PULIDOYATAQUEELECTROLTICO

NilthonE.ZavaletaG.

PULIDOYATAQUEELECTROLTICO
Pulido electroltico es la disolucin andica de la superficie de la muestra en una celda electroltica. El ctodo es utilizado para remover material desde al nodo, es decir, realiza el pulido de la muestra. Mediante el control de las condiciones en la celda es posible realizar el nivelamiento de la muestra, mediante la eliminacin de todas las irregularidades de mayor tamao (por encima de 1 mm). Esto es seguido por un abrillantamiento que es una eliminacin de todo las irregularidades sub-microscpica hasta aproximadamente 0.01 mm, establecindose una superficie del nodo (muestra) sin irregularidades que es adecuado para el examen microscpico. El pulido electroltico es ms usado en la metalografa de aceros inoxidables, aleaciones de cobre, de aluminio, de magnesio, de zirconio y otros metales que son difciles de pulir por mtodos mecnicos convencionales.

PULIDOYATAQUEELECTROLTICO
La cantidad de material eliminado es tan pequea que los iones metlicos permanecer en el electrolito sin ser deposita en el ctodo. Varios factores juegan un rol importante en la obtencin de las condiciones adecuadas para pulir: La forma de la cmara de pulido, la posicin de nodo y ctodo. El voltaje La densidad de corriente andica. La composicin del electrolito y la temperatura. Condiciones y rea de la superficie de la muestra. El tiempo de pulido. El proceso, especialmente de abrillantamiento, no es entendido completamente, pero el supuesto mecanismo se describe a continuacin.

PULIDOYATAQUEELECTROLTICO Celda de Pulido

Antes del pulido, la superficie de la muestra normalmente es desbastada en papeles de SiC hasta malla 600 o ms fina. Sin embargo, en algunos casos, es posible ir directamente al pulido electroltico desde el corte, pero en la mayora casos es necesario un desbaste fino, e incluso un pulido grueso. La superficie antes del pulido electroltico tiene en todos los casos cuestas y valles, como se muestra en la figura.

PULIDOYATAQUEELECTROLTICO Celda de Pulido

La muestra se coloca en una celda electroltica como nodo. Para el control de la temperatura se usa un termmetro, y un agitador para obtener un flujo de electrolito. Para mantener la temperatura constante se usa un recipiente de enfriamiento alrededor de la celda. El voltaje DC est controlado por un potencimetro, y temporizador es necesario para controlar el tiempo del proceso.

PULIDOYATAQUEELECTROLTICO

PULIDOYATAQUEELECTROLTICO

PULIDOYATAQUEELECTROLTICO

PULIDOYATAQUEELECTROLTICO

NIVELAMIENTOYABRILLANTAMIENTO
Para explicar la teora que ocurre en el proceso, se usa una secuencia ideal de pulido basado en una celda electroltica utilizando un potenciostato. La curva densidad de corriente versus voltaje del proceso completo, se muestra en la figura. Cuando se inicia el proceso en la celda, con un incremento del voltaje desde 0 V hacia el punto B, toma lugar un primer momento la disolucin andica directa.

NIVELAMIENTOYABRILLANTAMIENTO
En el punto B, una pelcula viscosa es desarrollada y toma lugar un ataque electroltico de la superficie de la muestra, removiendo muy poco material. Cuando la densidad de corriente/tensin alcanza el nivel del punto B, una condicin inestable se desarrolla hasta el punto C, donde se establece una meseta estable con el incremento del voltaje.

NIVELAMIENTOYABRILLANTAMIENTO

En esta meseta, la pelcula viscosa anteriormente desarrollada, tiene un efecto pasivante, alcanzando el equilibrio, lo que permite un nivelamiento de la superficie de la muestra. La eliminacin de material por difusin a travs de la capa viscosa ser mayor en las cimas de las colinas, la corriente es ms alta, porque la trayectoria de difusin es ms corta que en los valles. Esto crea un alisado de la superficie. El pulido eficiente toma lugar entre C y D sobre la curva.

NIVELAMIENTOYABRILLANTAMIENTO
Con el incremento de la densidad de corriente, de D hacia E, se desarrollan burbujas de oxgeno generando aberturas en la capa viscosa, lo cual genera picaduras en la superficie de la muestra. Cerca a D la generacin del gas es aun relativamente bajo y puede tomar lugar el pulido, pero en E la cantidad de burbujas destruir totalmente la pelcula y el pulido no es posible.

ATAQUEELECTROLTICO
Para muchos materiales, el proceso de ataque puede tener lugar como una continuacin del pulido, pero a un voltaje ms bajo. Generalmente el voltaje est alrededor de una dcima parte del voltaje de pulido entre A y B en la curva , lo cual genera un ataque dbil sobre la superficie de la muestra, atacando preferentemente los lmites de los granos En algunos casos, como con el acero inoxidable, el electrolito de pulido no puede ser usado para el ataque, el cual debe ser realizado con otro electrolito.

PULIDOYATAQUEELECTROLTICO Ventajas
Ataque incluido: Para la mayora de los materiales es posible incluir el ataque como el ltimo paso en el proceso. Ninguna deformacin: El proceso deja una superficie limpia, sin distorsin, sin aadir deformacin a la superficie de la muestra. Esta es una caracterstica importante cuando se realiza un trabajo de investigacin que est relacionada con la superficie relacionada con, o para preparar superficies para ensayos de microdureza, estudios de rayos X y microscopa electrnica. Rapidez: El mtodo es muy rpido. El pulido, el cual se lleva a cabo despus del desbaste mecnico y en algunos casos despus del pulido grueso solamente, tarda de 5 a 15 s para el pulido y 2 a 10 s para el ataque (si es posible). Esto puede ser muy importante en el control de calidad. Reproducibilidad: Cuando todos los parmetros de un procedimiento se estableci, el proceso puede ser repetido exactamente dando resultados reproducibles.

PULIDOYATAQUEELECTROLTICO Desventajas
1. Eliminacin no uniforme del material: Las diferentes fases en la superficie de la muestra tendr diferente potencial electroqumico. Esto significa que la eliminacin de material ser diferente de una fase a otra (ataque preferencial), la fase ms andica tendr la mayor velocidad de remocin. Un ejemplo es la fundicin gris, donde el grafito se mantendr en relieve con relacin a la matriz. Tambin, existe problemas en las inclusiones.

Acero con presencia de inclusiones. (a) Pulido mecnicamente, (b) pulido electrolticamente (las inclusiones son removidas).

PULIDOYATAQUEELECTROLTICO
2. Baja velocidad de eliminacin: La velocidad de eliminacin es relativamente baja, por lo que las deformaciones producto de las rayas del desbaste no se eliminan y son visibles en la superficie, como se muestra en la figura. Esto puede evitarse si el desbaste se realiza con una lija fina hasta 4000#, o incluso un pulido grueso con 9 o 6 m.

PULIDOYATAQUEELECTROLTICO
3. Mala retencin de los bordes: Aun cuando el borde de la muestra est protegida con una laca o montado, el borde ser preferentemente atacado y redondeado.

4. rea limitada de pulido: Dependiendo de la intensidad de corriente disponible, restringiendo la densidad de corriente, el rea de pulido es limitado.

MTODOTAMPN
El pulido y ataque electroqumico in sit denominado Mtodo Tampn puede ser realizado para la mayora de los metales y aleaciones de uso industrial, mediante equipos especficos

PrimerequipocomercialmarcaELLOPOLenel mercadodesde1960
El polo negativo va conectado a un varilla de acero inoxidable que termina en forma convexa.

MTODOTAMPN
El polo positivo va conectado a un varilla de acero inoxidable que termina en forma convexa.

(a) Equipo porttil de pulido y ataque electroltico siendo usado para pulir una regin sobre un AISI 304 de un recipiente de nitrgeno lquido. (b) Probeta electroltica siendo presionada sobre la superficie del recipiente.

MTODOTAMPN

El polo negativo va conectado a un varilla de acero inoxidable que termina en forma convexa.

El polo Positivo va conectado a una varilla de acero inoxidable de menor dimetro que termina en forma de punta , tipo clavo.

REACTIVOSDEPULIDOELECTROLTICO

Electrolitos y voltaje para pulido con tampn

Electrolitos 10 ml de cido perclrico 90 ml Butil cellosolve 10 ml cido perclrico 45 ml cido actico glacial 45 ml Butil cellosolve 54 ml de cido fosfrico 85%) 22 ml alcohol etlico 3 ml agua destilada 21 ml Butil cellosolve Materiales Aceros al C e inoxidables Aluminio y aleaciones base aluminio. Aceros al C e inoxidables Aleaciones base Cromo Nquel y sus aleaciones Cobre y sus aleaciones Tensin (Volt) 30-35 25-30 30-35 32-35 30-40 4-6

REACTIVOSDEATAQUEELECTROLTICO

Electrolitos y voltaje para ataque con tampn con aceros inoxidables

Electrolitos 100 gr cido oxlico 900 ml agua destilada 50 gr NaOH 50 ml agua destilada 50 ml HNO3 50 ml agua destilada Materiales Microestructura en general Precipitacin de carburos de cromo Ferrita delta Microestructura general Tensin (Volt) 6-8

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