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INTRODUCCIN
GEOVIA, conocido anteriormente como Gemcom
Software antes de su adquisicin en 2012, es parte de
Dassault Systmes, la 3DEXPERIENCE Company. Si bien el
enfoque de GEOVIA se encuentra actualmente en la industria
minera, su objetivo es modelar y simular nuestro planeta,
mejorando la predictibilidad, eficiencia, seguridad y la
sustentabilidad en el sector de los recursos naturales.
Dassault Systms GEOVIA: Cuando las empresas mineras desean aumentar la
productividad de una mina se dirigen a GEOVIA por tecnologa de gran avance que utilizan
y servicios de gran nivel y calidad que dispones a los consumidores. La compaa cuenta
con soluciones para la minera de reconocimiento a nivel mundial, como lo es GEMS,
Surpac, Minex, InSite, Whittle, etc. As como lo lderes de pensamiento en la industria que
estn impulsando los ms recientes avances en la industria de la minera.
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GEOVIA
GEMCOM, SURPAC
RESUMEN EJECUTIVO
En qu consiste el Software?
El software consiste en una herramienta de tipo computacional el cual logra la
solucin ptima para la manipulacin de diseos virtuales de terrenos, y minas
superficiales como subterrneas.
Qu caractersticas posee el software?
El Software SURPAC versin actualizada 6.6 presenta la opcin de manipular y
disear los rebajes de las minas, incluyendo las funciones interactivas Stope Designer y
Stope Slicer , adems del mdulo de herramientas Stope Design, la cual proporciona a los
ingenieros y diseadores de minas subterrneas una nueva forma para disear rebajes
con eficiencias.
Usuarios/Clientes Reconocidos:
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(Takyi, 2014)
GEOVIA
GEMCOM, SURPAC
NDICE
Contenido
INTRODUCCIN ................................................................................................................................... 1
RESUMEN EJECUTIVO .......................................................................................................................... 2
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NDICE.................................................................................................................................................. 3
GEOVIA