Metalografia

Estudo da macroestrutura e microestrutura Observao de sees bidimensionais de estruturas que tm caractersticas tridimensionais
Ao secionar corpos tridimensionais (ao alto), obtm-se figuras bidimensionais (abaixo) que fornecem informaes incompletas sobre as caractersticas geomtricas dos corpos secionados

Metalografia
Chapa de ao galvanizado. Observam-se os gros de zinco solidificados sobre a chapa. A estrutura praticamente bidimensional. Cada diviso, no p da figura, corresponde a 1 mm. Sem ataque.

Visualizao tridimensional de uma estrutura de gros atravs de bolhas que preenchem um volume. O interior de cada bolha seria um cristal (ou gro) e as paredes das bolhas, os contornos de gro

Metalografia
Esta tcnica considerada uma das anlises mais importantes para garantir a qualidade dos materiais no processo de fabricao informando a causa dos defeitos provocados tanto na fabricao dos materiais e peas, como aqueles gerados em servio, objetivando ento a realizao de estudos na formao de novas ligas de materiais e desenvolvimento tecnolgico.

Macrografia e Micrografia
Cuidados : Mudana da estrutura; Aquecimento no superior a 100C; Presso excessiva ( encruamento)

Macrografia
Consiste no exame do aspecto de uma pea ou amostra metlica, segundo uma seo plana devidamente polida e, em geral atacada por um reagente apropriado. O aspecto, assim obtido, chama-se macroestrutura. macroestrutura O exame feito vista desarmada ou com auxlio de lupa, com ampliao mxima de 10X.

Macrografia = heterogeneidades, defeitos de solidificao, textura, macrosegregao, estrutura bruta de fuso, trincas, tratamento de superfcie.

Micrografia
O exame da microestrutura da pea ou da amostra feita com o auxlio de um microscpio (ptico, eletrnico, fora atmica, etc), permitindo a obteno de informaes mais detalhadas do material em anlise. anlise

Micrografia = granulao do material, a natureza, forma, quantidade e distribuio dos diversos constituintes, incluses, fases e microconstituintes presentes. presentes

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Macrografia e Micrografia

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Macrografia
Anlise da macroestrutura
Etapas: Inspeo preliminar Critrios para anlise Identificao da amostra Extrao da amostra (corte) Desbaste (lixamento) Revelao da macroestrutura Anlise da macroestrutura
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preparao de amostras

Macrografia
1) Inspeo preliminar:
permite obter informaes bsicas do material, principalmente de carter qualitativo, que mais dificilmente sero conseguidas com a extrao da amostra.

aspecto da superfcie; aspecto da falha / fratura (dctil/frgil); dureza (ao da lima); composio qumica (centelhas no esmeril); magnetismo; sonoridade;

Macrografia
2) Critrios de anlise:
definio de quais parmetros estruturais devero ser investigados na amostra em preparao.

Macrografia: defeitos de solidificao, textura, macrosegregao, estrutura bruta de fuso, trincas, tratamentos de superfcie. 3) Identificao da amostra: amostra
a identificao do material a ser analisado no permite que haja confuso com outras amostras que possivelmente tambm possam estar sendo investigadas.

Macrografia
4) Extrao da amostra (corte):
quando a seo a ser examinada no definida por quem solicita o ensaio ou pela norma aplicvel realizao em questo, necessrio levar em conta a forma da pea, as informaes que se deseja obter e algumas outras consideraes.

Transversal Localizao Longitudinal

Macrografia
corte transversal: corte longitudinal:
natureza do material processo de fabricao (fundio, homogeneidade ao longo da seo forjamento e laminao) forma e intensidade da segregao roscas presena de defeitos qualidade de solda posio, forma e dimenses de bolhas, extenso de tratamentos trmicos trincas e porosidade superficiais morfologia dendrtica eventuais defeitos nas verificao da existncia de vazios ou proximidades de fraturas rechupe verificao da profundidade e regularidade de tratamentos trmicos e termo-qumicos superficiais verificao se tubos so fabricados sem costura, por solda ou caldeamento regularidade de profundidade de zona coquilhada de ferros fundidos avaliao da extenso da zona termicamente afetada em juntas soldadas

Macrografia

Microestrutura resultante do crescimento unidirecional fibroso do monottico Cu-Pb Cu

Macrografia

Macrografia
Serra CORTE POR ABRASO MTODOS DE CORTE OUTROS Disco Abrasivo

MAARICO GUILHOTINA ETC.

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Corte com maarico:
Indicado para corte de amostras de materiais ferrosos em grandes fragmentos, tendo o inconveniente que o intenso aquecimento local pode implicar em alteraes estruturais da amostra.

Corte plasma

Macrografia
Corte com tesoura (guilhotina): Aos de baixo carbono e outros materiais finos e moles podem ser cortados no tamanho desejado por shearing. Gera pouco calor durante o corte, entretanto o shearing produz deformao considervel no material e no recomendvel para materiais sensveis a maclao (caso do cobre). A rea afetada pela deformao deve ser retirada na lixa.

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Corte por abraso
O corte por abraso executado pela frico de uma ferramenta de corte no material a ser cortado. Neste tipo de corte, so arrancadas partculas do material a ser cortado (cavacos) com consequente aumento de temperatura da zona cortada. Quando a espessura da pea a ser cortada muito grande, existe a necessidade de serem utilizados fluidos de refrigerao. Este tipo de corte pode ser executado por dois tipos de equipamentos: serras e discos abrasivos. Uma superfcie plana, com a menor deformao possvel, preferida de modo a facilitar e acelerar os passos seguintes de preparao das amostras. Sendo assim, o corte por disco abrasivo eficiente por introduzir uma quantidade de dano mnimo em relao ao tempo necessrio de corte.

Macrografia
Corte por serramento mecnico:
O corte efectuado em movimentos de vai e vem com amplitude e velocidade adequadas, com o retorno em vazio para evitar um rpido endurecimento da superfcie a ser cortada.

Aplicado em materiais em geral, permite bom controle do corte. No aplicvel a materiais muito duros.

Macrografia
Corte com disco abrasivo: O corte feito com discos de corte abrasivo, sob refrigerao, possibilita obter seces com boa qualidade e baixo nvel de modificaes na estrutura da amostra. O corte deve ser o mais lento possvel e com refrigerao, para evitar modificaes na macro e microestrutura do material e encruamento da superfcie.

Macrografia
Observao1: : a escolha incorreta do disco de corte pode causar queima da amostra ou o desgaste excessivo do disco abrasivo. Observao 2: : A fixao correta do disco de corte e da amostra so fatores importantes para se evitar quebra e desgaste do disco abrasivo e tambm a queima da amostra.

ASPECTOS CONSTRUTIVOS:
Resistncia da Resina Aglomerante: A funo de manter o gro em sua
posio s preenchida quando o ligante satisfaz as seguintes exigncias: 1) o material do ligante deve ser o suficientemente resistente; 2) o ligante deve formar pontes entre os gros com seo transversal suficientemente grande e 3) entre o gro abrasivo e o ligante deve existir uma energia de ligao suficientemente elevada para garantir a fixao do gro.
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ASPECTOS CONSTRUTIVOS:
Tamanho e velocidade do disco: Os discos abrasivos consumveis so
vendidos em diversos tamanhos e espessuras. Quanto maior a espessura do disco, maior a profundidade de deformao. A profundidade de deformao depende do material e do disco usado.

Tamanho de Partcula: o tamanho das partculas de abrasivo do disco

de corte responsvel pelo acabamento final da seco cortada. Os gros maiores so empregados nos discos usados no seccionamento de peas de maior porte, geralmente com sees acima de 5 cm de espessura. Os discos com abrasivos grossos cortam mais rapidamente porm o acabamento superficial da amostra apresenta uma qualidade deficiente. Os discos com tamanho de gro menores produzem superfcies mais bem acabadas e adequadas ao trabalho metalogrfico.
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Macrografia
ASPECTOS CONSTRUTIVOS:
Tipo de Abrasivo:
Materiais duros (> 40HRC) Materiais moles (15 a 40 HRC) discos moles (granulao grossa) discos duros (granulao fina)

Um disco com maior dureza tende a reter mais o gro abrasivo. Com o conseqente desgaste do gro, h perda da sua capacidade de remoo de material, as foras de corte elevam-se e o calor gerado pelo atrito entre o gro e a pea tambm aumenta. J em um disco com menor grau de dureza, o processo descrito acima dificilmente ocorre. O gro abrasivo, medida que se desgasta e provoca uma elevao nas foras de corte, tende a ser arrancado do disco. Como a resistncia oferecida pelo ligante baixa, o gro abrasivo se desprende (s vezes inteiro) e permite a ao de um novo gro abrasivo, num processo chamado de auto-afiao, auto beneficiando a seco do material e eliminando ou minimizando a distoro do metal nas regies prximas rea do seccionamento.

Macrografia
SiC (mais barato) utilizado para cortes de materiais como ferro fundido cinzento, materiais no ferrosos e no metlicos, de menor resistncia Al2O3 utilizado para corte de materiais ferrosos, aos duros e semisemi duros, aos tratados, aos ferramenta, etc. Diamante ideal para corte abrasivo, porm de alto custo. Os discos de diamante de alta densidade utilizado para cortar metais moles, e aqueles de baixa densidade utilizado para corte de metais duros. O corte de preciso, feito com disco diamantado em baixa rotao sob refrigerao, ideal para corte de minerais duros, carbetos, refratrios, cermicas, materiais delicadas e objetos pequenos como uma moeda. Espessura do disco: de 0,15 a 1,5 mm
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Macrografia

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Macrografia

Macrografia
5) Preparao da superfcie da amostra:
Lixamento: remoo da camada de material que teve a sua estrutura alterada pelo corte da amostra.

Macrografia
Desbaste (lixamento)
obteno de uma superfcie adequada para anlise abrasivos = materiais cermicos de elevada dureza e resistncia ao desgaste abrasivos comerciais: xido de alumnio (Al2O3), carboneto de silcio (SiC)

Macrografia
Comparao entre lixas (MEV):

Macrografia
Superfcies lixadas de ao ABNT 1010 (MEV):

Macrografia
Procedimento prtico:
presso uniforme: contribui para a formao de um nico plano de desbaste na amostra. velocidade de desbaste: em processos mecanizados deve criteriosamente escolhida, evitando falhas e aquecimento na pea. ser

fluxo de gua: inibe a formao de p, alm de garantir um bom resfriamento da superfcie da amostra. amostra troca da lixa:

limpeza da pea: evita riscamentos devido contaminao.

Macrografia
6)Revelao da estrutura
ataque qumico = contraste Reativos qumicos so aplicados sobre a superfcie lixada da pea, promovendo reaes qumicas que deixam evidentes os detalhes macroestruturais de interesse. Tipos de ataque: por imerso, por aplicao, impresso de Baumann
A superfcie das amostras, quando atacada por agentes especficos, sofre uma srie de transformaes eletroqumicas baseadas no processo de oxi-reduo. oxi Para o ataque qumico so usadas solues de cidos, bases e sais, bem como sais fundidos ou vapores. As condies de ataque, tais como condies qumicas, temperatura e tempo, podem ser variadas para atingir as mais diversas finalidades de contraste. Basicamente, o ataque consiste em fazer com que a soluo de ataque reaja com determinado elemento da amostra.

Macrografia
Revelao da macroestrutura
Textura em ao 4140 forjado. Ataque: soluo Aquosa 50% HCl.
(ref.: Metallography: An Introduction, Metallography and Microstructures, Vol 9, ASM Handbook, ASM International, 2004, p. 320.) 3

Macrografia
Revelao da macroestrutura
Tmpera superficial em ao 1,5C). Ataque: ferramenta W1 (0,7-1,5C). soluo aquosa 50% HCl aquecida.

(ref.: Metallography: An Introduction, Metallography and Microstructures, Vol 9, ASM Handbook, ASM International, 2004, p. 320.)

Macrografia
Revelao da macroestrutura em soldas

Macrografia

Macrografia
Revelao da macroestrutura em fundidos

Macrografia
Impresso de Baummann
Identificao de reas com enxofre Neste mtodo, emprega-se se uma folha de papel fotogrfico comum, brometo de prata, de preferncia mate (sem brilho), que colocado mais ou menos um minuto em soluo aquosa de cido sulfrico (H2SO4) 1 a 5%). A folha preparada retirada da soluo e depois de deixar escorrer um pouco o excesso do lquido, aplicada sobre a superfcie polida da amostra, com as devidas precaues para assegurar um contato perfeito, sem deslocaes, e evitar a interposio de bolhas de ar. Depois de cinco minutos, o papel mergulhado em um fixador comum de Hiposulfeto de sdio, durante uns dez minutos e em seguida lavado em gua corrente durante uma hora.

Macrografia
As regies ricas em sulfeto fornecem manchas pardas ou pretas, porque o cido sulfrico decompem as incluses, com desprendimento de gs sulfrico (H2S) que por sua vez reage com o brometo de prata da camada sensvel do papel fotogrfico, produzindo sulfeto de prata que fica fixado na gelatina do papel. O O fixador de hiposulfeto de sdio elimina a parte do brometo no atacada e deixa inalterada a parte atacada quimicamente.

Macrografia
Procedimento Experimental:
1. Colocar o papel fotogrfico por mais ou menos um minuto em soluo aquosa de cido sulfrico de concentrao de 1 a 5% 2. retirar o papel fotogrfico da soluo e deixar escorrer um pouco o excesso do lquido 3. aplicar sobre o papel fotogrfico a superfcie polida da amostra, com cuidado, para no deslocar a amostra do lugar e para no interpor bolhas de ar entre o papel e a amostra, aguardando ento por cinco minutos 4. retira-se se ento a amostra do papel fotogrfico 5. mergulha-se se o papel fotogrfico na soluo fixadora de hiposulfeto de sdio, deixando repousar por dez minutos 6. retira-se se o papel fotogrfico da soluo fixadora 7. lavar o papel fotogrfico em gua corrente durante uma hora.

Macrografia

Macrografia

Macrografia

O trilho rompeu em servio. NotaNota se nitidamente, nesta seo como a fratura acompanhou o contorno da zona segregada. Ataque: iodo

Impresso de Baumann da pea da figura ao lado

Micrografia
Anlise da microestrutura preparao de amostras

Etapas:

Inspeo preliminar Critrios para anlise Preparao das Amostras Anlise Microestrutural

Micrografia
1) Inspeo Preliminar

Peas grandes raio x, ultra som, macrografia Se o aspecto do material for homogneo, a preparao do corpo de prova indiferente Se o material for heterogneo, os corpos de prova sero retirados para exame detalhado dessas regies Em peas rompidas em servio, o exame dever ser feito mais prximo da fratura possvel

Micrografia
2) Critrios para Anlise
definio de quais parmetros estruturais devero ser investigados na amostra em preparao. Micrografia: microestrutura, fases, incluses, microsegregao, microporos, granulao.

3) Preparao das Amostras

Corte Embutimento Marcao Lixamento Polimento Ataque Qumico

Micrografia
Corte
Uma superfcie plana, com a menor deformao possvel so preferida, de modo a facilitar e acelerar as preparaes futuras. O mais adequado para o ensaio microgrfico o corte por abraso mido

Materiais duros (> 40HRC) Materiais moles (15 a 40 HRC)

discos moles (granulao grossa) discos duros (granulao fina)

Micrografia
Sentidos: L: Laminao S: Longitudinal T: Transversal

Embutimento
Facilita o manuseio, evita que as amostras rasguem as lixas e pano de polimento e evita abaulamento das amostras Para peas de pequeno porte, utiliza-se utiliza o embutimento a frio ou a quente.

Micrografia
A quente A amostra colocada na prensa, coloca-se resina, e a amostra processada a alta presso e temperatura.

Prensa para Embutimento

Mais rpido Mais econmico Boa adeso amostra Resistncia ao lixamento e polimento Resistncia qumica

Micrografia
RESINAS: Resinas termofixas: : que curam a altas temperaturas. Elas tambm so chamadas de duroplsticas.

Resinas termoplsticas: : que amolecem ou derretem a altas temperaturas, e endurecem durante o resfriamento.

Baquelite resina sinttica quimicamente estvel e resistente ao calor. a juno do fenol com o formaldedo (aldedo frmico), formando um polmero chamado polifenol. a resina a quente mais usada devido a sua facilidade de manuseio, bons resultados e baixo custo.

Observao: e aconselhvel resfriar as amostras sobre presso. Isto resultar em uma contrao mnima, mantendo uma boa adeso entre a resina e a amostra. Utilizam-se se refrigerao gua para permitir o menor tempo de embutimento possvel.

Micrografia
A frio
A amostra colocada em um molde. A quantia correta de dois componentes so medidas cuidadosamente pelo volume ou pelo peso. Ento, eles so bem misturados e colocados sobre a amostra.

Mais demorada Eficiente para o embutimento simultneo de vrias amostras

Esta tcnica de embutimento utilizada para a montagem de corpos de prova frgeis e de pequenas dimenses e que no resistiriam s presses necessrias no embutimento sob presso, como o caso das cermicas.
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Micrografia

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Micrografia
RESINAS Resinas Epoxi polmero termofixo que se endurece quando se mistura com um catalisador ou endurecedor. Apresentam pouco encolhimento e mantm os cantos, tempo de cura longo.

Resinas Termoplsticas So resinas transparentes usadas para materiais frgeis. Desvantagens: o material amolece se aquecer durante o lixamento ou polimento; encolhe muito durante o resfriamento gerando vazios e baixa reteno de cantos; acetona e outros cidos orgnicos podem atacar a resina e dissolv-la. dissolv Vantagem: so transparentes.

Resinas Acrlicas - para a montagem, o material empregado mais utilizado a resina acrlica. O material acrlico, uma vez polimerizado, torna-se torna transparente e pertence ao grupo termoplstico. A mistura constituda de dois lquidos, dois slidos ou um lquido e um slido. O material acrlico leva algum tempo para solidificar-se, se, e resiste bem ao do lcool, cidos e bases em soluo.

Micrografia

Resinas Condutoras Estas resinas so usadas para embutir amostras que sero observadas no microscpio eletrnico de varredura e onde necessrio que a amostra seja condutora. Neste caso as resinas contm partculas condutoras tais como Fe, Al ou Cu. As mais eficientes so as que contm cobre.

Micrografia
Adio Metlica
Consiste em envolver a amostra, antes do vazamento da resina no molde, com uma pequena quantidade de granalha de ao ou pequena poro de material similar ao corpo de prova. No intuito de diminuir e/ou eliminar um desgaste irregular, emprega-se a tcnica de adies. O uso de aditivos aumenta a resistncia abraso e diminui a intensidade de contrao da resina durante a polimerizao. As principais adies so as metlicas. Pode-se fazer tambm o embutimento com resinas especiais, de maior dureza.
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Desbaste (primeira etapa na obteno da superfcie plana)
A superfcie da amostra seccionada geralmente contm marcas e defeitos profundos resultantes da quebra ou da operao de corte. Comumente observamos rebarbas resultantes do corte, e devemos elimin-las. elimin O mtodo de obteno da superfcie plana, no desbaste, depender da qualidade do material, de suas dimenses e do eventual tratamento trmico da pea a ser extrada. Amostras de peas tratadas termicamente devero ser trabalhadas com criterioso cuidado, de forma a evitar-se evitar que venha a sofrer aquecimento durante o desbaste e tenha a sua estrutura alterada. A operao de desbaste para obter a planicidade inicial poder ser realizada em:

Esmeril; Lixamento da pea fixada na morsa; Esmerilhamento horizontal.

Micrografia
Marcao
Para identificao das amostras Lpis eltrico, punes (letras ou nmeros), gravador eltrico

Lixamento
Remove a superfcie danificada ou deformada do material, enquanto so introduzidas somente quantias limitadas de novas deformaes. A meta obter uma superfcie plana com danos mnimos que possam ser removidos facilmente durante o polimento, no menor tempo possvel. Lixa-se se primeiramente com lixas grossas, conforme os defeitos vo sendo reduzidos, troca-se se para lixas de granulometria mais finas, tentando reduzir bastante as deformaes da amostra, afim de facilitar o polimento

Micrografia
Lixamento manual X Lixamento Mecnico rotativo:

Observao: a superfcie a ser lixada deve estar rigorosamente limpa, isenta de lquidos e graxas Riscos profundos que surgiro durante o lixamento dever ser eliminados por um novo lixamento Metais diferentes no devem ser lixados com a utilizao da mesma lixa

Micrografia
Limpeza
Um dos estgios importantes da seqncia da preparao das amostras a limpeza As amostras devem estar isentas de graxa, leo e poeiras Mtodo: enxaguar a amostra em gua ou lquidos de baixo ponto de ebulio (alcool, ter, etc), e secar rapidamente atravs de jato de ar quente.

Outro processo que pode ser utilizado a limpeza ultra-snica ultra

Micrografia
Polimento
Permite obter uma superfcie isenta de riscos, permitindo a observao de uma imagem clara e perfeita das estruturas analisadas ao microscpio Tipos de pano: feltro, veludo, nylon, seda Abrasivos: Cr2O3 = xido de cromo verde Al2O3 xido de alumina em suspenso branca Diamente natural ou sinttico Lubrificante: leos minerais, gua, querosene, parafina

Micrografia
O agente polidor diamante fornecido nos tipos: Pr-Polimento Pr Pasta de diamante de alta concentrao (7 a 45 mm) Pasta de diamante especial (6 a 15 mm) Diamante em aerosol (6 a 45 mm) Suspenso diamante (6 a 15 mm) Polimento final Pasta de diamante de alta concentrao (0,25 a 2,% mm) Pasta em aerosol (0,25 a 3 mm) Suspenso Diamante (0,25 a 3 mm) O diamante utilizado como um abrasivo, e consegue a mais rpida remoo de material e a melhor planicidade possvel. Certos materiais, especialmente aqueles que so moles e dcteis, requerem um polimento final de tima qualidade. Neste caso, utiliza-se utiliza o polimento a base de xidos. A slica coloidal, de tamanho de gro aproximado de 0,04 mm e pH de 9,8, tem demonstrado 11/03/09 grandes resultados.

Micrografia
Polimento Mecnico Manual

Utiliza-se se de politrizes circulares contendo pratos metlicos ou material plstico cobertos por tecidos especiais secos ou umedecidos por solues polidoras aquosas ou oleosas. O pano de polimento deve ser tal que retenha o abrasivo contra a amostra. No deve conter partculas que possam riscar a amostra ou corante que possa reagir com a amostra. Os panos de polimento possuem um adesivo para que possam aderir ao prato da politriz. Os panos de polimento podem ser divididos em quatro categorias: papel, filtro, l e panos com plos.
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Micrografia
Observao: Nunca deve-se se polir amostras diferentes sobre o mesmo pano de polimento Evitar frico excessiva entre a amostra e o pano de polimento A amostra polida observada ao microscpio antes do ataque para observar incluses, trincas, porosidades, veios ou partculas de grafita, riscos, dobras e fissuras Defeitos encontrados aps o polimento: Cometas = causado pela presso excessiva Aurolas escuras e heterogneas = durante o processo de limpeza, a secagem da amostra muito demorada

Micrografia

Micrografia
Polimento Eletroltico

usado para o polimento de metais cuja superfcie se deforma facilmente durante a preparao metalogrfica mecnica. O polimento eletroltico ideal para a preparao metalogrfica de metais moles, metais puros ou ligas monofsicas. Para que a amostra possa ser submetida ao polimento eletroltico necessrio que a mesma seja lixada at a lixa 600. No polimento eletroltico a amostra o anodo numa clula eletroltica onde aplicada uma corrente especfica para cada tipo de material e de soluo usada. Dentro das condies adequadas de temperatura, voltagem, densidade de corrente e tempo, ocorre uma dissoluo andica da superfcie em contato com a soluo, resultando na formao de uma superfcie polida e espelhada.
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Micrografia
O polimento eletroltico consiste numa tcnica de polimento para a preparao de amostras metalogrficas. Baseia-se Baseia na dissoluo eletroqumica da superfcie do metal, que produz o seu alisamento e consequente polimento. Os pontos salientes entram em soluo, devido maior densidade de corrente nestes pontos, enquanto as cavidades se mantm passivas. A remoo do material portanto um processo eletroeletro qumico.

Micrografia
Este processo permite obter, por dissoluo andina de um metal em um eletrlito, uma superfcie plana, polida e perfeitamente espalhada para a observao metalogrfica. A teoria eletroltica diz que se dois eletrodos so colocados em uma soluo condutora os ons negativos dirigem-se dirigem para o eletrodo positivo (nodo) e os ons positivos para o eletrodo negativo (ctodo). Um nodo metlico libera ons metlicos, os quais migraro para o ctodo. Este fenmeno permite que todo nodo seja transferido para o ctodo. O eletrlito escolhido em funo do tipo de material a ser polido.

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Micrografia
As principais desvantagens do polimento eletroqumico se deve ao ataque preferencial em materiais multifsicos causado pela diferena de potencial eletroqumico entre as fases e o ataque de incluses no metlicas pelo eletrlito. Outras limitaes do processo se devem ao uso de solues txicas e explosivas. As condies de polimento variam para os diversos tipos de metais. Tanto o polimento eletroqumico como o polimento qumico no so recomendados para a preparao de materiais obtidos a partir da metalurgia do p, pois pode ocorrer a dissoluo dos cantos dos poros causada pela reao qumica do eletrlito com a superfcie da amostra. Como conseqncia deste arredondamento dos poros tem-se um falso aumento do tamanho dos mesmos quando observados no microscpio tico.
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Armazenamento
As superfcies preparadas metalograficamente, que no sero atacadas imediatamente com o reagente logo aps o seu polimento, necessitam de proteo contra a umidade do ar. Os dissecadores tradicionais de vidro temperado, apesar de serem utilizados, no so os mais indicados recipientes de armazenagem.

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Micrografia
Atualmente existem no mercado vrios tipos de armrios de ao com gavetas construdos para vedao completa. Estes armrios oferecem excelente proteo tanto para peas polidas como para corpos de prova embutidos.
Os armrios metalogrficos para armazenagem de corpos de prova tm as paredes internas das gavetas pintadas com tinta especial. No fundo do armrio ou de cada gaveta, localiza-se uma bandeja onde deposita-se cloreto de clcio, que atua como agente desumidificador, inibindo a corroso.

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Ataque
Geralmente uma superfcie metlica e polida reflete a luz uniformemente, em que os detalhes da estrutura da amostra no pode ser distinguidos, necessitando contrast-los contrast adequadamente. Basicamente, o ataque qumico consiste em fazer com que a soluo de ataque reaja com determinado elemento da amostra. As regies onde ocorreram as reaes ficaro mais baixas do que as regies onde o ataque no surtiu efeito. Atravs do microscpio as regies mais altas conseguiro difratar a luz e aparecero claras na micrografia. As regies mais baixas, por estarem encobertas pelas mais altas, difrataro pouca luz, que sero representadas por regies mais escuras.

Micrografia
Tipos de ataque:
Ataque por lavagem Ataque por gotejamento Ataque eletroltico Ataque por Imerso Ataque por aplicao

Micrografia
Ataque Eletroqumico
Durante o ataque eletroqumico de ma superfcie metlica ocorrem reaes de reduo (catdica) e reaes de oxidao (andica). Todos os metais contendo a soluo eletroltica tendem a se ionizar desprendendo eltrons. A extenso de reao pode ser avaliada medindo-se medindo o potencial eletroqumico. Isto realizado pela comparao do potencial do metal com o potencial do eletrodo de referencial. Logo, microestruturas com diferentes potenciais eletroqumicos so atacadas com taxas (velocidades) diferentes, produzindo ataque diferente, que resulta em contraste microestrutural. Ataque eletroqumico pode ser considerado como uma corroso forada. A diferena de potencial dos diversos elementos da microestrutura origina miniaturas de clulas galvnicas constitudas de regies andicas e catdicas. Estas clulas se originam no somente devido diferena na composio das fases, mas tambm devido s irregularidades na estrutura cristalina, por exemplo contornos de gro.

Micrografia
3) Anlise Microestrutural
Neste parte, ser escolhido o equipamento necessrio anlise microestrutural que se deseja fazer.

Equipamentos: Microscpio ptico, Microscpio Eletrnico de Varredura, Microscpio de Transmisso

Aps ser feita a micrografia, recorre-se recorre a manuais de metalografia, a fim de achar a estrutura mais semelhante a da micrografia, e atravs de comparaes chega-se chega a determinao dos microconstituintes.

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Micrografia

Micrografia
Reagente Keller 2ml de HF (48%) 3ml de HCl ( conc.) 5 ml de HNO3 (conc.) 200 ml de gua destilada

Micrografia
Reagente (NH4)2S2O8 (8g) 1ml HF 99 ml de gua destilada

Micrografia

Micrografia

Bolhas de gs em um ao carbono fundido ASTM A148-93. A148