Jess Allan Meja Vargas

Brenda Susana Ponce Valencia

Martin Loyola Jimnez
Emiliano Bautista Bautista
Sandra Tepanectal Verdugo


Universidad Politcnica de Puebla
Ingeniera en Informtica
El calor excesivo y continuo es el principal
problema que tienen muchos modelos de marcas
de laptops, notebooks y netbooks y que terminan
daando parcial o totalmente a los equipos.
El calentamiento es debido a el mal uso por
parte del usuario y en menor medida el mal
diseo del equipo, muchas veces el equipo
trabaja sobre superficies que no son aptas y
no dejan que exista una buena ventilacin.

Los componentes de los equipos modernos (y en general de
todas las marcas) se soldn a la tarjeta madre mediante un
proceso denominado soldaduras Ball Grid Array (BGA).
Consiste en soldar los contactos de los componentes con unas
pequeas bolas de estao a la tarjeta madre para lograr una
mejor conduccin elctrica todo esto se hace con productos
qumicos especiales para fijar las bolas al chip.

El problema esta en el uso del estao sin plomo
(por normativa anticontaminacin). Con el exceso
de calor, el componente soldado por BGA con
estao sin plomo y de calidad dudosa, que
soporta menos temperatura que el estao con
plomo, se producen fallos de contacto entre el
componente la placa madre causando mal
funcionamiento.

La laptop no detecta de forma correcta algunos dispositivos, ni la
unidad de CD/DVD.
Mostraba el pantallazo azul y se apagaba.
El sonido fallaba repentinamente.
Finalmente dejo de funcionar totalmente.



Para eliminar o reparar las consecuencias existe un
mtodo llamado de la moneda de oro o cobre.
Para el cual es necesario lo siguiente:

1. Juego de destornilladores pequeos.
2. Crema termoconductura.
3. Una o varias monedas de oro o cobre.
4. Pistola de calor.


Destapar el porttil y extraer su motherboard hasta
que quede as:

Con la pistola de calor calentamos el chipset y el chip de
video a una distancia de mas o menos de 3 a 4 cm
aproximadamente de 6 a 8 segundos.

Pasar la pistola de calor por toda la motherboard en
forma de zigzag a una distancia de 3 cm.

Sobre el Chipset y procesador aplica crema
termoconductura de forma que cubra la parte central de
chip uniformemente.

Quitar los cauchos refrigerantes que vienen sobre los chips y
remplazarlos por las monedas de cobre o oro utilizando un
desarmador.
La cantidad de monedas a utilizar depende del espacio de cada
maquina.

Rearmar el equipo y probarlo.