CURSO BGA: VIDEO GAMES PS3 E XBOX.

DEFEITO CONHECIDO COMO YLOD OU RLOD NO PS3 OU 3RLs NO X BOX.

Este um defeito que ocorre com frequncia em vdeo games ps3 e Xbox. Ele est associado ao superaquecimento do aparelho e ao fator componente da nova liga de solda. Geralmente este defeito est associado a superaquecimento do aparelho. Aparece com frequncia nas regies mais quentes do Brasil, mas pode aparecer em aparelhos de qualquer regio quando submetido a vrias horas de uso constantes em lugares com pouca ventilao como lan houses ou peas pequenas e fechadas.

Tambm chamado pelos usurios o ps3 de YLOD ou RLOD, que significa Luz Amarela da Morte ou Luz Vermelha da Morte Ou ainda no caso do X BOX chamado 3RL (trs luzes vermelhas). Como o nome j diz quando ocorre este defeito no ps3, ao tentar ligar o aparelho apresenta trs bipes e a luz forte do LED amarela ou vermelha, e simplesmente morre, no liga nada. No x box o sinal diferente e apresenta trs luzes vermelhas e tambm morre, no ligando mais. Agora vamos entender um pouco o que acontece:

ENTENDA O QUE BGA:

BGA significa Ball Grid Array que um tipo de conexo de microchips muito usado atualmente. O chip possui pequenos pontos de solda na sua parte inferior (so esferas de s olda) as quais iro coincidir com os contatos na placa me. O chip colocado exatamente no local da solda e esta feita numa cmara de vapor a aproximadamente 180 graus. Esta temperatura suficiente para fundir a solda, mas evita derreter ou danificar os demais componentes da placa me (conectores plsticos, chips e outros) que suportam temperaturas um pouco mais altas. O BGA utilizado por vrios componentes, entre eles chipsets e chips de memria, destinados principalmente a portteis. No caso dos vdeo games esto presentes principalmente nos principais chips que so: chip do processador e o chip grfico.

Quando ocorre o defeito ele no est no componente (chip), mas nos pontos de solda do chip (esferas) que por alguns motivos se quebram ou soltam da placa me. Esta quebra de contato ocasiona o no funcionamento ou mau funcionamento de algumas funes, podendo variar dependendo de qual contato esta sendo prejudicado.

PRINCIPAIS SINTOMAS DEFEITOS EM BGA NOS VIDEO GAMES:

SINALIZAO DO LED.

DE

APARELHO QUE NO LIGA DE JEITO NENHUM.

O QUE CAUSA ESSE DEFEITO:

Este defeito comeou a aparecer com mais frequncia aps uma resoluo ambientalista da unio europeia p r o i b i n d o o u s o de chumbo no componente da solda, isso pelo fato do chumbo ser txico. Algum tempo depois essa ideia tambm foi adotada nos Estados Unidos. Em seguida comeou a ocorrer este defeito em muitos aparelhos eletrnicos no mundo inteiro.

 SOLDAS LEAD-FREE: Atualmente os chips com tecnologia BGAs esto vindos com soldas lead-free que significa livre de chumbo. Este tipo de solda contm outro componente no lugar do chumbo, em geral usada a prata e o c obre, formando um composto com trs componentes. Tambm chamados de solda SAC (sn, ag, cu). A caracterstica deste tipo de solda um aspecto mais opaco e rugoso. Tambm possui pouca malealidade (maior dureza) e ponto de fuso mais elevado (em torno de 227c). A substituio do chumbo na solda por prata e cobre j um fato. Estudos esto sendo feitos no sentido de analisar o comportamento e os resultados do uso deste novo composto na eletrnica. Segundo tcnicos da rea foi comprovado que os defeitos apresentados nas soldas lead-free dos componentes BGAs deve-se ao fato desta apresentar maior dureza, menor resistncia e ser pouco malevel. O tempo de uso, a temperatura exposta e a mobilidade do aparelho entre outros fatores favorecem o aparecimento de perda de contato. De acordo com as estatsticas muitos aparelhos mostram o defeito nos primeiros meses de uso, outros podem levar anos at o aparecimento e ainda outros no apresentaram problemas.

SOLUO: SOLUO REFLOW: Muitos fazem o aquecimento dos chips com soprador trmico ou estao de ar quente. Neste processo a finalidade amolecer a solda que est em baixo do chip e fazer com que ela ao resfriar novamente solde de novo favorecendo o contato do chip com a placa me novamente. Este procedimento funciona em parte, porque realmente a solda vai derreter e ao esfriar vai colar novamente. Mas o problema que aquela solda que est l no contm chumbo e o problema voltar acontecer em pouco tempo. So poucos os casos em que o defeito corrigido desta forma. Para dar certo so necessrias tcnicas de aquecimento corretas, pr-aquecimento da placa, experincia no manuseio, uso de fluxo especial para BGA, e o mais importante melhorar o sistema de resfriamento dos chips BGAs. Porque se aquecer novamente aos mesmos padres anteriores com certeza o defeito voltar. uma alternativa de baixo custo, mas de alto risco de retorno do defeito e do cliente. Usada para ganhar alguns dias ou horas a mais de uso. No processo do reflow no se troca o chip e nem as soldas apenas feito um retrabalho para que ele volte a funcionar.

Ao chegarem temperatura de fuso as esferas de solda amolecem o suficiente para aderirem novamente aos contatos da placa me e eliminem os problemas de solda fria. O fluxo de solda tem papel importante proporcionando maior aderncia na solda.

CHIP COM TECNOLOGIA BGA: Estes pontinhos redondos so as esferas de solda que iro aderir aos contatos na placa me. so elas que trincam causando o problema conhecido como solda fria.

PROCEDIMENTOS PARA O REFLOW:

1. Fazer um pr-aquecimento da placa me e do chip BGA com problema usando estao de solda a ar ou com soprador trmico. Com movimentos circulares lentos nos dois lados da placa at atingir aproximadamente 100c. Monitorar a temperatura com termmetro. Aps: 2. Colocar a placa na posio vertical (em p) e aplicar fluxo de solda na lateral do BGA (entre o BGA e a placa) de maneira que ele escorra por baixo do chip atingindo todas as esferas at sair no outro lado. Agora mude a posio da placa e aplique pasta de solda novamente e deixe escorrer. O objetivo fazer com que a pasta de solda atinja todas as esferas que esto em baixo do BGA. A pasta ou fluxo de solda favorecem a funo de ressoldagem. 3. Coloque a pl aca sobre a bancada novamente. apoie a placa de alguma maneira que evite que ela empene. Isole o chip BGA com papel alumnio e fitas adesivas apropriadas para calor. E comece a aquecer o chip BGA novamente. Agora ele deve atingir temperatura acima de 200c. Sempre fazendo movimentos circulares com o ar quente e com muito cuidado para no danificar a pl aca ou o utros componentes. O tempo depende da temperatura do ar, mas fica em torno de dois ou trs minutos. 4. Aps este tempo ele deve estar aquecido o suficiente para amolecer as esferas de solda. Ento toque levemente o c hip com a p ina, e veja se ele mexe um pouquinho,

(mas ateno: ele no pode sair do lugar). Ento est pronto o r efluxo. Agora faa uma leve presso com a pina em cima do chip (de cima para baixo) por alguns segundos. 5. Espere esfriar normalmente. Monte e teste. Se o aparelho voltou a funcionar normalmente, agora temos a certeza que o problema estava no BGA. Podemos deixar assim e correr o risco de ter problemas novamente ou fazer um procedimento de conserto definitivo.

REBALLING
No Reballing feita a retirada do chip da placa me para troca da solda antiga sem chumbo por novas esferas de soldas com chumbo. PROCEDIMENTOS PARA O REBALLING:

1. Retirada do chip da placa me. 2. Limpeza total do mesmo retirando as soldas antigas. 3. Remoo total de r esduos de solda da placa me. 4. Preparao do mesmo chip para esferas de solda nova. receber

5. Colocao de novas esferas de solda no chip. 6. Recolocao do mesmo chip na placa me. Obs. Este procedimento realizado corretamente seguro e r esolve o pr oblema completamente. Devese ter ateno especial para remoo total de resduos de soldas antigas e trabalhar com temperaturas recomendadas.

TCNICAS DE REBALLING EM BGAS:

O que significa BGA? uma tecnologia usada em componentes eletrnicos que consiste em fixar o c omponente pl aca por meio de inmeros pontos de s oldas existentes no s eu corpo na parte inferior. Estes pontos de soldas so esferas (bals= bolas).

Qual vantagem? A vantagem a miniaturizao de componentes e utilizao de menor espao na placa.

Qual desvantagem?

Devido a alguns fatores, como temperatura ambiente, ou temperatura de trabalho do aparelho e composio dos componentes da solda, com o passar do tempo ocorre a perda de contato entre o componente e a placa em alguns pontos de soldas, ocasionando o mau funcionamento ou a parada total do equipamento.

Como consertar? Existem alguns mtodos usados para conserto entre eles o Reballing, atualmente o mais usado.

O que Reballing? O reballing consiste em retirar o componente da placa, remover totalmente os resduos de soldas velhos da placa e do componente retirado, colocar esferas de soldas novas no componente e ressoldar o componente na placa. Este processo, quando efetuado corretamente, obtm 100% de sucesso.

Qual procedimento usado? Existem vrias tcnicas para fazer o reballing, mas, em todas elas necessrio dessoldar (retirar) o componente com defeito da placa, remover todo resduo de solda antiga

do componente e da placa, recolocar esferas novas no componente e soldar o componente novamente na placa. Quais fatores so importantes para o sucesso da operao? a) TREINAMENTO: A tcnica exige experincia com retrabalhos de componentes SMDs de tecnologia BGAs. b) ESFERAS: Novas, de chumbo com tamanho original do componente. c) TEMPERATURA: Monitorar a temperatura e o tempo de exposio ao calor.

Quais equipamentos so necessrios? Suporte universal BGA com mola. Stencil universal ou especfico. Esferas de solda de chumbo com tamanho igual ao original do componente. Equipamentos de aquecimento: Estao ar quente ou estao Infrared. Fitas adesivas alumnio para isolar o componente na placa.

Fluxo de solda ou pasta de solda especial para BGA. O que suporte BGA Universal? um suporte de metal ao qual prendemos o componente BGA que vamos trabalhar. Sua finalidade a maior facilidade para realizar todos os procedimentos. O suporte BGA dividido em duas partes: A primeira a base onde preso o componente e a segunda a plataforma superior onde colocamos o stencil. Quando juntamos as duas a furao do molde deve coincidir exatamente com os pontos de contato do componente. E so exatamente estes furos que sero preenchidos com as esferas de solda. Aps alinharmos as esferas corretamente, a base com o componente movimentado para baixo trazendo junto as esferas de solda exatamente posicionadas sobre os contatos. A plataforma com o stencil retirada por cima. Ento podemos aplicar o calor no componente para amolecer as esferas de solda e promover sua soldagem.

Qual a diferena de suporte BGA com mola ou sem mola?

O suporte BGA com mola facilita a retirada do estencil impedindo que as esferas saiam do lugar. Aps posicionar as esferas movimentamos o suporte com o componente preso para baixo, desta forma as esferas ficam no lugar certo e podemos retirar o stencil com facilidade. O suporte BGA sem mola dificulta e exige mais experincia do tcnico na hora de retirar o stencil. O que stencil? Stencil um molde para alinhamento das esferas exatamente sobre os pontos de contato no componente. Este molde uma lmina com furos exatamente da bitola das esferas de soldas e posicionados sobre os pontos de contato. O stencil pode ser exclusivo para um determinado chip ou universal. O stencil exclusivo pode ser aplicado somente para um determinado tipo de componente. A furao coincide perfeitamente com os contatos deste componente. Ao serem jogadas as esferas de soldas ficam exatamente sobre os contatos. O stencil universal possui uma furao padro e o tcnico direciona as esferas de acordo com os pontos de contato do componente em que esta trabalhando. Normalmente sobram furaes que no coincidem com nenhum contato, ento ficam vazias. Possui a vantagem de um nico stencil servir para vrios chips. Existem stencis que suportam calor e podem ser aquecidos no processo de solda das esferas sem a necessidade da sua retirada, isso facilita a operao, pois comum ao

retirar o stencil deslocar esferas. Neste caso o stencil retirado aps a soldagem, ele feito com material resistente ao calor. Quando os stencis so feitos com material que no suportam calor devemos retira-lo logo que as esferas so alinhadas e antes de aplicar o calor para soldagem. Como as esferas, neste caso, esto soltas normal deslocar alguma. Que deve ser reposta antes da soldagem.

Qual tipo de stencil comprar? O stencil uma lmina com furao de bitola igual ao das esferas que sero usadas. Cada tipo de stencil exige uma tcnica diferente para chegar ao mesmo resultado. O ideal o tcnico experimentar vrios tipos de stencis para saber qual ele adapta-se melhor. No mercado encontramos stencis sendo vendidos em kits com muitos modelos, ou vendidos separadamente. Encontramos tambm fabricado com tamanho e material diferentes. Em lojas especializadas no assunto encontramos stncis especficos para cada chip. Como existem muitos tipos de chips e diferenciam ainda por bitola das esferas que sero

usadas, trabalhar com stencil especfico significa ter que adquirir uma quantidade muito grande de stencis e dispensar um custo grande. Mas se o trabalho de reball for executado esporadicamente, ento pode ser comprado somente o modelo que necessitar no momento. Existe o stencil universal que bastante usado. A vantagem que apenas um stencil serve para vrios tipos de chip. Geralmente comprado um stencil universal para cada bitola de esfera mais usada, neste caso o tcnico precisa orientar as esferas sobre as furaes que coincidem com os contatos do chip. O stencil deve ser adquirido de acordo com a tcnica que ser usada. Se for trabalhar com suporte BGA ser necessrio procurar pelo tamanho da plataforma onde ele ser instalado (no padronizada). Se for trabalhar sem suporte ele vem geralmente do tamanho da base do chip. Os stencis para suporte BGA normalmente no suportam calor servem apenas para alinhar as esferas e devem ser retirados antes de aquecer o chip para soldagem, geralmente so universais e custam mais barato. Os stencis para trabalho sem suporte geralmente so feitos de material especial para suportar calor, no queimar e no empenar. Alm de alinhar as esferas, eles servem de apoio para as esferas no sarem do lugar em nenhum momento e principalmente durante a soldagem. Pois s sero retirados aps a soldagem. So mais fceis de trabalhar, mas so especficos e tambm mais caros. Ao comprar os estncis procure especficos para PS3 ou Xbox e de preferncia que suporte calor.

Como comprar esferas de soldas? As esferas so pequenas bolinhas de chumbo, porm existem tambm as bolinhas leedfree que significam que no tem chumbo em sua composio. Estas no so usadas para PS3 OU XBOX. recomendado o uso de esferas com chumbo, estas so preferidas porque aderem mais facilmente ao componente e a placa facilitando o processo de soldagem e no apresentando problemas de solda fria. So vendidos no mercado por bitola. As mais usadas so 0.3 0.4 0.5 0,6 e 0.76 cada medida para um tipo diferente de chip. Quando for comprar pea por bitola especfica para ps3 ou Xbox. A apresentao em potes de 25.000 unidades e custa em torno de R$ 30,00 o pote.

ATENO: PARA MELHOR ENTENDIMENTO DOS PROCEDIMENTOS VEJAM OS VDEOS DE REFLOW E DE REBALLING. O MATERIAL PARA REALIZAR ESTES PROCEDIMENTOS VOC COMPRA NO MERCADO LIVRE OU PESQUISE NO GOOGLE. EXISTE BASTANTE COMRCIO ESPECIALIZADO NESTES MATERIAIS. PESQUIESE POR: ESFERAS DE CHUMBO PARA REBALLING PS3 OU ESFERAS PARA REBALLING XBOX. ESTENCIL PARA PS3 OU XBOX. SUPORTE PARA BGA. FLUXO DE SOLDA PARA BGA. ESTAO DE AR QUENTE. SOPRADOR TRMICO.