulfito de sdio Nitrato de prata Sulfito cido de sdio gua para completar 2 litros 100 g 1g 30 g

SOLUO II Hipossulfito de sdio Nitrato de prata Acetato de chumbo gua para completar 2 litros NOTA: Para todas as solues os produtos qumicos devem ser dissolvidos pela ordem indicada. 225 g 1g 77 g

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ALGUNS CONSELHOS PARA SOLDAGEM DE COMPONENTES EM PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO


FERROS DE SOLDA Atualmente os ferros de solda mais utilizados so os de 30 e os de 40 W. Abaixo vemos estes dois tipos, assim como a estrutura interna desta importante ferramenta:

O ferro de solda ou soldador formado por um tubo de ferro galvanizado contendo uma resistncia de nquel-cromo e uma ponta metlica em seu interior. Ao passar corrente eltrica pela resistncia, esta aquece a ponta at chegar numa temperatura apropriada para derreter a solda. Existem muitas marcas de ferros de solda. Algumas muito boas como "Hikary", "Weller", "Fame", etc e outras no to boas. Porm qualquer que seja a marca do soldador, devemos tomar alguns cuidados para ele durar o mximo tempo possvel: Limpeza e estanhagem da ponta Segure o ferro pelo cabo e medida que ele vai esquentando, derreta a solda na ponta para esta ficar brilhante e da cor do estanho. Abaixo vemos como deve ficar:

Quando a ponta j est quente, vai acumulando uma crosta de sujeira. Para limp-la basta passar numa esponja de ao ou numa esponja vegetal mida, daquelas que vm no suporte do ferro. Tambm possvel comprar esta esponja separada.

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NO SE DEVE NUNCA LIXAR OU LIMAR A PONTA. ISTO ACABA RAPIDAMENTE COM A MESMA. Troca da resistncia Os ferros mais caros podem ter a resistncia trocada com certa facilidade e compensa. Desparafuse e retire a ponta. Tire os parafusos do cabo e empurre o fio da resistncia para dentro. Retire o "espaguete" da emenda da resistncia. No perca estes "espaguetes" j que alm de isolantes eltricos, so isolantes trmicos. Coloque a nova resistncia dentro do tubo metlico. Refaa a emenda do cabo de fora e recoloque os "espaguetes". Posicione a resistncia at ela encostar bem perto da ponta. Recoloque os parafusos do cabo e a ponta. Abaixo vemos o procedimento:

Troca da ponta Basta retirar o parafuso que prende a mesma e retir-la do tubo da resistncia. Na colocao da ponta nova, no deixe-a muito para fora seno ela esquentar pouco. Abaixo vemos como deve ficar:

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um tipo de ferro de solda que aquece a ponteira quase instantaneamente quando apertamos um boto que ele tem em forma de gatilho. Tambm tem uma pequena lmpada para iluminar o local onde est sendo feita a soldagem. Este ferro indicado para soldas mais pesadas, ou seja, componentes grandes com terminais mais grossos. Abaixo vemos um tipo de pistola:

SOLDA Existem diversas marcas de solda para eletrnica. Uma marca de solda considerada de boa qualidade quando, ao se fazer uma soldagem com um ferro de solda limpo e estanhado, a solda fique brilhante. Se ficar opaca (cinza) a solda no de boa qualidade. As soldas de boa qualidade so "Best", "Cobix", "Cast", etc. Abaixo vemos um tubinho e uma cartela de solda. Ela tambm vendida em rolo de 500 g e 250 g:

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Tipos de solda Liga 40% Sn + 60% Pb: usada para soldas pesadas, tais como canos de cobre e calhas metlicas. Normalmente fornecida na forma de barras ou arames grossos. As embalagens so padronizadas pelos principais fabricantes na cor verde. Funde-se a cerca de 450 C e usada com soldadores eltricos de alta potncia ou soldadores gs ou mesmo com um maarico gs. Liga 50% Sn + 50% Pb: Usada para soldagem de fios e cabos eltricos de elevada bitola e para cobertura de proteo em barramentos de cobre. A cor das embalagens padronizada pela maioria dos fabricantes com a cor amarela. Encontra-se em barras e arames. Funde a aproximadamente 350 C. Liga 60% Sn + 40% Pb: o tipo mais usado em eletrnica. A cor das embalagens normalmente azul. Encontra-se na forma de arames com 2 mm e 1 mm de dimetro. Funde a aproximadamente 310 C. Liga 63% Sn + 37% Pb: a liga Sn/Pb que tem a menor temperatura de fuso (chamada de liga euttica), fundindo a aproximadamente 290 C. As embalagens so geralmente da cor laranja, fornecida na forma de arames com 1 mm de dimetro. Apesar de ser a mais indicada para eletrnica, no muito fcil encontr-la no mercado especializado. Na maioria das aplicaes pode-se usar a liga 60% Sn + 40% Pb sem problemas. Circuitos especiais usam solda feita com liga de prata, com ponto de fuso de aproximadamente 220 C. Para trabalho de maior responsabilidade conveniente usar-se soldadores que possuem um circuito controlador de temperatura, conhecidos como estaes de soldagem.
SUGADOR Esta ferramenta usada para retirar a solda do circuito. formada por um tubo de metal ou plstico com um embolo impulsionado atravs de uma mola. Abaixo vemos diversos modelos de sugadores de solda:

Para o sugador durar o mximo de tempo possvel, de vez em quando temos que desmont-lo para fazer uma limpeza interna e colocar grafite em p para melhorar o deslizamento do embolo. Tambm podemos usar uma "camisinha" para proteger o bico. A "camisinha" um bico de borracha resistente ao calor e adquirido nas lojas de ferramentas ou componentes eletrnicos.

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Abaixo vemos a sequncia para aplicar o sugador de solda e retirar um componente de uma placa de circuito impresso:

1 - Encoste a ponta do ferro na solda que vai ser retirada. O recomendvel aqui colocar um pouco mais de solda no terminal do componente. Isto facilita a dessoldagem; 2 - Derreta bem a solda no terminal do componente; 3 - Empurre o embolo (pisto) do sugador e coloque-o bem em cima da solda na posio vertical, sem retirar o ferro; 4 - Aperte o boto, o pisto volta para a posio inicial e o bico aspira a solda para dentro do sugador; 5 - Retire o ferro e sugador ao mesmo tempo. Agora o componente est com o terminal solto. Se ficar ainda um pouco de solda segurando o terminal, coloque mais e repita a operao.

ACESSRIOS Os acessrios so basicamente uma esponja vegetal que deve ser umedecida para limpar a ponta do
ferro, suportes para colocar o ferro aquecido e a pasta de solda (breu) usada quando vamos soldar numa superfcie onde difcil a aderncia da solda. Abaixo vemos os elementos citados:

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PROCEDIMENTO DE SOLDAGEM Preparando os terminais dos componentes: Atualmente todos os componentes eletrnicos tem seus terminais recobertos de estanho, o que serve de proteo e facilita a soldagem. Mesmo assim, muitas vezes os terminais dos componentes se oxidam. Uma lixa fina ou uma pequeno pedao de "palha de ao" conveniente nesses casos. Dobre os terminais antes de inserir o componente nos furos do circuito impresso. Um alicate de bico fino deve ser usado para dobrar os terminais nos casos em que a distncia entre os furos na placa de circuito impresso maior que o componente. Aps inserido no seu lugar, dobre os terminais do componente em um ngulo de 45.

Soldando os componentes: O suporte usado para o soldador eltrico tem como acessrio a pequena esponja vegetal. Essa esponja deve ser mantida umedecida e serve para limpar a ponta do soldador antes de cada soldagem. Na falta dessa esponja pode-se usar um pedao de pano ou estopa, tambm mido. Tome cuidado no entanto para no queimar os dedos se usar um pano ou estopa! 1 - Segure o ferro de solda da mesma forma que o lpis para escrever; 2 - Limpe e estanhe a ponta do ferro de solda; 3 - Encoste a ponta ao mesmo tempo na trilha e no terminal do componente. Mantenha o ferro imvel durante esta operao; 4 - Aplique solda na trilha at ela cobrir toda a ilha e o terminal do componente; 5 - Retire o ferro rapidamente. A operao da soldagem deve ser feita rapidamente para no danificar as trilhas da placa. Abaixo vemos o procedimento:

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Retire primeiro a solda e depois o soldador. No mova os terminais at que a solda esfrie. No assopre sobre a solda! Toque levemente no terminal com um alicate de corte para certificar-se que a soldagem est firme. Corte fora o excesso do terminal com o alicate de corte.

Quando se soldam canos de cobre ou cabos eltricos de elevada bitola, comum passar na rea a ser soldada a substncia chamada de pasta de solda. Trata-se de uma substncia pastosa com comportamento cido, que serve para eliminar a camada de xido de cobre existente sobre o objeto a ser soldado, facilitando o servio. Estas substncias no devem ser usadas em soldagem de circuitos impressos, pois so corrosivas e seus resduos podem danificar os componentes eletrnicos. A solda fria: Os desenhos seguir ilustram alguns defeitos comuns na soldagem, conhecidos como soldas frias:

Aqui obteve-se uma boa aderncia da solda ao terminal, mas h um mau contato com a trilha do circuito impresso. Causas: aquecimento insuficiente da trilha, ou a placa de circuito impresso est suja ou oxidada.

J neste caso h boa aderncia trilha do circuito impresso, porm um mau contato com o terminal do componente. Causas: aquecimento insuficiente do terminal, ou terminal sujo ou oxidado.

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Exemplo de uma soldagem correta: obteve-se boa aderncia da solda trilha do circuito impresso e ao terminal do componente. Soldagem de transistores e circuitos integrados: Para facilitar uma futura necessidade de substituio, os transistores de baixa potncia devem ser soldados mantendo-se uma distncia de 6 a 10 mm entre a parte inferior do componente e a placa de circuito impresso. Antes de soldar, engata-se uma garra jacar no terminal a ser soldado, de modo que esta absorva o calor e assim no se danifique o transistor. O mesmo pode ser feito segurando-se o terminal com um alicate de bico fino, mas neste caso ser necessrio o auxlio de uma segunda pessoa.

Para circuitos integrados, a melhor alternativa em montagens experimentais usar-se soquetes apropriados e no soldar diretamente o componente na placa. Neste caso, os circuitos integrados s sero instalados nos soquetes aps terminada a montagem. Alm de assim facilitar-se a futura manuteno do circuito, evita-se que os circuitos integrados sofram sobreaquecimento durante o trabalho de soldagem ou sejam danificados por cargas estticas. Tambm o emprego de soquetes permite que os circuitos integrados sejam reaproveitados em uma outra montagem. Na impossibilidade de se usar soquetes, os terminais dos circuitos integrados devem ser inseridos na placa at o ponto em que h uma espcie de base no terminal. conveniente que a ponta do soldador esteja ligada a um ponto de aterramento. A soldagem de cada terminal deve ser executada com rapidez, para no sobreaquecer o componente, e deixando-se um intervalo antes de soldar o prximo terminal. A melhor tcnica aguardar cerca de um minuto entre a soldagem de cada terminal, pois o calor gerado pode fazer com que sejam desligadas as conexes internas dos terminais pastilha do circuito integrado.

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A solda deve envolver cada terminal, sem excessos que possam curto-circuitar terminais adjacentes. Ao contrrio do que se faz nos demais componentes, no se deve cortar a ponta do terminal que sobra dos circuitos integrados.

Outras recomendaes: As ligas de solda para eletricidade e eletrnica possuem incorporadas uma resina, que facilita a soldagem. Esta resina, no entanto, pode dar um aspecto sujo placa soldada. Assim, terminado o processo de soldagem, pode-se limpar a superfcie das trilhas usando-se lcool hidratado, com o auxlio de um pincel pequeno. No se preocupe se o lcool atingir os componentes eletrnicos eles so resistentes maioria dos solventes orgnicos. Aps a secagem da placa, pode-se aplicar s trilhas o verniz feito com breu dissolvido em lcool ou solvente para tintas (thinner ou aguars). Sua aplicao sobre a placa de circuito impresso feita para impedir a oxidao do cobre exposto. Este mesmo verniz pode ser aplicado placa antes da soldagem com o auxlio de um pincel pequeno, facilitando bastante a aderncia da solda ao cobre. Se for adotado este procedimento, no entanto, deve-se tomar o cuidado de fazer a "pintura" da placa em local bem ventilado e deixar o lcool ou solvente secar bem antes de fazer a soldagem dos componentes.
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Breu uma resina mineral obtida como subproduto da destilao do petrleo. Antigamente o breu era muito usado como material de impermeabilizao em construo civil e naval. Pode-se encontrar breu na forma de pedras ou p venda em lojas especializadas de tintas para pintura artstica.

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EXECUTANDO CIRCUITOS EM PROTOBOARD


A Protoboard um item til no aprendizado da eletrnica e consiste em uma placa didtica composta de uma matriz de contatos que permite a construo de circuitos experimentais sem a necessidade de efetuar a solda dos componentes. Desta forma se pode efetuar uma srie de experimentos com os mesmos componentes inserindo ou removendo os mesmos com rapidez e segurana. A figura a seguir mostra um exemplo de montagem eletrnica em protoboard:

Na figura a seguir mostrado um corte representativo da protoboard:

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A figura a seguir mostra os principais componentes:

Os bornes de alimentao devem ser conectados fonte que ser utilizada no experimento, porm eles no energizam automaticamente os barramentos de alimentao necessrio utilizar fios para fazer a conexo eltrica entre eles. Os barramentos de alimentao so duas linhas ou colunas indicadas pelas cores azul ( - ) e vermelha ( + ) de pontos de insero. Cada uma dessas linhas tem seus pontos conectados eletricamente atravs de uma sustentao metlica condutora que fica abaixo da capa plstica da protoboard. Esses barramentos iro fornecer o acesso a energia necessria ao experimento que ser montado na rea de trabalho. A rea de trabalho consiste em duas colunas distintas de diversas linhas de pontos de insero onde os pontos de uma linha esto conectados eletricamente um ao outro porm as linhas esto isoladas umas das outras como podemos verificar no corte acima representado. A matriz de contatos varia de acordo com o tamanho da protoboard, ou seja, existem vrios tamanhos disponveis no mercado.

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A montagem a seguir ilustra a utilizao da protoboard na montagem de um circuito para acender um LED. MATERIAL Resistor de 470 ohms, LED, alicate de bico, fios para jumper e fonte de 5 V.

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