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MC-752MP
ESPECIFICAÇÃO TÉCNICA
Distorção Harmônica Total .......................................... ≤ 2 % Bitrates suportados .............................. 8 a 320 kHz e variável
Freqüências de amostragem ................................. 8 a 48 kHz
• FM
Faixa de Freqüência ................................ 87,5 ~ 108,0 MHz Formatos ............................................. ISO9660, Joliet e Romeo
SEÇÃO ÁUDIO
Sensibilidade Prática ................................................ ≤ 15 dB
Potência de Saída ........................... 2 X 30 W RMS (10% DIST)
Relação Sinal Ruído .................................................. ≥ 50 dB
CAIXAS ACÚSTICAS
Distorção Harmônica Total ...................................... ≤ 3,0 %
Tipo ................................................................. BASS REFLEX 2 VIAS
Separação Estéreo ................................................... ≥ 20 dB
GERAL
SEÇÃO TAPE
Alimentação AC ......................... 110~127/220VAC, 50/60 Hz
Resposta em Freqüência ....... 125 Hz ~ 6,3 kHz ( ± 4 dB ) Consumo de Potência Média ......................................... 65 W
Relação Sinal Ruído .................................................. ≥ 40 dB Consumo de Potência Stand by ....................................... 9W
Distorção Harmônica Total ...................................... ≤ 4,0 % Dimensões (mm):
Relação de Apagamento ...................................... ≥ 50 dB - AP .......................... 183(larg.) X 248(alt.) X 282(prof.)
Wow & Flutter ............................................................ ≤ 0,35 % - CX ......................... 160(larg.) X 252(alt.) X 196(prof.)
TOSHIBA
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1. ÍNDICE
1- ÍNDICE .............................................................................................................................................................................. 2
- Principal ................................................................................................................................................................... 4
- Cassete ................................................................................................................................................................... 6
- Principal ................................................................................................................................................................... 7
- CD ............................................................................................................................................................................ 9
- Aparelho ............................................................................................................................................................... 11
- Mecanismo CD .................................................................................................................................................... 12
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2. PRECAUÇÕES DE SEGURANÇA
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3- LOCALIZAÇÃO DOS CONTROLES
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3- LOCALIZAÇÃO DOS CONTROLES
Controle Remoto
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4- CALIBRAÇÃO E AJUSTES
AJUSTES DO CASSETE
Fig. 4
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5- ESQUEMAS ELÉTRICOS
5.1- Principal
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5- ESQUEMAS ELÉTRICOS
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5- ESQUEMAS ELÉTRICOS
5.3- CD
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6- DIAGRAMA DE BLOCOS
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7- VISTA EXPLODIDA
7.1- Aparelho
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7- VISTA EXPLODIDA
7.2- Mecanismo CD
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7- VISTA EXPLODIDA
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7- VISTA EXPLODIDA
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8- LAY OUT DAS PCI´S
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8- LAY OUT DAS PCI´S
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8- LAY OUT DAS PCI´S
8.3- PCI Frontal e Fonte (Lado da Solda) 8.4- PCI Frontal e Fonte (Lado dos Componentes)
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8- LAY OUT DAS PCI´S
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8- LAY OUT DAS PCI´S
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9- DIAGRAMA DE FIAÇÃO
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10- CIRCUITOS INTEGRADOS
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11- LISTA DE PEÇAS DE REPOSIÇÃO
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11- LISTA DE PEÇAS DE REPOSIÇÃO
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SEMP TOSHIBA
Administração Geral:
Av. João Dias, 2476 CEP 04724-003 - São Paulo - SP
Março/2004
NE 730668
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